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高通驍龍460、640、670規格流出

在高通本月稍早的驍龍技術高峰會中,該公司公布了其最新的旗艦晶片組,驍龍845。但假如你想知道中階產品接下來會有什麼新產品—這些產品的規格於今日流出,在高通看似要在CES正式發表之前。

這三款新的系統晶片分別為驍龍460、640以及670,顯然涵蓋了從基礎到進階的中階晶片。

如你所見,驍龍670是中階晶片的最高等級,包括4顆Kryo 360 Gold核心和4顆Kryo 385 Silver核心,並搭載新款Adreno 620 GPU。它還擁有驍龍X16蜂窩數據機—假如電信業者支援的話,它能夠提供gigabit LTE的速度。

再來則是驍龍640,它包括了2顆Kryo 360 Gold 核心以及6顆Kryo 360 Silver核心,並搭載Adreno 610 GPU。當然,低功耗的Silver核心是為了處理背景工作設計的,並且優化big.LITTLE架構來最大化電池壽命。驍龍640和670都可以支援單個2600萬畫素的鏡頭或是兩個1300萬畫素的鏡頭。

最後是驍龍460,它是較低規格的中階晶片—它的8個核心都是Kryo 360 Silver,並以四個頻率落在1.8GHz和四個頻率為1.4GHz的核心作搭配。這是唯一使用14nm架構製造的晶片組,其他兩款都使用10nm架構。

所有的規格似乎都已塵埃落定,所以當高通在1/9開始的CES發表的時候,大家大概不會太驚訝。

編譯自Neowin

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Jenny

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