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明年旗艦標配 高通新旗艦驍龍845大曝光:依然10nm

昨天,三星電子官方宣佈,已經開始量產以第二代10nm工藝制程為基底的SoC。第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus),比第一代10nm LPE(Low Power Early)的性能提升了10%、功耗降低了15%,首款商用產品將於明年推出。

雖然三星沒有透露這款10nm LPP工藝SoC的名字,但其實不用猜大家也都能想到,三星自家的Exynos 9810應該會首發該工藝。

隨後,外媒進一步推測表示,高通即將發佈的新旗艦SoC驍龍845也將採用10nm LPP工藝,它和Exynos 9810都有望用在明年1月的Galaxy S9/S9+上。

不過,這一說法現在出現了變動,驍龍845可能用不上10nm LPP工藝,依然是第一代10nm LPE。

數位部落客@戈藍V在微博上表示,Exynos 8910用上10nm LPP應該非常“穩”,但驍龍845使用的應該還是10nm LPE工藝,至於原因他並沒有透露。

此外,他還表示,2017年三星電子已經在晶片代工上投入了50億美金,並且承包了ASML所有EUV的產能,為了爭取在台積電之前實現7nm的量產。但整體來說,三星想要超越台積電還有很長的路要走。

關於驍龍845,之前曝光的消息顯示它將進行全方位升級,CPU部分包括四個以A75為基礎改進的大核心、四個A53小核心,GPU升級為Adreno 630,並整合X20基頻,支持五個20Hz載波聚合、256-QAM,最高下載速度達1.2Gbps。

另外,它還將支援LPDDR4X記憶體、UFS 2.1儲存容量、802.11ad Wi-Fi網路和最高2500萬像素雙鏡頭,包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。

毫無疑問,驍龍845將成為明年Android旗艦手機的標配,包括Galaxy S9、小米7、OnePlus 6、Google Pixel 3等都會採用這款強大的SoC。

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