金屬機身也能無線充電，Qualcomm 基於 Rezence 標準推出解決方案

金屬機身的智慧型手機外殼想要無線充電，在過去需要透過額外的配件來達成，但現在這問題已經獲得解決。

Qualcomm Technologies 在美國時間 28 日發佈新聞稿，宣佈開發出一款讓金屬外殼可以使用無線充電的解決方案。

這項解決方案採用 Qualcomm WiPower 技術，符合 Rezence 標準，這標準為首款支援金屬裝置進行無線充電的解決方案。Rezence 標準屬於 Alliance for Wireless Power 聯盟（A4WP），Qualcomm 是相關聯盟的創始成員之一。

Qualcomm 在新聞稿中提到，這項技術將與 WiPower 參考設計向所有 WiPower 授權用戶開放，意味著我們很快可以在裝置上見到相關技術採用。不過，新聞稿中並沒有提到，Qualcomm 會這項技術整合進入 Snapdragon Soc，或者是需要搭配獨立晶片完成。

WiPower 技術基於進場磁共振技術，擁有相當大的靈活性，然而至今我們仍未見到任何產品商業化。

相較 Qi 最大 15W 的標準，基於 Rezence 標準技術的金屬外殼無線充電解決方案，其最大功耗依舊維持在 22W，可以提供使用者更佳的無線充電體驗。