AMD Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器測試報告 / 正面對決 單核較勁
有種感動,叫做 Ryzen。終於來到 8 核心正面對決的時刻,AMD 首殺 7nm 製程 Zen 2 架構 Ryzen 3000 處理器,全產品線 7+1 顆處理器 7/7 號上市,不僅帶來 15% IPC 提升,更讓單核性能提升 21% 之多,這次不僅多核效能領先,遊戲性能更是伯仲之間,再算上 PCIe Gen4 的助攻,讓 AMD 不僅撿到槍還滿滿彈藥,這次的效能比拼,究竟結果如何,就讓筆者娓娓道來。
全線首發 8 顆 Ryzen 9、7、5 的 3000 系列處理器
AMD 第三代 Ryzen 3000 系列處理器,首見旗艦 16 核心 Ryzen 9 3950X、12 核心 Ryzen 9 3900X,以及高階 8 核心 Ryzen 7 3800X 和 3700X,主流 6 核心 Ryzen 5 3600X 與 3600,一次滿足 DIY PC 玩家的需求。
當然還有著入門 APU 的 Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G,這代更新 AMD 萬箭齊發,全線 7/7 號上市,唯獨 Ryzen 9 3950X 稍晚於 9 月推出;詳細的規格就不再贅述,請參考下表。
第三代 Ryzen 處理器,採用著 7nm 製程與 Zen 2 架構,有著 15% IPC、21% 單核性能的提升,關於 Zen 2 的架構介紹與說明,還請玩家參考上篇「第三代 AMD Ryzen 3000 處理器前導與架構介紹」一文。
本篇就著重在開箱、效能測試與遊戲比拼。
AMD Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器開箱
首波測試 AMD 提供了 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器,以及 G.skill Trident Z Royal DDR4-3600C16 記憶體、AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 固態硬碟。主機板則有 GIGABYTE X570 AORUS MASTER、ASock X570 Taichi 與 ASUS ROG Crosshair VIII Formula。
↑ 媒體信仰大盒,內含 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器。
↑ 主機板則蒐集了 ASock X570 Taichi、ASUS ROG Crosshair VIII Formula 與 GIGABYTE X570 AORUS MASTER。
這代處理器外盒改以菱格紋的設計與橘紅色的 enso 禪圓,這次 Ryzen 9 與 7 系列處理器,都提供 Wraith Prism RGB 信仰風扇,而 Ryzen 9 3900X 的外盒則可直接向上拉起,Ryzen 7 3700X 外盒則與以往的相同。
↑ Ryzen 9 內盒四面則有多國語言寫道:「專注性能。為贏而生。」。
處理器的散熱蓋上印著 AMD Ryzen 以及處理器的完整型號,附贈的 Wraith Prism RGB 信仰風扇也與二代相同,同樣提供 4-pin RGB 針腳或 USB 的燈效控制功能。
↑ AMD Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X。
AMD 首次將 PCIe 4.0 帶到 DIY PC 的消費市場,因此也提供了 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 固態硬碟,可藉由高頻寬達到更高的傳輸效能。
三張主機板配上 Wraith Prism RGB 風扇點亮信仰,各家主機板在外觀設計上越來越新穎,相對的功能更是給好給滿,詳細的主機板開箱與測試,則會各別撰文介紹,玩家稍等等。
全新 X570 主機板引領 PCIe Gen4, USB 3.2 Gen2 高速 I/O
第三代 Ryzen 處理器也帶來 X570 晶片組更新,也因為今年下半僅 AMD 有新產品推出,各家主機板廠商更是推出多款不同定位的 X570 主機板,而這代主機板更新亮點不外呼就是:PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2 的高速 I/O,當然各家板廠還加了 Wi-Fi 6 的支援。
↑ 為了升級至 PCIe 4.0,也多少提升了 PCH 的功耗,因此高階板子都備有專屬的 PCH 風扇。
將手邊的資料整理,對比 X570、X470、二代與三代處理器的 I/O 規格如下表。Ryzen 處理器 SoC,其實規格差異不大,主要是升級 PCIe 4.0 與 USB 3.2 Gen 2;而 X570 晶片組,則提供 8 個 USB 3.2 Gen 2、4 個 USB 2.0、4 個 SATA,但 X570 有著 16x PCIe 4.0 可挪用,因此最高可有 12 個 SATA 的配置。
比較後可見 X570 的 I/O 規格有著提升,但也直接放生 USB 3.2 Gen 1(原 USB 3.0),並保有 USB 2.0,而且 X570 還有 16 條 PCIe 4.0 通道可用。主機板廠表示,可將 USB 3.2 Gen 2 改為 USB 3.2 Gen 1 使用,因此部分主機板還是配 4 USB 3.2 Gen 2、8 USB 3.2 Gen 1 的配置。
但相對的 X570 定位是在高階板,而主流的 B 系列要等到明年,因此各家板廠肯定會給出高階、中階與入門的 X570 板子,但相對的價格肯定會有所提升。
AMD
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USB 3.2 Gen 2
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USB 3.2 Gen 1
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USB 2.0
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SATA
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PCIe 4.0
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PCIe 3.0
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X570
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8
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0
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4
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12
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16
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0
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X470
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2
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6
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6
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8
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0
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8x
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3rd Gen Ryzen
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4
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0
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0
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2
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20
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0
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2rd Gen Ryzen
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0
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4
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0
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2
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0
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20
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↑ 主機板後方,標示 SS10 代表著 USB 3.2 Gen 2,若只標示 SS 則是 USB 3.2 Gen 1。
記憶體方面,第三代 Ryzen 可支援到 DDR4 128GB(4 x 32GB)的記憶體容量,記憶體使用 Single Rank 時脈則可達到 DDR4-3200,但若 4 根插滿則是在 DDR4-2933;若是 Dual Rank 記憶體時脈同樣可達到 DDR4-3200,但若 4 根插滿則是 DDR4-2667。
這代架構的改動,讓記憶體時脈(Memory Clock, mclk)、記憶體控制器時脈(Memory Control Clock, uclk)與 Infinity Fabric Clock(fclk)固定為 1:1:1 比值。
也就是說,當記憶體時脈為 DDR4-3200 時,Memory Control Clock 與 Infinity Fabric Clock 都固定在 1600MHz 時脈;但是當記憶體超頻超過 DDR4-3600 時,則會改為 2:1 mclk:uclk 的模式,並且讓 Infinity Fabric Clock 固定為 1800MHz。
因此,AMD 建議一般玩家可選 DDR4-3200 / 3600 / 3733 的記憶體,當然若各位要打破記錄也不成問題,目前已知最高可達到 DDR4-5100 的極限超頻記憶體時脈。
↑ 記憶體建議 DDR4-3200 / 3600 / 3733。
關於 AM4 腳位相容性,第三代 Ryzen 處理器相容於 X570、X470 與 B450 主機板,至於 X370 與 B350 支援的機率不大(板廠決定)。而 X570 除了相容三代處理器,也支援二代處理器包含 APU,但不支援一代處理器與 APU,這點玩家在挑選規格時需要注意。
AMD Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器效能測試
由於這代 Zen 2 架構的更新,不僅提升 15% IPC 性能,更讓單核心有著 21% 效能的領先(相較於二代 Ryzen),而第三代採用相同的「Precision Boost 2」機會超頻演算法,依據使用的執行緒數量,對應溫度與電流等限制來提升 CPU 的最高時脈。
因此,若散熱器有著良好的壓制能力,即可讓 Precision Boost 2 發揮出接近手動超頻的性能。此次測試,將以 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 為主角,搭配上代 Ryzen 7 2700X 與競品 i9-9900K 進行測試。
測試平台如下表所示,BIOS 設定為預設,但開啟記憶體超頻功能 DDR4-3600 8GB*2;散熱器統一使用 Corsair H100i Pro 240mm 一體式水冷散熱器。
作業系統為 Windows 10 1809,支援著第三代 Ryzen 的 Topology Awareness 與 UEFI CPPC2 優化。簡單來說 Topology Awareness,會讓系統調度時優先塞滿同一個 CCX 的核心,確保執行緒在同核心下有最低的延遲;UEFI CPPC2 則是電源、效能控制,需要藉由 BIOS 支援,可讓處理器在調整時脈時反應縮短至 1-2ms。
CPU-Z 似乎已獲得正確的資料,代號 Matisse、7nm 製程的 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器,分別是 8C16T 與 12C24T 的核心與執行緒。主機板使用 ASUS ROG Crosshair VIII Formula(C8F),BIOS 版本為 7502、AGESA 1.0.0.2。記憶體則是 DDR4-3600 8GB*2。
CPUmark99 測試,單看處理器的單核心執行能力,單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。
這代 Ryzen 可以說是全力拼 IPC 與單核效能,因此 3700X 與 3900X 單核性能提升至 776、788 分,相較於 2700X 分別提升了 23%、25%;但是,對上 i9-9900K 單核可達 5GHz 的高時脈,還是有點距離。
wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力,透過計算平方根的方式來測量處理器性能,測試分為 32M 與 1024M 運算難度,就看誰的多核心運算能力較強,即可用最短的時間完成計算。測試都以各處理器最大執行緒來進行測試。
從比較來看,3700X 性能非常接近 i9-9900K,換句話說預設下 3800X 肯定能贏;而 24T 的 3900X 就比 16T 的要快許多。而同樣 8 核心的 3700X 比起 2700X,有著14-18% 的性能提升。
CINEBENCH R15,由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發,可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。
多核心效能 3700X 近似於 i9-9900K 處在 2200 cb 的成績,而對上 2700X 則有著 22% 的多核性能提升。至於同價位比較的 3900X 與 i9-9900K,則是 3234 cb 對 2204 cb,這大家知道就好,這也是 AMD 一貫策略:「同你價格,多你核心,多核就是強。」。
單核心性能,3700X 與 3900X 都有著 205、206 cb 的性能,比起 2700X 則有著 19% 的單核性能提升。但相較於 i9-9900K 的單核 216 cb 還是輸給了對手的高時脈。
↑ CINEBENCH R15,分數越高越好,此外 OpenGL 連帶性能也提升。
CINEBENCH R20,新版本採用更複雜的測試場景,其所需的渲染運算效能是 R15 的 8 倍,對於記憶體的使用量也是以往的 4 倍,有鑑於此新版本的 R20 分數並無法與 R15 進行比較。
這次 AMD 也以 R20 的分數為比較基準,多核性能同樣 3700X 與 i9-9900K 相當,都有著 4900 cb 的性能,更比起同核上代 2700X 提升了 26% 多核效能。至於 12 核心的 3900X,可有著 7278 cb 的性能,相較於同價位的 i9-9900K 有著 46% 的效能領先。
單核性能方面,反而 3700X 與 3900X 有著 503、508 cb,更贏過 i9-9900K 的 480 cb 單核成績;若單核效能對比上代 2700X,這代 Ryzen 單核性能足足提升 25% 之多。
Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具,主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像,評分為計時以秒為單位。
這測試來看 3700X 花費 106 秒略慢於 i9-9900K 的 92 秒運算時間,但大哥 3900X 只需要 71 秒就完成。
V-Ray Benchmark 同樣是測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度,評分為計時以秒為單位。
就結果來看,同樣是 i9-9900K 的 62 秒小贏 3700X 的 66 秒,但是大哥 3900X 則只需要 45 秒。
POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具,藉由多核心 CPU 的算力,來計算光影與 3D 影像的渲染。
同樣 i9-9900K 以 4546.3 PPS 小贏 3700X 的 4402.3 PPS,但是大哥 3900X 則有著 6348.7 PPS 的效能。
也就是說,同價位有更多核心,同核心效能相近。
AIDA64 記憶體與快取測試,皆使用 DDR4-3600 8GB*2 記憶體,但目前版本還未對第三代 Ryzen 優化,因此 3900X、3700X 記憶體延遲在 68.2 ns,相較於 2700X 的 62.7 ns,可見還有調教空間。而 i9-9900K 還是最佳延遲僅 42.2 ns。
至於記憶體讀寫效能差不多都在 50 GB/s 左右,但是 3700X 在記憶體寫入時減半,原因在於 Zen 2 架構中,CCD 到 cIOD 之間的頻寬是 32B/cycle,而讀取可使用完整的 32B 頻寬,但寫入則只有一半 16B/cycle。
因此 AIDA64 對於記憶體測試,是測試出 CPU 內部架構下的記憶體效能,這測試方法與一般應用的操作行為不同,而 AMD 提到:「主流應用對於記憶體操作,都是讀取 > 寫入,因此這代 Zen 2 架構下有著這樣的改變。」。
至於 3900X 因為有兩顆 CCD 因此記憶體寫入效能不減;至於 L1、L2 與 L3 效能 3700X 與 3900X 都比起 2700X 要快上許多,這也是這代針對快取再的優化所展現的效能。
WinRAR 壓縮效能,對於多核心要求不高,反而偏好時脈高與記憶體性能好的平台,這項目還是 i9-9900K 領先 29874 KB/s,但是 3900X 也以著 28632 KB/s 的性能緊追,至於 3700X 則是 24393 KB/s,比 2700X 快上 80%。
7-Zip 壓縮測試,則可用到更多核心的性能,3700X 壓縮、解壓縮與 i9-9900K 相當,而 3900X 則在兩者都有性能提升,同樣 8 核下 3700X 也比起 2700X 快上不少。
影音轉檔方面,測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行。在 X264 編碼下,3700X 有著 60.4 FPS 的效能,雖然小輸 i9-9900K 的 64.3 FPS,但大哥罩著 3900X 71.3 FPS;而同核心 3700X 比起 2700X 提升 14% 之多。
至於 X265 編碼 Ryzen 效能直接翻倍,這代支援 AVX2 指令,因此有著 48% 的效能提升,3700X 平均 42.1 FPS 與 i9-9900K 41.8 FPS 持平,而 3900X 則有著 59.2 FPS 的性能。
跟上時代讓 X265 編碼效能起飛。
↑ X264 / X265 FHD Benchmark,FPS 越大越高。
儲存效能面,先從做為系統碟的 SSD 960 PRO 512GB 進行測試,在 CrystalDiskMark 測試下,循序讀寫 Seq Q32T1 老實說都差不多,讀取有的高有的低,但這多測幾遍平均下來差異不大。
但是 4K Q32T1 讀寫測試,可見 3900X 與 3700X 性能達到 i9-9900K 相同的讀 550 MB/s、寫 480 MB/s,比起上代 2700X 要快不少。
↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO 512GB(PCIe Gen3 x4)。
對於 PCIe 4.0 效能,使用 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 做為資料碟進行測試,3700X 與 3900X 在支援 PCIe 4.0 的狀況下,循序讀寫飆到 4973 MB/s、4273 MB/s;而上代 2700X 受限頻寬與 PCH 通道,因此僅達到讀寫 1731 MB/s、1499 MB/s;反而 i9-9900K 還能達到讀寫 3479 MB/s、3327 MB/s。
只不過 4K Q32T1 隨機讀寫測試,可見 PCIe 4.0 的效能肯定還有下探的空間才對;在這也不得不說,Intel 在 I/O 效能上還是相當強悍。
↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB(PCIe Gen4 x4)。
這代 Ryzen 與 X570 紛紛提供原生 USB 3.2 Gen2 的 I/O 功能,因此不少主機板都給予更多的高速 SuperSpeed USB 10 Gbps,筆者以手邊 Jmicron JM583 控制晶片的 M.2 USB 測試,在 X570 平台上,有達到循序讀寫 938 MB/s、910 MB/s 的效能。
But…
目前測試,還是有機會遇到 X570 的 USB 3.2 Gen2 掉速,測過 40 MB/s 也遇過 1XX MB/s,還有複製測試資料只跑 KB/s 的效能,這問題已回報給 AMD 與板廠,目前還在等通知。因此就沒列出比較圖表,這應該在日後更新可解這 Bug,也有可能是與控制器端的問題。
測試電腦整體性能 PCMark 10 可說是代表性的工具,分別針對 Essentials 基本電腦工作,如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分,而 Productivity 生產力測試,則以試算表與文書工作為測試項目,至於 Digital Content Creation 影像內容創作上,則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。
測試情境相當貼近一般電腦使用的狀況,而這測試在一、二代 Ryzen 時,都因為時脈、單核效能、I/O 性能等因素,成績不如競品,但這次三代的改進,讓 3700X 與 3900X 有著更好的成績。
PCMark 10 總成績 3700X 6,504 分、3900X 6,637 分,比起 i9-9900K 的 6,336 要高出許多,而跟上一代 2700X 的 5,585 分相比,電腦性能提升了 16% 之多。細項,Essentials 大幅領先,而且在 Productivity 也有近 20% 的效能提升,整體表現格外亮眼。
3DMark 則是目前相當主流的遊戲繪圖性能測試工具,顯示卡選用 Radeon RX 5700 XT,測試不同 CPU 對於遊戲繪圖性能的差異。
Fire Strike 屬於於主流 AAA 等級、DirectX 11 的測試情境,在 1080p 測試中,可見 3900X、3700X 與 i9-9900K 有著相同的總分 22,000 分,而針對物理運算測試,則是 3900X 獲得 30,134 分最高,接著是 i9-990K 的 25,780 分,而 3700X 也有著 24,883 分。
Time Spy 同樣是鎖定主流 AAA 等級、1400p 的測試,但 API 改用 DirectX 12 進行測試,可見這 4 款處理器在相同 GPU 下,有著相似的總分,但 3900X 最高 9,181 分、3700X / 8,969 分、2700X / 8,727 分與 i9-9900K / 8,701 分。至於 Time Spy CPU 表現則是 3900X > i9-9900K > 3700X > 2700X。
這表示對於 DX11 的遊戲,第三代 Ryzen 有著更好的性能,可以跟 Intel 相互較勁。而在 DirectX 12 則處於平手狀態。因此可預期,遊戲測試會是雙方有輸有贏的局面,不像一、二代只能追著跑。
關於 PCIe 4.0 測試,除了 SSD 之外,這次使用的 Radeon RX 5700 XT 也支援,雖然目前軟體都顯示 RX 5700 XT 使用 PCIe 3.0 x16 的匯流排,但實際透過 3DMark PCI Express feature test 則可測出差異。
3900X 與 3700X 可達到最高 24、25 GB/s 的頻寬,而 2700X 與 i9-9900K 則只有 13 GB/s 的頻寬。但遊戲測試可能效能雷同,但這還有什麼好處?
有,可以雙卡 PCIe 3.0 x16 在 X570 上實現,實際在 3900X、X570 主機板上裝上 RX 5700 XT 與 RX 5700 雙卡,透過 3DMark 測試,則顯示頻寬為 13 GB/s。
也就是說,CPU 給的 PCIe 4.0 x16 分給兩個插槽各為 PCIe 4.0 x8,而這實際頻寬也相當於 PCIe 3.0 x16,所以才會得到頻寬 13 GB/s 的結果。
↑ 3DMark PCI Express feature test。
↑ 三代 Ryzen + X570,雙卡 PCIe 3.0 x16。
這次遊戲差距真的要小於 1% 了,遊戲選擇好測試的《絕地求生 PUBG》、《刺客教條:奧德賽》、《全境封鎖 2》(DX12) 與《末日 Z 戰》(Vulkan),測試皆以 1080p、特效全開進行。
測試的 4 款遊戲,其中三款《末日 Z 戰》、《絕地求生 PUBG》與《刺客教條:奧德賽》算是持平,而《全境封鎖 2》反而 3700X 以平均 99 fps 擊敗 i9-9900K 的 89 fps。
相較於一、二代 Ryzen,平均遊戲性能會輸給 Intel 約在 10-15% 之間,但第三代 Ryzen 一個翻身,讓遊戲效能差距小於 1%。但考量到測試僅 4 款,以 AMD 提供的數據,在 20 款遊戲下差距約在 5% 以內。
這代真的遊戲效能可說是「平起平坐」,Ryzen 勢必再奪回最佳遊戲處理器的榮譽。
超頻 Ryzen Master 與 PBO+Auto 200
這代 Ryzen Master 也換上新的介面,主要是讓玩家可以綜觀 CPU、Voltage、RAM 的參數與超頻設定,而 HOME 頁面則屬於監控,會顯示所有參數外,還包含溫度、時脈、PPT、TDC 與 EDC 等。
在 Creator、Game 等模式則有會額外的控制,像是 Legacy Compatibility Mode 等控制,玩家可直接選 Profile 1、2,直接進行軟體超頻設定。
↑ 新板本 Ryzen Master,介面一覽所有參數與設定。
各位應該還記得 Precision Boost Overdrive,這功能允許玩家藉由 PPT、TDC 與 EDC 等主機板參數,在 CPU 散熱還具備空間的情況下,提升整體核心的效能。而這代加入 Precision Boost Overdrive + Auto Overclocking。
也就是 PBO+Auto,這會多一個 Boost Overdrive CPU 參數,可填入 0-200 數值,也就是最多自動超頻時脈 +200MHz 的意思。
此外,AMD 這次在 BIOS 選單中,也加入自己的超頻設定,這邊的功能與板廠提供的超頻選單相似,但主要都是針對 CPU 的設定。
↑ BIOS 中的 AMD Overclocking 功能。
以手邊的 3700X 與 3900X 開啟 PBO+Auto 200 設定,實際跑出來的分數與全 Auto 相差不到 1%,這實在耐人尋味,似乎要等日後板廠調教了。
玩家比較在意的「手動全核超頻」,測試時 3700X 全核可達 4.4GHz、1.46v,在 Cinebench R20 測試下溫度達到 89°C、分數 5288 cb,超頻至 4.5GHz 電壓1.475v 以上雖可開機,但無法通過測試。
至於 3900X 全核可達 4.3GHz、1.45v,同樣通過 Cinebench R20 測試溫度達 97°C、分數 7650 cb,但時脈上至 4.4GHz 時 1.45v 以上可開機,但執行 Cinebench R20 測試時會自動重開機,似乎是頂到溫度保護。
建議玩家,若真的想玩手動全核超頻,可挑 3800X 與 3600X,這兩顆肯定是 8C、6C 中體質較好的版本,至於 12C 的 3900X 就要拼散熱跟技術了。換句話說,這代一般玩家使用 3700X 與 3600 肯定是最划算的 8C、6C 處理器選擇。
此外,手動超頻時須注意,最好效能落在 Memory Clock:FCLK 為 1:1 的比例,最大 FCLK 預設是 1800MHz,此外對 SoC 加大電壓可能導致 PCIe 降為 Gen 3 的問題。
測試全使用 Corsair H100i Pro 240mm 一體式水冷散熱器,但由於處理器都設定為預設 Auto,因此在壓力測試時,Ryzen 會自動調節時脈,使得溫度與功耗相對低了些。
以下測試為主機板預設 Auto 的測試,僅調整記憶體時脈為 DDR4-3600。首先,待機時這四顆溫度都在 39°C 左右、整機功耗 79W。
AIDA 64 壓力測試下,3900X、3700X 與 i9-9900K 溫度都差不多 84°C 左右,但相對整機功耗 i9-9900K 較高 254W。測試時處理器時脈三者約在 3900X / 4.2GHz、3700X / 4.1GHz、i9-9900K / 4.7GHz。
Prime95 v28 版本還未加入 AVX 測試,因此 3900X 溫度 79°C、3700X 溫度 76°C、i9-9900K 溫度最高 91°C,但相對的三者時脈跟 AIDA64 測試差不多,3900X / 4.1GHz、3700X / 4.1GHz、i9-9900K / 4.7GHz。也因此 i9-9900K 功耗較高 356W。
Prime95 v29 版本導入 AVX 測試,但溫度表現差異不大,但 3900X 與 3700X 時脈都降到 3.9GHz,因此溫度表現也在 77.5°C、70.5°C,但相對的 i9-9900K 還是固定在 4.7GHz,因此功耗也是最高 345W。
從圖表來看,表面上是 AMD 溫度比較低、比較省電,但實質上應該這麼說:「AMD 的 Boost 機制比較聰明,相對 Intel 比較呆。」,AMD 用的 Precision Boost 2 是依據執行緒使用量、電壓、溫度等各方考量下,自動的調整時脈與電壓。
但 Intel 的方式是,你幾個核心用時脈就固定在幾 GHz 在跑,因此全核就是跑 4.7GHz,使得在「預設」前提下功耗、溫度輸給 AMD。
第三代 Ryzen 處理器以 7nm 製程 Zen 2 架構,大幅提升單核心效能與時脈,即便是同樣核心數也可與 Intel 同核較勁;而受惠於 Chiplet 設計,不僅記憶體時脈、延遲大有長進,更讓 AMD 可在同價位下依舊給予更多的核心、更強的效能。
Ryzen 9 3900X 以相同美金 $499 定價更多的 12 核心贏過 i9-9900K,多核心的碾壓沒什麼問題,而在單核心效能上也有著提升,更讓遊戲效能持平,倘若台灣通路價格開的合理,同價位捨我其誰呢?
至於同樣 8 核心對決,Ryzen 7 3700X 則更便宜的美金 $329 定價,以同樣的 8 核心對拼 i9-9900K,上述測試可見有輸有贏的局面,單核性能的提升大家有目共睹,多核效能非常接近,這顆做為 8 核心遊戲處理器,肯定有著較好的性價比。當然若要 8 核贏,AMD 還有 Ryzen 7 3800X 可檔,這次 AMD 不僅撿到槍,還彈藥充足。
那同樣 8 核心 Ryzen 的對比呢!3700X 對上 2700X 不論是單核、多核心效能都有提升,Cinebench R20 提升 25% 性能、X264 提升 14%、X265 提升 48%、PCMark 10 提升 16%,這肯定不是擠牙膏,而是一次擠爆它,而且價格跟二代一樣美金 $329。
有種感動,叫做 Ryzen,之所以感動是看到歷代的效能增益,給予玩家更好的規格,讓整個 DIY PC 更熱絡;接下來 AMD 似乎還有三代 Ryzen Threadripper 正在醞釀,至於 Intel 的 10nm Ice Lake 則是行動版先推出,桌上型可能要在等等了,今年下半就看 AMD 一枝獨秀。
額外測試 X470 上三代效能差異
當然三代 Ryzen 的升級,也讓 X570 晶片組價格變高,肯定不少玩家想問用 X470、B450 是否有效能差異?目前得知,在高階板子中使用差異較小,但目前 BIOS 還未最佳化也有些 BUG 存在,若想省錢的既有板子用戶,建議稍待官方釋出第二版支援三代處理器的 BIOS 後在更新處理器。
下表列出 3700X 與 3900X 在 X470 上測試的成績與 X570 對比,可見單論 CPU 效能差距不大,但是 X470 記憶體(XMP)最高開到 DDR4-3200 正常使用下,記憶體的效能與延遲是個問題,也讓電腦整體效能差距約在 6% 左右。
↑ 三代 Ryzen 的 X470(BIOS 2406)、X570 效能比較。
建議是這樣,三代配 X570 省煩惱,想要最大化性價比,建議等板廠更新 X470 BIOS,以及選擇 8C 以下的三代處理器,記憶體也要給板廠時間調教,若能開到 DDR4-3600 就沒問題了。
NDA 效能解禁測試報告:
第三代 AMD Ryzen 3000 處理器前導與架構介紹
AMD Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器測試報告 / 正面對決 單核較勁
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