夯測試機殼、電源評測頭條

Enermax Revolution DUO 700W Gold 金牌電源開箱測試:DUOFlow雙風扇散熱效率強化、架構設計出色

內部拆解

內部用料簡表

一次側
APFC 開關晶體 1x萬有半導體(AOS) K42S60 (600V 39A @25℃/0.099Ω@25℃)
APFC 升壓二極體 1x科銳半導體(CREE)C3D08060 (600V/24A@25 °C)
BULK電容 1x智寶(TEAPO) LH系列85℃ 400V/330uF
主開關晶體 2x萬有半導體(AOS) K22N50 ( 500V/22A@25℃)
APFC 控制IC 英飛凌2PCS01(完整型號ICE2PCS01)
諧振控制IC 虹冠(Champion) CM6901X
架構 LLC+DC-DC、同步整流
二次側
+12V 英飛凌(Infineon)015N04N(完整型號IPP015N04N G)
5V & 3.3V DC-DC 整流晶體: 5V:2x萬有半導體(AOS) AOD508

3.3V:2x萬有半導體(AOS) AOD508
DC-DC PWM 控制IC : 2x Anpec APW7173(5V/3.3V各一)

二次側濾波電容 電解電容: TEAPO (105°C, SC series)
固態電容: TEAPO CG series
監控IC 矽創(Sitronix) ST95313
風扇 Enermax ED1002512L-0A(12V/0.05A 10CM)與ED0802512L-0A(12V/0.06A 8CM)
+5VSB電路
PWM待機控制IC sanken semiconductor STR-A6059H (整合MOSFET)

拆解細節

風扇分別為Enermax自家的ED1002512L-0A(12V/0.05A 10CM)與ED0802512L-0A(12V/0.06A 8CM)。並且上方還有可變電阻,可讓使用者調節風量


俯視圖一覽


PCB背面,整體做工沒什麼問題


一階 EMI直接以子板做在IEC Inlet上,並聯一組Cy電容與一個Cx電容、還有一枚電感。接地的部分直接套於鎖在外殼的螺絲上


總開關採用雙刀雙切設計,接點處也有使用熱縮套來隔離。


電源總開關至主電路板間線路有額外加上EMI磁環。並且後方接著保險絲,採臥式安裝。保險絲使用標準玻璃管製品,且並未使用熱縮套管包住。


二階 EMI位於主PCB板上,包含兩組Cy電容,一個電感,兩枚Cx電容,尾端還有一枚MOV用以浪涌保護。


整流橋兩枚並聯並鎖在一旁的散熱片上。由於上方字體被遮住,故無法得知詳細型號


APFC電路區,APFC電感使用封閉式電感,能夠有更好的效率與更低的發熱。APFC電感與APFC電容之間還有NTC和Relay,以抑制Inrush Current


BULK電容使用智寶(TEAPO) LH系列85℃ 400V/330uF


主開關晶體採用兩枚萬有半導體(AOS) K22N50 ( 500V/22A@25℃) (如上圖紅框處)

APFC開關晶體採用一枚萬有半導體(AOS) K42S60 (600V 39A @25℃/0.099Ω@25℃) (如上圖藍框處)

APFC升壓二極體採用一枚科銳半導體(CREE)C3D08060 (600V/24A@25 °C)的碳化矽蕭特基二極體 (如上圖綠框處)


PCB背面有一枚英飛凌的2PCS01(完整型號ICE2PCS01),作為PFC控制器


三枚Sharp BW606光耦合器也位於PCB背面上


一次側LLC主控與二次側同步整流控制器採用Champion(虹冠)的CM6901X SLS(SRC/LLC+SR)
Controller


+5VSB Standby IC使用sanken semiconductor
STR-A6059H,整合MOSFET


左至右分別為待機輔助變壓器(紅框),主變壓器(藍框),以及LLC諧振電路區(綠框)


電源管理IC為矽創(Sitronix) ST95313,提供多項保護機制,並且接受來自主機板發出的PS_ON信號以啟動電源


+12V to 5V/3.3V DC to DC controller IC 採用兩塊子板,並且分別均使用Anpec APW7073進行控制


DC to DC MOSFET則使用了萬有半導體(AOS) AOD508位於子板上,5V/3.3V各使用兩顆


+12V同步整流使用四枚英飛凌(Infineon)015N04N(完整型號IPP015N04N G),鎖在散熱片上加強散熱


濾波電路一旁還有一顆L7912CV,用於-12V


二次側使用數枚固態/電解電容 與電感組成C-L-C濾波電路
在固態電容和電解電容上,均使用TEAPO(智寶電子)的電容
電解電容部分,均使用SC系列,為高頻低ESR的品種
固態電容部分此處則是採用CG系列,為Ultra Low ESR(超低內阻)品種


溫度sensor利用一條飛線從風扇的拉到二次側旁的散熱片上以偵測溫度


輸出線組有使用熱縮套保護與PCB接觸區,避免彼此相碰造成短路

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Freddie

Freddie

擔任3C技術編輯已有數年。3C業界水深,繼續努力。