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金屬機身也能無線充電,Qualcomm 基於 Rezence 標準推出解決方案

金屬機身的智慧型手機外殼想要無線充電,在過去需要透過額外的配件來達成,但現在這問題已經獲得解決。

Qualcomm Technologies 在美國時間 28 日發佈新聞稿,宣佈開發出一款讓金屬外殼可以使用無線充電的解決方案。

這項解決方案採用 Qualcomm WiPower 技術,符合 Rezence 標準,這標準為首款支援金屬裝置進行無線充電的解決方案。Rezence 標準屬於 Alliance for Wireless Power 聯盟(A4WP),Qualcomm 是相關聯盟的創始成員之一。

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Qualcomm 在新聞稿中提到,這項技術將與 WiPower 參考設計向所有 WiPower 授權用戶開放,意味著我們很快可以在裝置上見到相關技術採用。不過,新聞稿中並沒有提到,Qualcomm 會這項技術整合進入 Snapdragon Soc,或者是需要搭配獨立晶片完成。

WiPower 技術基於進場磁共振技術,擁有相當大的靈活性,然而至今我們仍未見到任何產品商業化。

相較 Qi 最大 15W 的標準,基於 Rezence 標準技術的金屬外殼無線充電解決方案,其最大功耗依舊維持在 22W,可以提供使用者更佳的無線充電體驗。

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