主機板評測頭條

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板開箱測試 / 直出 14 相 Fins-Array 鰭片散熱

回應第三代 Ryzen 核心的提升與效能的增長,技嘉 X570 AORUS MASTER 高階系列,採用直出 14 相供電設計與 Fins-Array 鰭片散熱,確保足夠的供電給予處理器超頻後援,並升級 PCIe 4.0 通道,提升整體 I/O 頻寬,更有著 3 M.2 散熱片、2.5GbE LAN 與 Wi-Fi 6 等規格。

規格
尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器:AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位:AM4
晶片組:AMD X570
記憶體:4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 4400(OC)/3200 MHz
擴充插槽:2 x PCIe 4.0 x16(x16, x8/x8)、1 x PCIe 4.0 x16(@x4)、1 x PCIe 4.0 x1
多顯卡技術:NVIDIA 2-Way SLI / AMD 2-Way CrossFireX
儲存埠:6 x SATA 6Gb/s、1 x M.2(SATA /PCIe 4.0 x4)、2 x M.2(SATA /PCIe 4.0 x4)
網路:Intel GbE、Realtek 2.5GbE、Intel 802.11ax Wi-Fi/ 5.0 BT
音訊:Realtek ALC1220-VB 晶片、ESS ES9018K2M DAC
USB埠:1 x USB 3.1 Gen 2 前置插座、4 x USB 3.1 Gen 2 (Type A / C)、6 x USB 3.1 Gen 1(4 個需擴充)、8 x USB 2.0(4 個需擴充)

 

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板開箱

技嘉這代 X570 AORUS MASTER 可說是最低調的一張,沒有太多的 RGB Fusion 點綴,僅以用來強調 Fins-Array 鰭片散熱與 ESS SABRE HIFI 音效,整體維持著黑、銀兩色的配色,顯的更低調沈穩,但是該頂的規格也一樣沒少。

X570 支援二代、三代 Ryzen 處理器、AM4 腳位,4 DIMM 記憶體插槽,最大可支援 128GB,而記憶體時脈也提升至 3200 最高可達 4400OC;擴充插槽,則提供 2 個 PCIe 4.0 x16,支援單卡 x16、雙卡 x8, x8,另外還有 1 個 PCIe x4 與 x1 可擴充。

儲存面,則提供 6 個 SATA 連接埠,以及 1 個 CPU 通道的 M.2 支援 SATA 與 PCIe 4.0 x4,另外還有 2 個來自 PCH 的 M.2,同樣也支援 SATA 與 PCIe 4.0 x4;網路則具備 Intel GbE 與 Realtek 2.5GbE 有線網路,以及最新 Intel Wi-Fi 6 802.11ax 無線網路。

而 USB 方面,技嘉還未更名,但也提供著 1 個前置 USB 3.1 Gen 2,以及後 I/O 有 4 個 USB 3.1 Gen 2 包含 Type C、6 個 USB 3.1 Gen 1 與 8 個 USB 2.0,這張也是這波測試下最多 USB 2.0 的一張。


↑ 這代主視覺設計並無更新,維持著新命名 X570 AORUS MASTER。


↑ 背面則有主機板規格,以及特色介紹包含 14 相供電、散熱鰭片、CPU 雙 8-pin 供電、PCIe 4.0、2.5GbE 與 Wi-Fi 6 等。

 

X570 AORUS MASTER 外觀上,以黑銀兩色為搭配,整體設計顯得沈穩許多,並有著 3 根 M.2 專屬散熱片,而 VRM 散熱器則採用熱導管與鰭片的複合設計。而這代,主機板上少見 RGB Fusion 的燈光秀,回歸低調路線。


↑ 這代改走低調、沈穩沒過多 RGB 的 X570 AORUS MASTER。


↑ 當然金屬背板也是必備,並替 VRM 後方散熱。

 

主機板右上角,這區有著 CPU FAN、4-pin 12V GRB 與 3-pin 5V 數位 RGB 針腳,以及電源、RESET 開關,Debug 燈號,而兩個指撥開關,分別可切換 Main BIOS 或 Backup BIOS,另一個則是開啟雙 BIOS 或單 BIOS 的模式,讓玩家在超頻時可減少 BIOS 失效的問題。

而 ATX-24 pin 供電左側,則還有 SYS、PUMP 等 FAN 插座與前置 USB 3.1 Gen2 連接埠。


↑ 主機板記憶體供電區,記憶體建議先安裝在最外兩根插槽。

 

CPU AM4 腳座與 14 相 VRM 供電設計,而 CPU 則提供雙 8-pin 電源輸入。VRM 散熱鰭片,則是以熱導管加上鰭片的複合式散熱片,提升整體 CPU 的最終超頻效能。


↑ CPU 與 VRM。


↑ CPU 雙 8-pin 供電。

 

主機板右下則有著基本 6 個 SATA 6Gb/s 連接埠,如今 M.2 SSD 逐漸成為主流,以往的 2.5”、3.5” SATA 使用率也慢慢下降。


↑ 6 個 SATA 連接埠。

 

這代 X570 全面升級 PCIe 4.0 通道,也使得 PCH 功耗上升,再加上位置剛好居於顯卡下方,使得板廠不得不加入主動風扇進行散熱。


↑ PCH 散熱片與散熱風扇。

 

主機板 PCIe 與 M.2 相鄰,3 個 PCIe 4.0 x16 插槽都有金屬裝甲強化,而上方 2 個則支持單卡 x16 與雙卡 x8, x8 的通道分配,而下方的 PCIe x1 與 PCIe x16(@x4)則來自 PCH 通道。

3 個 M.2 插槽都有著專屬散熱片,分別可安裝 22110 或 2280 的長度,並都支援 SATA 或 PCIe Gen 4 x4 的 SSD。

而主機板下方邊緣,主要有前面板控制針腳、USB 3.0、USB 2.0、4-pin 12V GRB 與 3-pin 5V 數位 RGB 等針腳。


↑ PCIe 與 M.2 插槽。


↑ 3 個 M.2 專屬散熱片。

 

主機板也採用一體式 I/O 背板,後方則提供 2×2 天線、4 個 USB 2.0、2 個 USB 3.0 與 4 個 USB 3.1 Gen 1,而網路則有黑色 1GbE、紅色 2.5GbE,音效則提供 7.1 聲道輸出的鍍金接頭與 S/PDIF 數位輸出。

背板除了提供 Clear CMOS 按鈕外,也提供了 Q-Flash Plus 按鈕,只要將新版 BIOS 下載更名為 GIGABYTE.bin 儲存在 USB 隨身碟上,並連接至主機板白色 USB 埠,只要替主機板接上電源,即可在無開機狀態下更新 BIOS。


↑ 主機板後 I/O。

 

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板用料

上述以聊過 X570 AORUS MASTER 大致的設計、規格與外觀,而接著要來檢視主機板上還有什麼好料,也順便將散熱片、I/O 外殼移除,來看看完整的電路板。


↑ 主機板完整外觀。


↑ 主機板背面。


↑ 記憶體同樣提供 2 相供電。


↑ CPU 供電相控制晶片為 Infineon XDPE132G5C,可提供 16 相或 8+8 相設置。


↑ CPU 供電則直接以 14 相(12+2)設計,每相使用 50A IR 3556M PowIRstage 晶片,提供 vCore + SoC 電源。


↑ 後方 I/O 有一顆 GL850S USB 2.0 HUB 與 Realtek RTL8125AG 2.5GbE 網路晶片。


↑ 3 顆 P13EQX ReDriver 強化 USB 3.1 Gen 2 訊號。


↑ Realtek RTS5441 Type-C 控制晶片與 Intel I211AT GbE 網路晶片。


↑ Realtek ALC1220-VB 音效晶片與電容。


↑ ESS ES9018K2M DAC 晶片與音效電容。


↑ PCIe 4.0 x16 切換,採用 2 顆 P13EQX16 ReDriver 與 4 顆 P13DBS 處理 PCIe Gen 4 通道交換。


↑ IDT6V4 時脈產生器。


↑ iTE 環控晶片組。


↑ iTE IT8688E Super I/O。


↑ AMD X570 晶片組。


↑ VRM 散熱鰭片內部有著熱導管連接,而金屬背板也有導熱膠替 VRM 散熱。

 

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 配件一覽

主機板配件,則有著 AORUS 信仰貼紙、說明書、驅動光碟、SATA 線材、RGB 延長線與天線。


↑ 主機板配件。

 

GIGABYTE X570 AORUS MASTER BIOS 設定

採用新的 AORUS BIOS,整體介面更清晰、功能的分類也比較直覺。在 Tweaker 頁面中,可調整 CPU、記憶體時脈與電壓,而進階選項中還有各項可細調的功能。


↑ Tweaker 超頻頁面。


↑ CPU Vcore Loadlinne 校正。

 

而在 Settings 當中,則有平台相關的設定,以及 AMD Overclocking,可調整 PBO、Infinity Fabric 的調整.


↑ Settings 頁面。


↑  AMD Overclocking。


↑ PBO。

 

BIOS 頁面中,也可透過 Smart Fan 5 來調整主機板連接的風扇模式與曲線。


↑ Smart Fan 5。


↑ 系統資訊。


↑ Boot 開機選單。

 

App Center 與 RGB Fusion 軟體功能

技嘉主機板所附贈的軟體,都集中在 App Center 當中,像是更新主機板 BIOS 的 @BIOS 程式,以及 BIOS Setup 可調整 BIOS 設定等,或者 EasyTune、VTuner 等超頻工具,還有 RGB Fusion 與 Smart Fan 5 的設定工具,讓玩家透過 App Center 即可取得主機板所有的軟體功能。


↑ App Center。

 

RGB Fusion 可針對主機板、記憶體來調整燈效模式,有著橫亮、呼吸、閃爍、雙閃、自動、音樂、隨機、遊戲等燈效,每種效果亦可再微調;若選擇主機板,則可針對每一區的燈光來個別控制燈效。


↑ RGB Fusion。


↑ 主機板燈效,僅在 I/O 外殼下與 Audio 區塊。


↑ 主機板燈效。

 

System Information Viewer 除了檢視電腦機資訊外,也可快速調整 Smart Fan 5 Auto 的模式,以及進階的風扇曲線控制等功能。


↑ System Information Viewer。


↑ Smart Fan 5 進階控制。

 

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板效能測試

效能測試方面,處理器使用 AMD Ryzen 7 3900X,設定上採用主機板預設 Auto 設定,記憶體則設定為 DDR4-3600 8GB*2 進行測試。

測試平台
處理器:AMD Ryzen 7 3700X
主機板:GIGABYTE X570 AORUS MASTER
記憶體:G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
顯示卡:AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器:Antec TruePower 750W
作業系統:Windows 10 Pro 1903 64bit

 

CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 3900X 處理器資訊,處理器代號 Matisse,為 7nm 製程的處理器,有著 12 核心 24 執行緒;主機板使用 GIGABYTE X570 AORUS MASTER,X570 晶片組;記憶體為雙通道 DDR4 3600MHz;顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。


↑ CPU-Z。

 

CPUmark99 測試,單看處理器的單核心執行能力,單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。Ryzen 9 3900X 在單核效能有著 769 分的成績。


↑ CPUmark99。

 

wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力,透過計算平方根的方式來測量處理器性能,測試分為 32M 與 1024M 運算難度,就看誰的多核心運算能力較強,即可用最短的時間完成計算。

3900X 採用 24 執行緒進行運算,32M 難度時花費 5.88 秒完成計算,而 1024M 的難度下則需要 59.1 秒計算時間。


↑ wPrime。

 

CINEBENCH R15 與 R20 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發,可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。

3900X 在 R15 版本測試可達到 CPU 3162 cb 的成績,而提升渲染複雜度的 R20 版本,亦有著 CPU 7156 cb 的成績;單核性能更有著 203 cb、502 cb 的成績,比起二代可說是突飛猛進。


↑ CINEBENCH R15。


↑ CINEBENCH R20。

 

Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具,主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像,評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 72 秒即可完成渲染。


↑ Corona Benchmark。

 

類似的 V-Ray Benchmark 同樣可測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度,評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 46 秒即可完成渲染。


↑ V-Ray Benchmark。

 

POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具,藉由多核心 CPU 的算力,來計算光影與 3D 影像的渲染。

3900X 有著 24 執行緒可達到平均 6141.7 PPS 的渲染速度,需要 42.6 秒完成渲染工作。


↑ POV-Ray。

 

AIDA64 記憶體與快取測試,記憶體使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 記憶體。搭配 X570 AORUS MASTER 有著記憶體讀取 54605 MB/s、寫入 52853 MB/s、複製 55233 MB/s、延遲 68.6 ns 的表現。


↑ AIDA64。

 

常使用的 WinRAR 壓縮軟體,此測試對於核心數要求不高,反而偏好時脈高的處理器,因此 3900X 有著 28,332 KB/s 的處理速度,這代效能也再提升不少。


↑ WinRAR。

 

7-Zip 壓縮測試與之相對,就可用到多核心的性能,3900X 壓縮評等為 74587 MIPS,解壓縮 136861 MIPS。


↑ 7-Zip。

 

影音轉檔方面,測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行,3900X 於 X.264 編碼有著 65.3 fps 的運算性能,而 X.265 則有著 59.5 fps 的表現。可見這代改進 FPU 支援 AVX2,對於 X.265 影像轉檔有著不錯的效能提升。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。

 

測試系統碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的讀寫性能,CrystalDiskMark 循序讀取 3001 MB/s、寫入 2016 MB/s,4K Q8T8 亦有著 1327 MB/s、1418 MB/s 的水準。


↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。

 

資料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的讀寫性能,在 X570 平台尚可達到循序讀取 4990 MB/s、寫入 4265 MB/s,4K Q8T8 亦有著 1801 MB/s、2147 MB/s 的水準。


↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 2TB SSD。

 

電腦整體性能測試,則以 PCMark 10 來進行,可分別針對 Essentials 基本電腦工作,如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分,而 Productivity 生產力測試,則以試算表與文書工作為測試項目,至於 Digital Content Creation 影像內容創作上,則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。

3900X 搭配 RX 5700 XT 獲得了 6,295 分,電腦基準性能 Essentials 有著 10267分,生產力則有 8050 分,在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 8193 分。


↑ PCMark 10。

 

遊戲效能測試,搭配 RX 5700 XT 顯示卡進行測試,而 3DMark Fire Strike 測試中,物理 Physics 分數有著 29622 分;針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試,CPU 獲得了 11927 分的成績。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


↑ PCIe 4.0 測試可達到 25.08GB/s 的頻寬。

 

總結

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 與 EXTREME 兩張高階板,主打著 Infineon 直出 14 相、16 相供電設計,以及 Fins-Array 鰭片散熱,給予 Ryzen 處理器足夠的電壓,榨出 12C、16C 的多核效能。

功能上,給予 3 M.2 與專屬散熱片,支持 PCIe 4.0、USB 3.1 Gen 2,更包含著 2.5GbE LAN 與 Wi-Fi 6 無線網路,玩家在升級處理器與平台的同時,也得到更高速的網路連線能力。

而 X570 也對記憶體優化較好,可直開 DDR4-3200 時脈,而這代則建議 3600 或 3733 記憶體時脈,獲得最低延遲。

但也因為這代 X570 大更新,使得主機板的供電相、PCB 層數越堆越高,因此高階板破萬元也是必要之惡,首波三代 Ryzen 搭 X570 肯定能獲得最強悍的效能,若想要最佳性價比,也可等板廠後續更新 X470 BIOS,同樣可感受三代 Ryzen 單核、多核的效能升級。

 

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