Realme X9 Pro 將可能搭載聯發科天璣 1200 CPU，或成為電競新指標

聯發科在不久前所發表的天璣 1200 CPU 似乎在 Android 市場上創造了一項旗艦新指標與選擇，除了紅米新款的電競手機將可能首發採用這顆 CPU 以外，近期更傳出 Realme X9 Pro 也會選擇使用聯發科天璣 1200 CPU。

天璣 1200 基於台積電 6nm 製程製造，可以說是在移動晶片中相當先進的製程，CPU 本身採用 1+3+4 的三叢集架構設計，細節為一個主頻可達 3.0GHz 的 Cortex-A78 ，3 個 2.6GHz 的 A78，以及 4 個 2.0GHz 的 A5 5小核心，GPU 方面則是 ARM Mail-G77，算是 ARM 的最新力作，以及六核 MediaTek APU 3.0，雙通道 UFS 3.1 的儲存晶片。

根據慣例，Realme 以往都會在 X 系列的新機上配備全新的旗艦處理器，此外爆料顯示 Realme X9 Pro 的螢幕將會採用 6.4 英寸 120Hz 的打孔 OLED，以及後置三鏡頭，畫素分別為 108MP+13MP+13MP。

參考資料 : 搜狐新聞