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環球晶圓CEO:2018年矽晶圓價格將上漲20%

越來越多來自上游產業的消息表明,2018年的硬體價格跟2017年一樣會保持高位甚至略有上漲,特別是半導體產業,以SSD和CPU為首的半導體產品近幾年來都毫無降價跡象,因為從2016年下半年開始矽晶片的價格就一路飆升,現在包括信越化學和Sumco等矽晶圓廠商都將已經矽晶片的的售價調高。

矽晶圓片漲價的主因是AI晶片、5G晶片、汽車電子、物聯網等下游產業的崛起—當然也有一部分原因是DIY市場導致的,比如3D NAND晶片的擴產。環球晶圓(全球第三大矽晶圓廠)CEO Doris Hsu在最近表示,在今年矽晶圓的價格將會進一步上漲20%,大尺寸的矽晶圓片的需求量非常大,其中12英寸的矽晶圓供需缺口最嚴重(其他矽晶圓廠也一樣),環球晶圓的訂單已經填滿了2018年的全部產能,全球16家工廠將全天候生產晶圓。Hsu認為透過消除製造瓶頸,在今年5月到7月,8英寸和12英寸晶圓片的產能將增加7%左右。

去年落腳杭州的FerroTec半導體矽晶片項目其實就是環球晶圓和FerroTec合作的產物,通過與FerroTec合作可使環球晶圓的銷量提升20%,到2019年年底,8英寸晶圓片月產能就能擴大30萬片,以此緩解需求壓力。

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Jenny

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