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高通發佈驍龍845處理器:性能更強,提升拍照、AI能力

今年的旗艦手機用什麼SoC?大家可能回答蘋果A11、華為麒麟970、高通驍龍835。那麼明年的旗艦手機呢?第一個答案已經揭曉了,那就是高通在美國夏威夷驍龍技術峰會上正式發佈了驍龍845 SoC,比起往常都要來得更早一些。性能繼續增強顯然是必然的,高通將重點放在了手機一個非常重要的功能上,那就是拍照能力以及AI處理。同時還爭取到了最先進的三星10nm LPP工藝打造,功耗、性能上更有保證。那麼剩下的懸念就是,究竟是三星Galaxy S9還是小米 7首發高通驍龍845了。

以下是超能網整理的高通在最近幾年發佈的高端驍龍8XX SoC參數匯總,大家可以參考一下:

作為一款SoC,性能要得到提升,最主要都是靠強大的CPU內核,驍龍845就用上了ARM在今年年中發佈的DynamIQ技術全新內核,包括ARM Cortex-A75以及ARM Cortex-A55處理器,這就是big.LITTLE架構被正式更新為DynamIQ多核技術的第一代產品,而且高通驍龍845也是第一款採用Cortex-A55內核的SoC。以ARM官方公佈的詳情,以GeekBench 4成績簡單直接的解析,A75的性能是原來A731.34倍,A55是原來A531.21

GPU上看命名Adreno 630應該是大改產品,包括 GPU、VPU 和 DPU,融合六自由度(6DoF)運動追蹤和地圖構建(SLAM)技術以及 Adreno Foveation 技術,使圖形和影片渲染性能比前幾代提高30,為用戶提供超乎現實的沉浸式體驗。

目前拍照功能已經成為了手機最重要的功能,雙鏡頭手機更是滿天飛,高通為此升級到Spectra 280 ISP,色深由8bit提升到10bit,色彩標準從Rec.709變成了Rec.2020,進一步改善多幀降噪的表現,同時運用運動補償時域濾波(Motion Compensated Temporal Filtering)技術來作為軟體防抖手段。簡單來說,用了驍龍845,拍照色彩以及照片亮層次感更加豐富,高通自己宣稱“明年採用高通驍龍845處理器的手機DxOMark拍照得分將會超過100”。

接下來就是通訊基頻方面,升級至之前發佈的最強LTE基頻X20,完整支援所有網路制式,下行達到Cat.18的1.2Gbps,上行維持Cat.13的150Mbps,重點是現在完整支持雙卡雙待,副卡也可以使用VoLTE技術,不用回落至2G/3G域。

此外驍龍845終於引入了別家都已經嵌入的獨立安全模組,也就是SPU(Secure Processing Unit)。單元內包含獨立的處理器、隨機字元生成器、記憶體和電源管理器,讓保存在內部的個人生物資訊、密碼獨立於整個處理器,成為一個“資訊孤島”,只能按照一定安全規則進行資訊匹配,保證敏感資訊的安全。

還有就是目前最熱門的AI人工智慧領域,驍龍835沒有完成的任務,845接棒完成了,目前已經可以支援S845 Google TensorFlow、Facebook Caffe 以及Open Neural Network Exchange在內的多款主流深度學習框架,據說高通驍龍845在這些框架下比起首次引入AI計算時,性能提升3。可以大量達成在拍照/影片上的新突破,比方說是錄影視覺風格轉換、類比背景虛化、面部辨識解鎖等功能。

雖然不太確定高通所說的Quick Charge 4+是什麼技術,但是15 分鐘即可充入50%的電量,感覺起來還算不錯。(三星表示:但是我們以後12分鐘電就可以充飽了)

以上就是目前所瞭解到高通驍龍845所有資訊,剩下的懸念就是哪家廠商搶先發布裝載驍龍845的手機了。而在技術峰會上,雷軍作為小米手機廠商代表被邀請到了現場,並發表了“Good morning everyone”的重要講話,是不是意味著小米 7將會全球首發高通驍龍845處理器呢?這件事感覺機率頗大,畢竟高通說消費性產品將於明年初面世,和小米 7預期發佈時間非常接近。

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