高通驍龍710 SoC問世，可能由小米手機首發

高通在MWC 2018大會上正式發佈了全新的驍龍700系列行動平臺，目標就是為了壓制聯發科的Helio P60。而開發者社區XDA發佈了獨家文章，透過挖掘代碼內容分析出，首款驍龍700系列SoC被命名為驍龍710，CPU為六核，目前已經有兩款小米手機確認將會搭載該SoC。

從之前高通的發佈會上我們就知道驍龍700系列集成多核新的高通AI Engine，與驍龍660 SoC在實際應用上對比，驍龍700系列的性能提升將近兩倍。在續航上，由於驍龍700系列引入很多新的技術，能耗比驍龍660減少 30%，而且支援最新的高通QC 4+快速充電，引入了諸如千兆LTE、增強新藍牙5、營運商WiFi特性。

原本稱為高通驍龍670的SoC被改稱作驍龍710，目前從代碼中可以確認依然是big-LITTLE架構， CPU一共六個核心，高性能核心採用定製版ARM Cortex-A75核心，高效能核心為以ARM Cortex-A55架構為基底，自行修改修改的。

透過挖掘原驍龍670內核代碼，還確認了已經有兩台代號為“彗星”、“天狼星”的中端手機採用。XDA也給釋出兩款手機的一些重要資訊：

可以看出兩款手機都是採用高通驍龍710 SoC、使用OLED螢幕，電池容量3100/3120mAh，配備紅外控制功能，以Android 8.1系統運行。天狼星更可能配備了豎置雙攝像頭，因此小米很可能成為首家首發驍龍710 SoC的手機廠商。

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