德州儀器DLP推出UV晶片組 提供彈性UV解決方案
提升工業及醫療成像應用能使感光物質快速曝光
德州儀器(TI) (NASDAQ:TXN)宣布其DLP產品近日推出DLP9500UV晶片組，以展現DLP成熟的成像技術。這款新產品有最高解析度的紫外線(UV)DLP晶片，可以使工業及醫療成像應用上的感光物質快速曝光與固化(cure)。
過去DLP產品部門已經和DLP Design House的夥伴合作推出紫外線成像技術的相關產品，除了DLP9500UV，德州儀器DLP將在秋天公開發售第二款針對開發人員的UV晶片組DLP7000UV。
DLP7000UV與DLP9500UV數位微鏡裝置(DMD)都具備低熱電阻、高光功率(每平方公分最高可達2.5W)、高解析度以及快速模式交換之特色，且封裝窗口(packagewindow)經過優化後，更提升363-420奈米UV波長的傳輸。其中，DLP7000U提供針對速度效能與價格需求最好的解決方案；而DLP9500UV為剛起步的開發人員量身打造，滿足其對高畫質解析度、高達每秒48Gps(10億畫素)的畫素加載速度，以及快速生產週期的需求。
DLP9500UV有超過200萬個微型反射鏡(1920 x 1080)，使終端設備只需憑藉少量列印頭來擴大曝光區域，同時支援列印型態尺寸將近1µm。此外還結合DLPC410 DigitalController、DLPR410Configuration PROM與DLPA200 DMD MicromirrorDriver，可加快微型反射鏡加載速度。
這款具備彈性的解決方案適用於各種應用，包括直接成像顯影技術、3D列印、雷射雕刻、LCD/LED修補、工業用電腦直接製版(CTP)印表機以及眼科(ophthalmology)、光電治療術(phototherapy)或高光譜成像(hyperspectralimaging)等醫療應用。
在DLPUV晶片組協助之下，印刷電路板(PCB)的生產已成為一種極有效率的製程，開發人員能針對電子設計與電路板阻焊層(soldermask)提供獨特圖案設計，進一步提高產量，同時也降低成本。新增的DLP7000UV與DLP9500UV兩款晶片組，使開發人員更容易利用並取得相關晶片組產品。
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