主機板評測頭條

ASRock X570 Taichi 主機板開箱測試 / 太極革命 歷代最潮

華擎新一代 X570 主機板,由太極先發隨後還有 Phantom Gaming、Steel Legend 等系列,而這代更有著 X570 AQUA 的頂規全水冷主機板。以往做為性價比擔當的「X570 Taichi」,依舊給予玩家充足 14 相供電、PCIe 4.0、Wi-Fi 6、3 M.2 與全覆蓋散熱片,更換上一體式 I/O 背板並點亮 Polychrome RGB 燈效,成為太極史上歷代最潮的一板。

規格
尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器:AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位:AM4
晶片組:AMD X570
記憶體:4 x DIMM DDR4, MAX 128GB, DDR4 4666+(OC)/3200 MHz
擴充插槽:3 x PCIe 4.0 x16(x16;x8,x8;x8,x8,x4)、2 x PCIe 4.0 x1
多顯卡:3-Way NVIDIA SLI / AMD CrossFire
顯示輸出:HDMI 2.0(4K2K 4096×2160 @60Hz)
儲存埠:8 x SATA 6Gb/s、3 x Hyper M.2(SATA3 /PCIe Gen4 x4)
網路:Intel I211AT、Intel 802.11ax WiFi 2T2R MU-MIMO/ 5.0 BT
音訊:Realtek ALC1220、NE5532 Amplifier
USB埠:2 x USB 3.2 Gen 2 (Type A / C)、8 x USB 3.2 Gen 1(2 個需擴充)、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、4 x USB 2.0(4 個需擴充)

 

ASRock X570 Taichi 主機板開箱

這代 X570 更新,除了主流高階的 X570 Taichi 外,在這之上還有 X570 Phantom Gaming X、X570 Creator 與 X570 AQUA 等高階板,因此 X570 Taichi 規格上偏向主流,但有著全面的散熱與好看的裝甲設計,主機板支援 AMD 二代、三代的 Ryzen AM4 腳位處理器。

4 DIMM DDR4 記憶體最大支援 128GB 容量,以及 4666+OC 時脈,而非 OC 可支援到 3200MHz;擴充插槽,則給予 3 組 PCIe 4.0 x16,並通過裝甲強化插槽的強度,單卡 x16、雙卡 x8, x8、三卡 x8,x8,x4 的配置。

儲存則是給好滿,8 個 SATA 6Gb/s 連接埠、3 個 Hyper M.2 支援 SATA3 /PCIe Gen4 x4 通道,而且這代 3 M.2 都採用一體式散熱片,可幫助 SSD 的整體散熱與性能;網路則是基本的 Intel I211AT GbE LAN 與 Wi-Fi 6 802.11ax 無線網卡的組合。

至於 USB 則維持 4 個 USB 3.2 Gen 2 (Type A / C)、1 個前置 USB 3.2 Gen 2 插座,以及 8 個 USB 3.2 Gen 1,並保有 PS/2 介面;規格算是能滿足普遍玩家的需求,而這張也是少數測試中,提供 1 個 HDMI 2.0 輸出,支援二代與三代的 APU 處理器,但即便三代 APU 還是 Zen+ 架構,因此不支援 PCIe 4.0,但就讓喜歡嘗試的玩家,可在 X570 上使用 APU 囉。


↑ 新包裝不僅變大盒之外,視覺也改以金屬髮絲紋、立體的尺寸設計與 Polychrome RGB 燈效。


↑ 包裝背面,則有主機板規格,強調設計、3 M.2 散熱、PCIe 插槽強化等。


↑ 新外盒、外觀有沒有很像…..。

 

ASRock X570 Taichi 這代顏值大升級,維持著黑色電路板,搭配全覆蓋的散熱片、銀灰色的亮色系,配在象徵太極的齒輪與 I/O 外殼上的 Logo,已這 45° 切線的分壘,打造出新一代高顏值的太極樣式。

除了正面的裝甲外,X570 Taichi 也裝上一體式 I/O 背板、金屬背板,大大提升太極的信仰,但相對的也會反應在價格上。


↑ 新一代太極設計 X570 Taichi,不得不說好看。


↑ 背面的半胛金屬背板,以及 V 形狀的背板固定點。

 

主機板右上角,主要有記憶體插槽、ATX-24 pin、FAN,以及 USB 3.2 Gen 1 與 USB 3.2 Gen 2 Type C 的前置擴充插槽。

此外,在 AM4 插槽左下方,備有 1 個 4-pin +12v GRB 針腳,可用來連接 AMD 附贈的信仰扇 Wraith Prism RGB。


↑ 主機板右上角。

 

CPU 區域的 AM4 腳位,以及 14 相供電設計,搭配 60A 電感與 50A Dr.MOS 等元件,可達到 300W CPU 供電需求,並以大型熱導管連接的 L 形 VRM 散熱器;CPU 供電提供 8+4 pin 插座。


↑ CPU 與 VRM。


↑ CPU 8+4 pin 供電。

 

右下則有 8 個 SATA 6Gb/s 連接埠,以及 1 個 Clear CMOS 按鈕。立體齒輪的散熱片上方,則留有主動風扇,可替 X570 晶片組散熱。

而且這張主機板右側邊緣,也有著帥氣的 Polychrome RGB 加持,待會點燈大家就知道了。


↑ 8 個 SATA 6Gb/s 連接埠。


↑ X570 散熱風扇。

 

擴充插槽則提供 3 根 PCIe 4.0 x16 插槽,分別支援單卡 x16、雙卡 x8, x8 與三卡 x8, x8, x4 的通道配置,這 3 根插槽也都備有金屬強化,提升插槽的強度;此外,並留有 2 個 PCIe 4.0 x1 插槽擴充。

至於主機板邊緣,除了前面板控制針腳外,還有 RESET、POWER 按鈕、Debug 燈號、USB 2.0 擴充、RGB 針腳、TB 擴充等功能。


↑ PCIe 插槽。

 

至於 M.2 插槽呢!全都在金屬散熱片下方,由於這是一體式(一整塊)散熱片,因此需使用附贈的螺絲鬆開固定螺絲後,才可取下整片散熱片。

3 個 Hyper M.2 插槽都支援 SATA 與 PCIe Gen 4 x4 的 SSD 規格,只不過在選購 SSD 時,建議選擇無散熱片的版本,而散熱片背面都貼有導熱膠可替 SSD 散熱。


↑ 內附六角螺絲起子。


↑ 3 個 Hyper M.2 插槽。


↑ M.2 導熱膠。

 

這代也採用一體式 I/O 背板設計,後 I/O 則有 2×2 天線、PS/2、6 個 USB 3.2 Gen 1、2 個 USB 3.2 Gen 2、RJ45、HDMI 2.0,以及 7.1 聲道音效輸出。

而後 I/O 除了提供 CLR CMOS 按鈕外,還有一個 USB Flash Back 按鈕,搭配其右方的 USB 埠,可在無 CPU 下更新 BIOS。


↑ 主機板後 I/O 埠。

 

ASRock X570 Taichi 主機板用料

上述以聊到 X570 Taichi 大致的功能、規格與外觀等設計,接著將背板、正面外殼與散熱片移除,來檢視主機板上還藏了什麼好料。


↑ 主機板正面。


↑ 主機板背面。


↑ 記憶體以 uP1674P 提供 2 相供電。


↑ CPU 則使用 ISL69147 數位 7 相 PWM 控制器。


↑ 供電則以倍相 14 相設計,每相使用 SiC634 50A Integrated Power Stage 與 60A 電感組成。


↑ 背面的倍相晶片。


↑ 無線網卡,內部使用 Intel AX200 802.11ax 無線網路晶片。


↑ Intel I211AT 網路晶片,以及 P13EQX 的 USB 3.2 Gen 2 ReDriver 晶片。


↑ BIOS Flash Back2 晶片。


↑ Realtek ALC1220 音效晶片與音效電容。


↑ PCIe 通道,則靠 4 顆 P13EQX16 ReDriver 與 4 顆 P13DBS 處理 PCIe Gen 4 通道交換。


↑ ASM1184e PCIe x1 交換器。


↑ IDT6V4 時脈產生器。


↑ AMD X570 晶片組。


↑ ASM1543 Type C 偵測晶片。


↑ NUVOTON NCT6796D-R 環控晶片。


↑ P13DBS PCIe Gen 4 通道交換與 GL850G USB 2.0 HUB。


↑ 拆下的散熱片、背板等零件。

 

ASRock X570 Taichi 配件一覽

配件同樣有一本多國語言的字典(說明書),以及 4 條 SATA 線、M.2 螺絲、驅動光碟、SLI 橋與明信片,以及新設計的 2×2 天線,底座有提供 3M 雙面膠。


↑ 主機板配件。


↑ 新的 2×2 天線。

 

ASRock X570 Taichi BIOS 設定

BIOS 改動不大,除了超頻外也支援 AMD Overclocking 的設定。主選單可檢視電腦基本資訊與 BIOS 版本。

超頻工具中,包含 CPU頻率、電壓與 DRAM 等超頻控制,並包含 Infinity Fabric Frequency and Dividers 的設定,電壓與調壓補償都可在這設定。


↑ BIOS 主選單。


↑ 超頻工具,CPU、DRAM。


↑ 超頻電壓設定。


↑ 進階選單內有著 AMD Overclocking 設定。

 

AMD Overclocking 中主要提供 PBO 的設定項目,主機板可下 PPT 1000、TDC 540、EDC 540 等最大參數(可透過 Ryzen Master 察看主機板最大值)。


↑ PBO 設定。


↑ RGB LED 設定。


↑ 開機選單功能。

 

ASRock Polychrome Sync 與 A-Tuning 軟體

這代 X570 Taichi 整體設計與燈光搭配得宜,可說是顏值最高的一代,軟體可透過 Polychrome Sync 控制燈效與同步裝置。而主機板在 M.2 散熱片、I/O 外殼與右側邊緣,都有著 RGB 燈效,整體信仰大幅升級。


↑ 主機板燈效。


↑ 右側邊緣也有燈光。


↑ PCH 燈光。


↑ I/O 外殼燈光。


↑ Polychrome Sync 軟體。

 

A-Tuning 提供簡易的效能、標準與省電運作模式切換,並有著 OC Tweaker 可透過軟體進行超頻,以及 FAN-Tastic Tuning 的風扇控制功能。


↑ A-Tuning 運作模式。


↑ OC Tweaker。

 

ASRock X570 Taichi 主機板效能測試

效能測試方面,處理器使用 AMD Ryzen 9 3900X,設定上採用主機板 Auto 設定,記憶體則設定為 DDR4-3600 8GB*2 進行測試。

測試平台
處理器:AMD Ryzen 9 3900X
主機板:ASRock X570 Taichi
記憶體:G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
顯示卡:AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器:Antec TruePower 750W
作業系統:Windows 10 Pro 1903 64bit

 

CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 3900X 處理器資訊,處理器代號 Matisse,為 7nm 製程的處理器,有著 12 核心 24 執行緒;主機板使用 ASRock X570 Taichi,X570 晶片組;記憶體為雙通道 DDR4 3600MHz;顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。


↑ CPU-Z。

 

CPUmark99 測試,單看處理器的單核心執行能力,單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。Ryzen 9 3900X 在單核效能有著 762 分的成績。


↑ CPUmark99。

 

wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力,透過計算平方根的方式來測量處理器性能,測試分為 32M 與 1024M 運算難度,就看誰的多核心運算能力較強,即可用最短的時間完成計算。

3900X 採用 24 執行緒進行運算,32M 難度時花費 5.83 秒完成計算,而 1024M 的難度下則需要 59.4 秒計算時間。


↑ wPrime。

 

CINEBENCH R15 與 R20 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發,可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。

3900X 在 R15 版本測試可達到 CPU 3221 cb 的成績,而提升渲染複雜度的 R20 版本,亦有著 CPU 7230 cb 的成績;單核性能更有著 203 cb、495 cb 的成績,相較於二代單核性能可說是突飛猛進。


↑ CINEBENCH R15 與 R20。


↑ CINEBENCH R20。

 

Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具,主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像,評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 71 秒即可完成渲染。


↑ Corona Benchmark。

 

類似的 V-Ray Benchmark 同樣可測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度,評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 45 秒即可完成渲染。


↑ V-Ray Benchmark。

 

POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具,藉由多核心 CPU 的算力,來計算光影與 3D 影像的渲染。

3900X 有著 24 執行緒可達到平均 6341.7 PPS 的渲染速度,需要 41.3 秒完成渲染工作。


↑ POV-Ray。

 

AIDA64 記憶體與快取測試,記憶體使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 記憶體。搭配 X570 Taichi 有著記憶體讀取 54679 MB/s、寫入 52988 MB/s、複製 52214 MB/s、延遲 68.6 ns 的表現。


↑ AIDA64 記憶體測試。

 

常使用的 WinRAR 壓縮軟體,此測試對於核心數要求不高,反而偏好時脈高的處理器,因此 3900X 有著 28,438 KB/s 的處理速度,這代效能也再提升不少。


↑ WinRAR。

 

7-Zip 壓縮測試與之相對,就可用到多核心的性能,3900X 壓縮評等為 75564 MIPS,解壓縮 137667 MIPS。


↑ 7-Zip。

 

影音轉檔方面,測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行,3900X 於 X.264 編碼有著 65.9 fps 的運算性能,而 X.265 則有著 59.5 fps 的表現。可見這代改進 FPU 支援 AVX2,對於 X.265 影像轉檔有著不錯的效能提升。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。

 

測試系統碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的讀寫性能,CrystalDiskMark 循序讀取 3132.8 MB/s、寫入 2010.2 MB/s,4K Q8T8 亦有著 1329 MB/s、1543 MB/s 的水準。


↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。

 

資料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的讀寫性能,在 X570 平台尚可達到循序讀取 4959 MB/s、寫入 4267 MB/s,4K Q8T8 亦有著 1248 MB/s、2122 MB/s 的水準。


↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 2TB SSD。

 

電腦整體性能測試,則以 PCMark 10 來進行,可分別針對 Essentials 基本電腦工作,如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分,而 Productivity 生產力測試,則以試算表與文書工作為測試項目,至於 Digital Content Creation 影像內容創作上,則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。

3900X 搭配 RX 5700 XT 獲得了 6,300 分,電腦基準性能 Essentials 有著 10164分,生產力則有 8134 分,在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 8210 分。


↑ PCMark 10。

 

遊戲效能測試,搭配 RX 5700 XT 顯示卡進行測試,而 3DMark Fire Strike 測試中,物理 Physics 分數有著 29815 分;針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試,CPU 獲得了 12049 分的成績。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


↑ PCIe 4.0。

 

無線網路,採用 Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax,但因為公司僅有 802.11ac 無線網路,因此 2×2 天線配置下理論值達到 866.7Mbps。


↑ Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax。

 

總結

ASRock X570 Taichi 這代全新設計顏值飆升,更以 3 M.2 散熱片做為一體式裝甲,搭配立體的齒輪 PCH 散熱片、VRM 散熱與 I/O 外殼,金屬黑銀色的配色與融合 Polychrome RGB 燈效,給人煥然一新的太極體驗。

而為了滿足三代 Ryzen 最高 16 核心的效能,給予 14 相供電即便攻上 Ryzen 9 3950X 也不成問題;而 X570 採用 PCIe 4.0 通道,對於顯卡、SSD 等擴充,更無須擔心通道頻寬不夠的問題,此外這張也具備 USB 3.2 Gen 2 與 Wi-Fi 6,滿足玩家所需的基本擴充。

但相對的這代顏值大提升,X570 Taichi 台灣價格可能落在 1 萬以上,這也是這代 X570 的硬傷,處理器核心的提升,使得供電需要滿足最高 16 核心的需求,而為了 PCIe 4.0 的高頻訊號,PCB 板層也不能省,也因此水漲船高。

對於想上第三代 Ryzen 的用戶,首波選購 X570 肯定是最佳選擇,當然若要省預算最大化效能,反而可等 BIOS 更新後的 X470 主機板,一樣可能玩家感受到三代 Ryzen 的效能提升,這也是 AMD 承諾的 AM4 相容性。

 

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