明年旗艦標配 高通新旗艦驍龍845大曝光：依然10nm

昨天，三星電子官方宣佈，已經開始量產以第二代10nm工藝制程為基底的SoC。第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus)，比第一代10nm LPE（Low Power Early）的性能提升了10%、功耗降低了15%，首款商用產品將於明年推出。

雖然三星沒有透露這款10nm LPP工藝SoC的名字，但其實不用猜大家也都能想到，三星自家的Exynos 9810應該會首發該工藝。

隨後，外媒進一步推測表示，高通即將發佈的新旗艦SoC驍龍845也將採用10nm LPP工藝，它和Exynos 9810都有望用在明年1月的Galaxy S9/S9+上。

不過，這一說法現在出現了變動，驍龍845可能用不上10nm LPP工藝，依然是第一代10nm LPE。

數位部落客@戈藍V在微博上表示，Exynos 8910用上10nm LPP應該非常“穩”，但驍龍845使用的應該還是10nm LPE工藝，至於原因他並沒有透露。

此外，他還表示，2017年三星電子已經在晶片代工上投入了50億美金，並且承包了ASML所有EUV的產能，為了爭取在台積電之前實現7nm的量產。但整體來說，三星想要超越台積電還有很長的路要走。

關於驍龍845，之前曝光的消息顯示它將進行全方位升級，CPU部分包括四個以A75為基礎改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，並整合X20基頻，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。

另外，它還將支援LPDDR4X記憶體、UFS 2.1儲存容量、802.11ad Wi-Fi網路和最高2500萬像素雙鏡頭，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。

毫無疑問，驍龍845將成為明年Android旗艦手機的標配，包括Galaxy S9、小米7、OnePlus 6、Google Pixel 3等都會採用這款強大的SoC。

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