B150晶片組跟著Z170晶片組腳步在2015年9月也正式發表上市了,雖然感覺與原先9系列晶片組架構感覺差距不算太大,但實際上經過這篇Skylake PCH-H 晶片組現身,整體架構大解密!專文剖析,相信將有助於您了解搭配Skylake-S處理器新世代晶片組的產品特色,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用,這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手好幾代,這次主力戰將為Z170系列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力產品,Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待,其搭載的 Gen9 繪圖核心,處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU(Execution Unit)小幅升級至 24 個 EU,Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計,並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式,另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品,可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組,當然是沒辦法混著使用,也要看主機板所使用的記憶體模組。

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,積極推出以Intel B150晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品,支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線,這款B150 PRO GAMING D3就是主打支援DDR3記憶體模組的平價電競主機板,另外這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以推出新一代的軟硬體技術如RAMCache、LANGuard、SupremeFX、Game First III、Sonic Radar II等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS在B150晶片組的中階ATX Gamer主機板產品ASUS B150 PRO GAMING D3的效能及面貌。

B150平台架構

支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S處理器,支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體,這張ASUS B150 PRO GAMING D3就是主打支援DDR3記憶體模組功能的電競主機板。

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