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TYAN在ISC 2018重點展示支援Intel® Xeon® Scalable Processors的HPC及雲端伺服器平台

隸屬神達集團,神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安),在6月25至27日於法蘭克福展覽中心(攤位號碼G-180)展出針對視覺化應用、數位模擬、數據分析及人工智慧等高性能運算負載優化所設計的最新HPC平台。

 

神雲科技泰安產品事業體副總經理許言聞表示,TYAN的HPC平台是基於Intel® Xeon® 可擴充處理器而設計,支援Intel® AVX-512及Intel® Omni-Path網路架構等嶄新技術,TYAN伺服器平台能提供業界支援最多數量PCIe介面運算加速卡的應用環境。

 

Thunder HX FT77D-B7109善用雙路Intel Xeon 可擴充處理器提供的PCIe擴展優勢,在4U的系統中安裝8張高性能圖形加速卡後,再額外增加一組PCIe x16 插槽,可依需求配置NVMe re-timer卡(支援NVMe儲存設備),或搭載100Gb/s的EDR Infiniband、乙太網路或Intel Omni-Path Fabric網卡提供高速運算叢集網路連接。此平台適用於複雜的大量平行運算應用,例如科學計算、基因定序、油氣勘探、大規模的人臉識別和資訊加解密等應用環境。

 

此外,由FT77D-B7109類似的系統配置延伸開發出的Thunder HX FA77-B7119平台,可在4U的系統中支援雙路Intel Xeon 可擴充處理器、24個DDR4 DIMM插槽與高達11組PCIe x16插槽(或20組PCIe x8加1組PCIe x16插槽)。FA77-B7119在系統內又增加了一組內置的PCIe x16 儲存mezzanine 卡,使客戶可以在不佔據標準PCIe擴充插槽的情況下,能在系統的14個2.5吋硬碟槽位中支援高達8個SAS 12Gb/s的儲存設備。此平台針對當今興起的認知運算工作負載,例如機器學習和人工智慧領域等應用,進行了相關的系統優化設計。

 

Thunder HX TA88-B7107伺服器支援雙路Intel Xeon可擴充處理器,在2U伺服器空間中安裝8張以NVLink技術相互連結的高性能圖形加速卡,同時配置4組可安裝高速網路介面卡的PCIe x 16 插槽以及24個DDR4 DIMM插槽功能,能提供運算叢集所需的高速網路頻寬與高達3TB的記憶體容量。TA88-B7107伺服器提供高性能的人工智慧訓練與推論所需的運算能力,是市場上具備最高運算效能的HPC伺服器之一。

 

TYAN展出的Thunder HX FT48T-B7105直立式工作站平台,支援雙路Intel Xeon可擴充處理器與最高5張高性能圖形加速卡,這款高階專業級工作站可提供用戶最大化的I/O需求,適用於3D成像及影像處理應用。

 

針對近期資料中心採用的超融合架構,TYAN的Thunder CX TN200-B7108-X4L 2U 4節點的雙路伺服器平台,在2U機箱中配置12個3.5吋SAS或是SATA硬碟插槽,適合大數據資料儲存使用。此伺服器共提供8個CPU、64組DDR4記憶體、8組PCIe擴展與8組內置的NVMe M.2插槽,適合超融合(hyper-converged)架構應用的佈署。

 

TYAN ISC 2018展示HPC平台

  • Thunder HX FT77D-B7109: 4U 雙路Intel Xeon可擴充處理器平台,最高支援24個DDR4 DIMM插槽,9個PCIe x16插槽及14個5吋SATA 6Gb/s熱插拔硬碟,其中4個槽位可選擇性支援NVMe U.2
  • Thunder HX FA77-B7119: 4U 雙路Intel Xeon可擴充處理器平台,最高支援24個DDR4 DIMM插槽,11個PCIe x16插槽及14個5吋SATA 6Gb/s熱插拔硬碟,其中4個槽位可選擇性支援NVMe U.2
  • Thunder HX TA88-B7107: 2U 雙路Intel Xeon可擴充處理器平台,最高支援8張以NVLink技術互連的GPU 加速卡,24個DDR4 DIMM插槽和2個5吋 NVMe U.2
  • Thunder CX TN200-B7108-X4L: 2U4節點雙路Intel Xeon可擴充處理器平台,每個節點支援16個DDR4 DIMM插槽,3個5吋SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬碟
  • Thunder HX FT48T-B7105: 直立式雙路Intel Xeon可擴充處理器工作站平台,最高支援12個DDR4 DIMM插槽,6個PCIe x16插槽及4個(或8個)5吋SAS 12Gb/s 或SATA 6Gb/s熱插拔硬碟
  • Tempest CX S7100: 支援雙路Intel Xeon可擴充處理器主機板,SSI CEB (12” x 13”)尺寸,適用於HPC應用
  • Tempest CX S7103: 支援雙路Intel Xeon可擴充處理器主機板,EATX (12″ x 13″)尺寸,適合要求成本效益及雲端運算的應用
  • Tempest CX S7106: 支援雙路Intel Xeon可擴充處理器主機板,EATX (12″ x 13″)尺寸,適合雲端運算及資料中心部署
  • Tempest EX S5555: 支援第八代Intel Core i3/i5/i7系列處理器工作站主機板,uATX (9.6″ x 9.6″) 尺寸,適合嵌入式應用

 

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** Intel、Xeon及Core在美國和其他國家,均為英特爾公司註冊商標。

 

關於TYAN

TYAN為神雲科技旗下之高階伺服器領導品牌,隸屬於神達投控 (TSE:3706)。TYAN致力於高階X86 及X86-64位元伺服器/工作站主機板與伺服器解決方案之設計製造,產品行銷於世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴的全系列伺服器及主機板方案,應用於高性能運算、資料中心、巨量資料儲存及安全性設備等市場,協助客戶維持領先地位。更多資訊請詳閱網站,神達投控網站:http://www.mic-holdings.com.tw;TYAN品牌網站 http://www.tyan.com/zh/index.aspx

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