高通發佈驍龍845處理器：性能更強，提升拍照、AI能力
今年的旗艦手機用什麼SoC？大家可能回答蘋果A11、華為麒麟970、高通驍龍835。那麼明年的旗艦手機呢？第一個答案已經揭曉了，那就是高通在美國夏威夷驍龍技術峰會上正式發佈了驍龍845 SoC，比起往常都要來得更早一些。性能繼續增強顯然是必然的，高通將重點放在了手機一個非常重要的功能上，那就是拍照能力以及AI處理。同時還爭取到了最先進的三星10nm LPP工藝打造，功耗、性能上更有保證。那麼剩下的懸念就是，究竟是三星Galaxy S9還是小米 7首發高通驍龍845了。
以下是超能網整理的高通在最近幾年發佈的高端驍龍8XX SoC參數匯總，大家可以參考一下：
作為一款SoC，性能要得到提升，最主要都是靠強大的CPU內核，驍龍845就用上了ARM在今年年中發佈的DynamIQ技術全新內核，包括ARM Cortex-A75以及ARM Cortex-A55處理器，這就是big.LITTLE架構被正式更新為DynamIQ多核技術的第一代產品，而且高通驍龍845也是第一款採用Cortex-A55內核的SoC。以ARM官方公佈的詳情，以GeekBench 4成績簡單直接的解析，A75的性能是原來A73的1.34倍，A55是原來A53的1.21倍。
GPU上看命名Adreno 630應該是大改產品，包括 GPU、VPU 和 DPU，融合六自由度（6DoF）運動追蹤和地圖構建（SLAM）技術以及 Adreno Foveation 技術，使圖形和影片渲染性能比前幾代提高30％，為用戶提供超乎現實的沉浸式體驗。
目前拍照功能已經成為了手機最重要的功能，雙鏡頭手機更是滿天飛，高通為此升級到Spectra 280 ISP，色深由8bit提升到10bit，色彩標準從Rec.709變成了Rec.2020，進一步改善多幀降噪的表現，同時運用運動補償時域濾波（Motion Compensated Temporal Filtering）技術來作為軟體防抖手段。簡單來說，用了驍龍845，拍照色彩以及照片亮層次感更加豐富，高通自己宣稱“明年採用高通驍龍845處理器的手機DxOMark拍照得分將會超過100分”。
接下來就是通訊基頻方面，升級至之前發佈的最強LTE基頻X20，完整支援所有網路制式，下行達到Cat.18的1.2Gbps，上行維持Cat.13的150Mbps，重點是現在完整支持雙卡雙待，副卡也可以使用VoLTE技術，不用回落至2G/3G域。
此外驍龍845終於引入了別家都已經嵌入的獨立安全模組，也就是SPU（Secure Processing Unit）。單元內包含獨立的處理器、隨機字元生成器、記憶體和電源管理器，讓保存在內部的個人生物資訊、密碼獨立於整個處理器，成為一個“資訊孤島”，只能按照一定安全規則進行資訊匹配，保證敏感資訊的安全。
還有就是目前最熱門的AI人工智慧領域，驍龍835沒有完成的任務，845接棒完成了，目前已經可以支援S845 Google TensorFlow、Facebook Caffe 以及Open Neural Network Exchange在內的多款主流深度學習框架，據說高通驍龍845在這些框架下比起首次引入AI計算時，性能提升3倍。可以大量達成在拍照/影片上的新突破，比方說是錄影視覺風格轉換、類比背景虛化、面部辨識解鎖等功能。
雖然不太確定高通所說的Quick Charge 4+是什麼技術，但是15 分鐘即可充入50％的電量，感覺起來還算不錯。(三星表示：但是我們以後12分鐘電就可以充飽了)
以上就是目前所瞭解到高通驍龍845所有資訊，剩下的懸念就是哪家廠商搶先發布裝載驍龍845的手機了。而在技術峰會上，雷軍作為小米手機廠商代表被邀請到了現場，並發表了“Good morning everyone”的重要講話，是不是意味著小米 7將會全球首發高通驍龍845處理器呢？這件事感覺機率頗大，畢竟高通說消費性產品將於明年初面世，和小米 7預期發佈時間非常接近。
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