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14nm FinFET 與 Adreno 530,Qualcomm Snapdragon 820 確定為四核心

Qualcomm Snapdragon 820 對這家公司來說,是一款相當重要的產品,不能再接受任何失敗。

姑且不論 Qualcomm Snapdragon 820 是否在 8 月中旬發表,現在我們又有更多關於這款 SoC 的資訊。

中國華強北分析師潘九堂稍早於其微博釋出更多 Qualcomm Snapdragon 820 的資訊,其中包含這款 SoC 所整合的所有功能與晶片,同時也可以確認 Qualcomm Snapdragon 820 真的只有四核心處理器。

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Qualcomm Snapdragon 820 確定採用 Samsung 14nm FinFET 製程,或許因為如此,TSMC 的 16nm FinFET 下半年會相當不好過。

處理器代號為 MSM8996 的 Qualcomm Snapdragon 820 依舊鎖定 2016 上半年度的智慧型手機與平板電腦,是否會在 2015 年末就有裝置採用並推出市場,現階段仍無法確定。然而,可以確定的是,Qualcomm Snapdragon 820 將有效改善 Qualcomm Snapdragon 810 最大的毛病 – 溫度。

Computing 方面,Kyro 核心似乎就是 Hydra,從 Qualcomm Snapdragon 810 的 4 + 4 核心縮減為 4 核心,同時可搭配 LPDDR4 1866MHz 記憶體,屬於雙通道配置。

GPU 部分與早前消息一樣,提升至 Adreno 530,不過這裡並沒有提到增加了什麼新功能。比較有趣的是,Adreno 530 似乎支援了 HDMI 2.0 輸出,意味著採用 Qualcomm Snapdragon 820 SoC 的智慧型手機能輸出 4K@60Hz 的影像。

連接能力的話,整合一些新的晶片,其中包含封包追蹤(Envelope Tracking) QFE3100、LTE-U 的 WTR3950 以及 Audio CODEC WCS9335。Qualcomm Snapdragon 820 支援 USB 3.0、USB 2.0,同時額外提供 3x PCIe。

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從資料來看,Qualcomm Snapdragon 820 出貨時間會維持在 2015 年第四季。

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