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高通發布驍龍 865 / 765 晶片:以後不會再有真假 5G 手機之分了

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在一年一度的高通驍龍技術峰會上,舞台上的大屏幕飛速彈出 5G、AI、遊戲等關鍵詞,最後定格在「Snapdragon」幾個大字。

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按照高通總裁 Cristiano Amon 的說法,5G 會為高通以及全產業帶來一次新的機遇,全新的驍龍 5G 平台將推動行業實現 2020 年 5G 規模化部署的願景。

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在驍龍技術峰會的第一天,高通正式發布了繼驍龍 855、855+之後的新一代旗艦級手機晶片— Snapdragon 865,此外還有全新的7系晶片驍龍 765 / 765G。

高通行動業務移動業務總經理 Alex Katouzian 強調稱,高通希望能在 2020 年引領和驅動 5G 和 AI 的發展。

在 5G 基頻上,兩者使用了不同的解決方案。其中驍龍 865 仍是外掛 5G 基頻的設計,它使用了高通的 X55 5G 基頻,支持 SA、NSA 雙模 5G 接入,以及最高 2 億像素鏡頭和 8K/30fps 視訊錄製,具備了 15 TOPS 的 AI 運算力。高通表示,這是一顆「能支持全球 5G 部署的最領先 5G 晶片平台」。

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而驍龍 765 / 765G 則內建了 X52 5G 基頻晶片,同樣支持 5G 雙模,以及 mmWave 和 Sub-6,下行速率可以達到 3.7Gbps,這也是第一款內建 5G 基頻的驍龍晶片。

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高通還在首日峰會上推出了新一代超聲波指紋識別技術 3D Sonic Max。它支持的識別面積是前一代的17 倍,能夠支持兩個手指同時進行指紋認證,進一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。

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▲ 小米10 會成為首批驍龍 865 手機

小米副總裁林斌和 OPPO 副總裁吳強也先後現身首日的高通驍龍峰會,兩家廠商均表示會在 2020 年第一季度,率先推出搭載驍龍 865 晶片的旗艦手機。

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▲ OPPO 也會在明年第一季度發布驍龍865 旗艦機

同時,摩托羅拉和諾基亞 HMD 也表示,高通的驍龍 5G 模組化平台將極大簡化終端的開發過程。高通將在明天的峰會上公佈兩款晶片的詳細參數和設計細節。

5G 特徵是本次高通發布新驍龍晶片時最希望強調的話題。畢竟,全球幾個主要地區的 5G 網絡都已經逐漸脫離小規模試用,開始轉向大規模鋪設的階段。高通在會上表示,目前,全球有超過 40 個運營商和 40 個 OEM 廠商正在部署 5G 設備;到2022 年,全球 5G 智慧手機累計出貨量預計將超過 14 億部;到 2025 年,全球 5G 連接數預計將達到 28 億個。可以肯定的是,手機廠商、晶片公司和運營商們現在所做的準備,也都為了能在 2020 年第一波 5G 換機潮中尋求新的話語權。

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然而,高通在「5G 晶片」的起步階段並未佔據十分明顯的優勢。在過去大半年裡,類似於非內建基頻、非雙模等問題,都讓 vivo、小米等第一批使用驍龍 855 +外掛 5G 基頻組合的高通 5G 手機遭受些許爭議。

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最近的趨勢是,一些已經推出了5G 晶片的廠商,也在從高通手中搶占那些原本屬於他的手機客戶。

一周前,聯發科已經發布了首款 5G Soc 晶片「天璣1000」,它採用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架構,也支持 5G 雙模等特性。我們此前也評論說,MTK 這次發布的5G晶片頗有點「逆襲」的味道,畢竟它的紙面參數相當不錯。

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另一邊,已經發布了多款 5G 手機的 vivo,也聯合三星共同研發了一顆內建 5G 基頻、並支持雙模的晶片 Exynos 980,同樣採用了 ARM 的 A77 架構。

這也是繼螢幕下指紋後,vivo 又一次參與到上游元件的前置定義階段,用聯合研發的形式獲得先行使用權。首款搭載該晶片為 vivo X30 系列,預計會在 12 月發布。可以察覺到的是,聯發科和三星發布的 5G 晶片,並非是性能優先,而是盡可能做到「無弱點」,這也是為什麼像雙模、基頻內建等設計,會成為當下手機廠商們優先考慮的因素。

如果高通想要延續自己在 3、4G 時代的第一晶片廠商地位,收穫最多的終端廠商訂單,依舊得拿出一個能應對未來 3-5 年網絡發展的晶片方案。這也是驍龍 865 以及驍龍 765 晶片的主要任務。

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目前,OPPO 仍然選擇緊跟高通的 5G 晶片發布節奏。首款搭載驍龍 765G 晶片的 OPPO Reno 3 Pro 手機計劃會在12月內發布,這也將是 OPPO 在中國市場推行的第一款支持5G雙模的手機。此外,小米林斌也在高通會上公佈了小米10 旗艦手機,他表示該機會成為首批搭載驍龍 865 晶片的設備;同時Redmi也宣布會在 12 月推出搭載驍龍 765G 晶片的 Redmi K30 系列。

而就算是像 vivo 這樣選擇了其它晶片方案的廠商,相信在後續的關鍵機型上,仍會把「高通 5G 晶片」作為它們的第一選擇。

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高通也表示,包括像黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL、vivo、聞泰、中興和8848 等,均計劃在 2020 年及未來發布的 5G 手機中採用最新發布的驍龍 5G 晶片。

蘋果也在今年 4 月選擇和高通和解。目前雙方已經達成了最長為 8 年的全球專利許可協議,以及相關的晶片組供應協議。這意味著在未來數年內,蘋果的 iPhone 手機都將採用高通的 5G 基頻晶片。

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銷售手機晶片和模組解決方案,以及授權各種專利,仍然是目前高通最核心的營收來源,也是智慧手機行業最能體現差異化競爭力的一環。這種多年來建立起的「高通晶片生態」,短期內還不會消失。

在即將到來的 5G 普及時代,高通還能否像以前一樣,繼續佔據著大部分 Android 手機的內核,還是會面臨新一輪的競爭?這不僅關係著高通的晶片生意,也關係到整個手機行業的走向。更重要的是,當華為、榮耀等已經拿出了支持 5G 雙模,且晶片內建基頻的競品時,高通 5G 手機也很難在營銷層面佔據多少優勢。

時間不等人,事實上即便只是在 5G 起步階段,也會對手機廠商產​​生一些決策影響。在8月份的高通財報會議上,高通 CEO Steve Mollenkopf 便對外表示,華為在中國手機市場的突飛猛進,使得小米等公司客戶轉為押注 5G,取消了 4G 機型訂單,這間接影響了高通的業績展望。

消息/圖片來源:ifanr

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Freddie

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擔任3C技術編輯已有數年。3C業界水深,繼續努力。