Qualcomm

高通正式發佈驍龍710處理器:10nm LPP工藝,2倍AI性能

今年2月底高通宣佈了驍龍700系列處理器,它將填補旗艦級的驍龍800與中階驍龍600之間的空白,同時針對新興的AI技術進行加強、首款驍龍700系列處理器是驍龍710,也就是之前曝光的驍龍670處理器,今天高通公司在北京正式發佈了驍龍710處理器,將使用三星10nm LPP工藝,2大2小CPU架構,預計搭載於Q2季度的智能手機上。

在原有的驍龍SoC處理器中,驍龍800太貴,而驍龍600又不夠好,所以高通才應手機廠商的需求推出了驍龍700系列,現在發佈的驍龍710更接近驍龍800的水準,制程工藝也是10nm—高通官方沒提及具體的資訊,不過綜合其他報導來看也是跟驍龍845一樣的三星10nm LPP高性能工藝。


高通強調他們的驍龍SoC不只是處理器,而是一個平臺


驍龍710的組成,子單元更接近驍龍845

CPU架構

驍龍710的CPU架構為2+6大小核架構,使用了高通以ARM為基底半定制的Kryo 360核心架構,大核頻率2.2GHz,小核頻率1.7GHz,而驍龍845是4+4大小核,大核頻率2.8GHz,小核頻率1.8GHz。

此外,驍龍710的緩存也有所精簡,大核的L1指令+資料緩存是64+64KB,小核是32+32KB,大核L2為256KB,小核為128KB,L3緩存從驍龍845的2MB減少到1MB。

GPU方面,驍龍710整合的是Adreno 616核心,相比驍龍660的Adreno 512單元性能增加了35%。此外,它還支援UE 4.1.2、Unity 5.6引擎,支援Vulkan API等。

AI性能

AI是驍龍710的一個亮點,雖然還沒有專用的NPU單元,不過高通宣稱驍龍710的AI性能是前代的2倍,主持Hexdgon NN、Adroid NNAPI以及驍龍神經網路SDK等。

性能及功耗優勢

X15 LTE基頻

驍龍710整合了X15 LTE基頻,下行速率可達800Mbps。

其他網路性能

Spectra 250影像處理器

攝像探頭新功能

多媒體新功能

資料來源

臉書留言 Comments

Previous post

從 NVIDIA 與 SK Hynix 合作內容中可以看出下一代遊戲顯卡將搭載 GDDR6 記憶體顆粒!

Next post

電競風潮席捲光華!羅技超強新品霸氣降臨

The Author

Jenny

Jenny