高效低溫超靜音，三個願望一次滿足 Sapphire Tri-X R9 290 4GB

Sapphire 做為 AMD 顯示卡市場的 AIB 合作夥伴，無論是在 Eyefinity 多螢幕解決方案或散熱設計都相當有一套。
在去年 11 月 Radeon R9 290 / 290X 挾著強大的性能以及隱藏技能 (Mantle API) 登場後，極高的性價比著實讓不少玩家為之心動，不過俗話說有一好沒兩好，很遺憾的，R9 290 / 290X 的公版散熱器並沒有辦法提供一個足夠的解熱能力

除了造成顯卡自動降頻之外，風扇的高轉噪音也著實讓不少玩家從心動轉成心痛，甚至跟乾脆拍成影片 po 到 youtube 。面對這樣的問題，Sapphire 也在近日推出了非公版的 Tri-X R9 290 4GB

外包裝部分維持一貫的風格

Sapphire Tri-X R9 290 於出廠時預先超頻

支援 4K 顯示以及 AMD Eyefinity 技術，相容於 UEFI BIOS

並於包裝內附贈一條 1.8 公尺的 HDMI 線材

包裝背面則是簡單的特色介紹

內容物包含顯示卡本體、HDMI 線材、4pin 轉 PCIe 線材、驅動光碟以及說明書

PCIe 轉接線材附上了一條 PCIe 6pin 及一條 PCIe 8pin，設想相當周到

顯卡正面一覽，搭載 Tri-X 三風扇散熱方案

其實從外觀上不難看出與 R9 280X Toxic 散熱器系出同源

整體在框架設計以及風扇配置上做了些許的調整

外框方面以部分金屬搭配塑料來取得重量與強度的平衡點

輸出介面部分提供兩組 Dual-Link DVI、一組 HDMI 1.4a 以及 DisplayPort 1.2

值得一提的是，DVI 部分均為 DVI-D

換句話說，這張卡僅提供數位輸出，若有類比輸出需求的玩家需要稍加留意

相較於 280X Toxic，290 Tri-X 選擇將強化背板設計在正面，直接貼上散熱鰭片

並於記憶體顆粒及 MOS 元件加上導熱貼片

由於顯示核心換了之後沒有外框高度的問題，接觸面的銅底也改為一般的平面設計

底下可以看到相當粗的三根熱導管

只有三根嗎？不對阿，今年不是五倍嗎 (誤)

從另外一側看過去，熱導管部分共有五支

分別為中間最粗的 10 mm 以及兩旁的 8mm 及 6mm 各兩支所組成

三顆風扇採用共線設計，僅需一組 4pin 端子

風扇採用 FirstD 製 FDC10H12S9-C

接著看到 PCB 正面部分

從配置上來看不難發現 Sapphire 這張 290 基本上採用了公版的 PCB

不過在用料上做了些許的更換動作

顯示核心保護框架在這次改成了較為方正的設計

搭載 16 顆 SK hynix H5GQ2H24AFR-R0C GDDR5 顆粒組成 4GB VRAM

通道寬度 512-bit

頂部同樣提供了 Dual Bios 切換開關

由於新款 Hawaii 晶片組的顯卡使用 CrossFire 功能時，不需要額外的連接介面

左上角的金手指也不復存在，僅留下接點

供電區塊採用 5 + 1 相 PWM 供電

需使用一組 PCIe 6pin 及一組 PCIe 8pin 外部電源

接著就來進行一些簡單的測試吧

======================================
測試平台：

CPU：Intel Core i7 4770k
MB：ASRock Z87 Extreme 4
RAM：Kingston HyperX DDR3-1600 8g  x 2
VGA：Sapphire Tri-X R9 290 4GB
HDD：OCZ Vertex 4 128G
PSU：Cooler Master G750M
Cooler： CoolerMaster Hyper 212X
Chasis：Lubic Stage Layout Case v3
OS：Windows 7 SP1 Ultimate x64
======================================

從 GPU-Z 中顯示的資訊可以看到
Sapphire Tri-X R9-290  搭載新款 28nm Hawaii 顯示晶片
擁有 2560 個流處理器 (SP)、160 組紋理單元 (TMUs) 以及 64 組光柵處理器 (ROPs)

出廠預設超頻至 1000 MHz
閒置時記憶體頻率維持在 1300 MHz，核心時脈部分則降低至 300 MHz
核心溫度僅有 44 度，風扇轉速最低落在 20%，約 1400 ~ 1500 RPM

實際以 furmark 進行燒機測試，終端溫度約落在 73 度

而且風扇轉速僅達 40%，表現相當優異

3DMark 11 Performance，圖形分數為 14620

3DMark 11 Extreme，圖形分數為 3988

3Dmark 2013 Fire Strike 拿到 9083 分

3DMark 2013 Fire Strike Extreme 拿到 4514 分

Unigine Heaven Benchmark Extreme

Unigine Valley Benchmark Extreme

Unigine Valley Benchmark Extreme HD

Final Fantasy XIV

1920 x 1080 Maximum

Resident Evil 6

1920 x 1080, FXAA3HQ, High

Metro 2033

1920 x 1080, Very High, 4x MSAA, 4x AF, DOF on

Bioshock Infinite

1920 x 1080, Ultra + DOFF

最高：232.09 張，最低：37.08 張， 平均：93.40 張

Hitman Absolution

1920 x 1080, Ultra

最高：64.1 張，最低：41.5 張，平均 51.6 張

最後的壓軸同樣是 Battlefield 戰地風雲 4，畢竟 AMD 這次也在 R9 系列顯卡上大力 Promote 這款遊戲
雖然還沒領教到 Mantle API 發功後的實力，至少一般情況下也不能漏氣您說是吧
由於 AMD 並沒有像 GeForce Experience 這樣的最佳化設定系統
測試地圖採用 Golmud Railway (荒野遊蹤) 作為 Auto 及 Ultra 設定的對照
另選一張 Zavod 311 (廢棄工廠) 直接以 Ultra 設定來進行測試

遊戲模式均為 Conquest Large (大型征服)

在自動設定方面，遊戲將絕大多數的選項調整到 \”高\”，開啟 HBAO 但關閉了反鋸齒延遲渲染

荒野遊蹤，設定為自動的情況下，最高 201 張，最低 72 張，平均 116 張

輕鬆到有點難想像這是在玩這樣一款次世代遊戲吧 XD

調整到 Ultra 設定後，可明顯看到最高張數瞬間砍半

不過實際遊玩上並沒有產生多少影響

最高 102 張，最低 59 張，平均落在 81 張左右

整體畫面表現依舊相當流暢

畫面較為複雜的廢棄工廠部分似乎就沒辦法那麼愜意
但基本上也是維持在一定水準
最高 110 張，最低 28 張，平均落在 72 張

就整體而言
Sapphire 這張 Tri-X R9 290 4GB 所採用的 Tri-X 三風扇散熱方案
確實解決了玩家對於這次 AMD 公版 R9 290 的最大痛處
在提供強大散熱性能的同時也維持了一個令人驚豔的極低噪音水平
至於之後會不會推出更強大的 Toxic 版本，就讓我們拭目以待嘍

來源: [XF] 高效低溫超靜音，三個願望一次滿足 Sapphire Tri-X R9 290 4GB