驍龍845性能跑分成績曝光：破8K、提升28%

驍龍845已經正式發佈，作為高通的新一代旗艦SoC，其性能成績之前只能「紙上談兵」，不過隨著一款三星SM-G965U1設備在GeekBench 4上的曝光，跑分終於第一次揭曉。這款三星設備從型號推斷應該是Galxy S9+，記憶體6GB。

晶片組型號識別為SDM845，同時從ARM implementer 81來看，就是驍龍Kryo核心的標誌，非民間惡意篡改型號而來。

驍龍845在三星S9+跑出單核2422、多核8351的水準，雖然依然不及蘋果A11，但無論是與驍龍835、Exynos 8895還是麒麟970相比，單核提升了大約20%、多核提升了大約28%，符合高通24%~30%之間的設計目標。

此外，在細節方面，密碼/整數/浮點性能都有不同程度的提升，但記憶體基本上持平，可能與這一代原地踏步有關。

另外，必須強調的是，從高通之前在夏威夷驍龍技術高峰會上的演示來看，這一代驍龍845的能效十分優秀，高負載下比驍龍660/835的發熱和功耗都要少。

最後，按照彭博社的說法，三星S9預計於2月的MWC上發佈，3月份開賣；同時，搭載驍龍845的小米7也將檔期定在明年春季。

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