聯發科發布高端晶片曦力X20 首批手機將3月份上市
3月16日下午消息，聯發科今天發布定位高端的曦力X20處理器，首批採用該晶片的智能機很快就會上市。
據聯發科介紹，此款晶片首次採用了三叢集十核架構，相比傳統二叢集架構處理器功耗降低了30%，運算能力提升了15%。聯發科將曦力X20定位應用在高端智能機上。這是聯發科首款採用三叢集十核架構的智能機處理器。聯發科資深副總經理暨首席技術官周漁君在發布會上對三叢集和Corepilot3.0異構運算技術進行了深入解讀。
三叢集架構把任務按照輕重級進行了更精細的劃分，Corepilot3.0技術可以在三個叢集間對十個核心進行自由調度和隨性搭配，這樣可以使三叢集架構處理器的平均功耗相比傳統雙叢集架構處理器降低30%，運算能力提升15%。
曦力X20支持Cat.6載波聚合，也就是可以支持4G+，實現300Mbps高速下載。
另外，聯發科還宣布將會在曦力的高端智能機晶片上全面應用自研的Imagiq圖像信號處理器，整合了先進的攝影攝像技術和功能，發揮了雙主攝像頭的優勢，降低了拍攝難度。蘋果最新發布的iPhone 7被曝有可能採用雙攝像頭。
據透露，首批搭載曦力X20的智能手機將會在3月到4月份上市。目前來看，3月份-4月份將推出新品的廠商有：OPPO、奇酷360、魅族以及樂視。
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