ASRock X570 Taichi 主機板開箱測試 / 太極革命 歷代最潮

華擎新一代 X570 主機板，由太極先發隨後還有 Phantom Gaming、Steel Legend 等系列，而這代更有著 X570 AQUA 的頂規全水冷主機板。以往做為性價比擔當的「X570 Taichi」，依舊給予玩家充足 14 相供電、PCIe 4.0、Wi-Fi 6、3 M.2 與全覆蓋散熱片，更換上一體式 I/O 背板並點亮 Polychrome RGB 燈效，成為太極史上歷代最潮的一板。

規格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器：AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位：AM4
晶片組：AMD X570
記憶體：4 x DIMM DDR4, MAX 128GB, DDR4 4666+(OC)/3200 MHz
擴充插槽：3 x PCIe 4.0 x16（x16；x8,x8；x8,x8,x4）、2 x PCIe 4.0 x1
多顯卡：3-Way NVIDIA SLI / AMD CrossFire
顯示輸出：HDMI 2.0（4K2K 4096×2160 @60Hz）
儲存埠：8 x SATA 6Gb/s、3 x Hyper M.2（SATA3 /PCIe Gen4 x4）
網路：Intel I211AT、Intel 802.11ax WiFi 2T2R MU-MIMO/ 5.0 BT
音訊：Realtek ALC1220、NE5532 Amplifier
USB埠：2 x USB 3.2 Gen 2 (Type A / C)、8 x USB 3.2 Gen 1（2 個需擴充）、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、4 x USB 2.0（4 個需擴充）

 

ASRock X570 Taichi 主機板開箱

這代 X570 更新，除了主流高階的 X570 Taichi 外，在這之上還有 X570 Phantom Gaming X、X570 Creator 與 X570 AQUA 等高階板，因此 X570 Taichi 規格上偏向主流，但有著全面的散熱與好看的裝甲設計，主機板支援 AMD 二代、三代的 Ryzen AM4 腳位處理器。

4 DIMM DDR4 記憶體最大支援 128GB 容量，以及 4666+OC 時脈，而非 OC 可支援到 3200MHz；擴充插槽，則給予 3 組 PCIe 4.0 x16，並通過裝甲強化插槽的強度，單卡 x16、雙卡 x8, x8、三卡 x8,x8,x4 的配置。

儲存則是給好滿，8 個 SATA 6Gb/s 連接埠、3 個 Hyper M.2 支援 SATA3 /PCIe Gen4 x4 通道，而且這代 3 M.2 都採用一體式散熱片，可幫助 SSD 的整體散熱與性能；網路則是基本的 Intel I211AT GbE LAN 與 Wi-Fi 6 802.11ax 無線網卡的組合。

至於 USB 則維持 4 個 USB 3.2 Gen 2 (Type A / C)、1 個前置 USB 3.2 Gen 2 插座，以及 8 個 USB 3.2 Gen 1，並保有 PS/2 介面；規格算是能滿足普遍玩家的需求，而這張也是少數測試中，提供 1 個 HDMI 2.0 輸出，支援二代與三代的 APU 處理器，但即便三代 APU 還是 Zen+ 架構，因此不支援 PCIe 4.0，但就讓喜歡嘗試的玩家，可在 X570 上使用 APU 囉。

↑ 新包裝不僅變大盒之外，視覺也改以金屬髮絲紋、立體的尺寸設計與 Polychrome RGB 燈效。

↑ 包裝背面，則有主機板規格，強調設計、3 M.2 散熱、PCIe 插槽強化等。

↑ 新外盒、外觀有沒有很像…..。

 

ASRock X570 Taichi 這代顏值大升級，維持著黑色電路板，搭配全覆蓋的散熱片、銀灰色的亮色系，配在象徵太極的齒輪與 I/O 外殼上的 Logo，已這 45° 切線的分壘，打造出新一代高顏值的太極樣式。

除了正面的裝甲外，X570 Taichi 也裝上一體式 I/O 背板、金屬背板，大大提升太極的信仰，但相對的也會反應在價格上。

↑ 新一代太極設計 X570 Taichi，不得不說好看。

↑ 背面的半胛金屬背板，以及 V 形狀的背板固定點。

 

主機板右上角，主要有記憶體插槽、ATX-24 pin、FAN，以及 USB 3.2 Gen 1 與 USB 3.2 Gen 2 Type C 的前置擴充插槽。

此外，在 AM4 插槽左下方，備有 1 個 4-pin +12v GRB 針腳，可用來連接 AMD 附贈的信仰扇 Wraith Prism RGB。

↑ 主機板右上角。

 

CPU 區域的 AM4 腳位，以及 14 相供電設計，搭配 60A 電感與 50A Dr.MOS 等元件，可達到 300W CPU 供電需求，並以大型熱導管連接的 L 形 VRM 散熱器；CPU 供電提供 8+4 pin 插座。

↑ CPU 與 VRM。

↑ CPU 8+4 pin 供電。

 

右下則有 8 個 SATA 6Gb/s 連接埠，以及 1 個 Clear CMOS 按鈕。立體齒輪的散熱片上方，則留有主動風扇，可替 X570 晶片組散熱。

而且這張主機板右側邊緣，也有著帥氣的 Polychrome RGB 加持，待會點燈大家就知道了。

↑ 8 個 SATA 6Gb/s 連接埠。

↑ X570 散熱風扇。

 

擴充插槽則提供 3 根 PCIe 4.0 x16 插槽，分別支援單卡 x16、雙卡 x8, x8 與三卡 x8, x8, x4 的通道配置，這 3 根插槽也都備有金屬強化，提升插槽的強度；此外，並留有 2 個 PCIe 4.0 x1 插槽擴充。

至於主機板邊緣，除了前面板控制針腳外，還有 RESET、POWER 按鈕、Debug 燈號、USB 2.0 擴充、RGB 針腳、TB 擴充等功能。

↑ PCIe 插槽。

 

至於 M.2 插槽呢！全都在金屬散熱片下方，由於這是一體式（一整塊）散熱片，因此需使用附贈的螺絲鬆開固定螺絲後，才可取下整片散熱片。

3 個 Hyper M.2 插槽都支援 SATA 與 PCIe Gen 4 x4 的 SSD 規格，只不過在選購 SSD 時，建議選擇無散熱片的版本，而散熱片背面都貼有導熱膠可替 SSD 散熱。

↑ 內附六角螺絲起子。

↑ 3 個 Hyper M.2 插槽。

↑ M.2 導熱膠。

 

這代也採用一體式 I/O 背板設計，後 I/O 則有 2×2 天線、PS/2、6 個 USB 3.2 Gen 1、2 個 USB 3.2 Gen 2、RJ45、HDMI 2.0，以及 7.1 聲道音效輸出。

而後 I/O 除了提供 CLR CMOS 按鈕外，還有一個 USB Flash Back 按鈕，搭配其右方的 USB 埠，可在無 CPU 下更新 BIOS。

↑ 主機板後 I/O 埠。

 

ASRock X570 Taichi 主機板用料

上述以聊到 X570 Taichi 大致的功能、規格與外觀等設計，接著將背板、正面外殼與散熱片移除，來檢視主機板上還藏了什麼好料。

↑ 主機板正面。

↑ 主機板背面。

↑ 記憶體以 uP1674P 提供 2 相供電。

↑ CPU 則使用 ISL69147 數位 7 相 PWM 控制器。

↑ 供電則以倍相 14 相設計，每相使用 SiC634 50A Integrated Power Stage 與 60A 電感組成。

↑ 背面的倍相晶片。

↑ 無線網卡，內部使用 Intel AX200 802.11ax 無線網路晶片。

↑ Intel I211AT 網路晶片，以及 P13EQX 的 USB 3.2 Gen 2 ReDriver 晶片。

↑ BIOS Flash Back2 晶片。

↑ Realtek ALC1220 音效晶片與音效電容。

↑ PCIe 通道，則靠 4 顆 P13EQX16 ReDriver 與 4 顆 P13DBS 處理 PCIe Gen 4 通道交換。

↑ ASM1184e PCIe x1 交換器。

↑ IDT6V4 時脈產生器。

↑ AMD X570 晶片組。

↑ ASM1543 Type C 偵測晶片。

↑ NUVOTON NCT6796D-R 環控晶片。

↑ P13DBS PCIe Gen 4 通道交換與 GL850G USB 2.0 HUB。

↑ 拆下的散熱片、背板等零件。

 

ASRock X570 Taichi 配件一覽

配件同樣有一本多國語言的字典（說明書），以及 4 條 SATA 線、M.2 螺絲、驅動光碟、SLI 橋與明信片，以及新設計的 2×2 天線，底座有提供 3M 雙面膠。

↑ 主機板配件。

↑ 新的 2×2 天線。

 

ASRock X570 Taichi BIOS 設定

BIOS 改動不大，除了超頻外也支援 AMD Overclocking 的設定。主選單可檢視電腦基本資訊與 BIOS 版本。

超頻工具中，包含 CPU頻率、電壓與 DRAM 等超頻控制，並包含 Infinity Fabric Frequency and Dividers 的設定，電壓與調壓補償都可在這設定。

↑ BIOS 主選單。

↑ 超頻工具，CPU、DRAM。

↑ 超頻電壓設定。

↑ 進階選單內有著 AMD Overclocking 設定。

 

AMD Overclocking 中主要提供 PBO 的設定項目，主機板可下 PPT 1000、TDC 540、EDC 540 等最大參數（可透過 Ryzen Master 察看主機板最大值）。

↑ PBO 設定。

↑ RGB LED 設定。

↑ 開機選單功能。

 

ASRock Polychrome Sync 與 A-Tuning 軟體

這代 X570 Taichi 整體設計與燈光搭配得宜，可說是顏值最高的一代，軟體可透過 Polychrome Sync 控制燈效與同步裝置。而主機板在 M.2 散熱片、I/O 外殼與右側邊緣，都有著 RGB 燈效，整體信仰大幅升級。

↑ 主機板燈效。

↑ 右側邊緣也有燈光。

↑ PCH 燈光。

↑ I/O 外殼燈光。

↑ Polychrome Sync 軟體。

 

A-Tuning 提供簡易的效能、標準與省電運作模式切換，並有著 OC Tweaker 可透過軟體進行超頻，以及 FAN-Tastic Tuning 的風扇控制功能。

↑ A-Tuning 運作模式。

↑ OC Tweaker。

 

ASRock X570 Taichi 主機板效能測試

效能測試方面，處理器使用 AMD Ryzen 9 3900X，設定上採用主機板 Auto 設定，記憶體則設定為 DDR4-3600 8GB*2 進行測試。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 3900X
主機板：ASRock X570 Taichi
記憶體：G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
顯示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器：Antec TruePower 750W
作業系統：Windows 10 Pro 1903 64bit

 

CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 3900X 處理器資訊，處理器代號 Matisse，為 7nm 製程的處理器，有著 12 核心 24 執行緒；主機板使用 ASRock X570 Taichi，X570 晶片組；記憶體為雙通道 DDR4 3600MHz；顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。

↑ CPU-Z。

 

CPUmark99 測試，單看處理器的單核心執行能力，單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。Ryzen 9 3900X 在單核效能有著 762 分的成績。

↑ CPUmark99。

 

wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力，透過計算平方根的方式來測量處理器性能，測試分為 32M 與 1024M 運算難度，就看誰的多核心運算能力較強，即可用最短的時間完成計算。

3900X 採用 24 執行緒進行運算，32M 難度時花費 5.83 秒完成計算，而 1024M 的難度下則需要 59.4 秒計算時間。

↑ wPrime。

 

CINEBENCH R15 與 R20 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發，可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。

3900X 在 R15 版本測試可達到 CPU 3221 cb 的成績，而提升渲染複雜度的 R20 版本，亦有著 CPU 7230 cb 的成績；單核性能更有著 203 cb、495 cb 的成績，相較於二代單核性能可說是突飛猛進。

↑ CINEBENCH R15 與 R20。

↑ CINEBENCH R20。

 

Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具，主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像，評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 71 秒即可完成渲染。

↑ Corona Benchmark。

 

類似的 V-Ray Benchmark 同樣可測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度，評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 45 秒即可完成渲染。

↑ V-Ray Benchmark。

 

POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的算力，來計算光影與 3D 影像的渲染。

3900X 有著 24 執行緒可達到平均 6341.7 PPS 的渲染速度，需要 41.3 秒完成渲染工作。

↑ POV-Ray。

 

AIDA64 記憶體與快取測試，記憶體使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 記憶體。搭配 X570 Taichi 有著記憶體讀取 54679 MB/s、寫入 52988 MB/s、複製 52214 MB/s、延遲 68.6 ns 的表現。

↑ AIDA64 記憶體測試。

 

常使用的 WinRAR 壓縮軟體，此測試對於核心數要求不高，反而偏好時脈高的處理器，因此 3900X 有著 28,438 KB/s 的處理速度，這代效能也再提升不少。

↑ WinRAR。

 

7-Zip 壓縮測試與之相對，就可用到多核心的性能，3900X 壓縮評等為 75564 MIPS，解壓縮 137667 MIPS。

↑ 7-Zip。

 

影音轉檔方面，測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行，3900X 於 X.264 編碼有著 65.9 fps 的運算性能，而 X.265 則有著 59.5 fps 的表現。可見這代改進 FPU 支援 AVX2，對於 X.265 影像轉檔有著不錯的效能提升。

↑ X264 FHD Benchmark。

↑ X265 FHD Benchmark。

 

測試系統碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的讀寫性能，CrystalDiskMark 循序讀取 3132.8 MB/s、寫入 2010.2 MB/s，4K Q8T8 亦有著 1329 MB/s、1543 MB/s 的水準。

↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。

 

資料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的讀寫性能，在 X570 平台尚可達到循序讀取 4959 MB/s、寫入 4267 MB/s，4K Q8T8 亦有著 1248 MB/s、2122 MB/s 的水準。

↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 2TB SSD。

 

電腦整體性能測試，則以 PCMark 10 來進行，可分別針對 Essentials 基本電腦工作，如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分，而 Productivity 生產力測試，則以試算表與文書工作為測試項目，至於 Digital Content Creation 影像內容創作上，則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。

3900X 搭配 RX 5700 XT 獲得了 6,300 分，電腦基準性能 Essentials 有著 10164分，生產力則有 8134 分，在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 8210 分。

↑ PCMark 10。

 

遊戲效能測試，搭配 RX 5700 XT 顯示卡進行測試，而 3DMark Fire Strike 測試中，物理 Physics 分數有著 29815 分；針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試，CPU 獲得了 12049 分的成績。

↑ 3DMark Fire Strike。

↑ 3DMark Time Spy。

↑ PCIe 4.0。

 

無線網路，採用 Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax，但因為公司僅有 802.11ac 無線網路，因此 2×2 天線配置下理論值達到 866.7Mbps。

↑ Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax。

 

總結

ASRock X570 Taichi 這代全新設計顏值飆升，更以 3 M.2 散熱片做為一體式裝甲，搭配立體的齒輪 PCH 散熱片、VRM 散熱與 I/O 外殼，金屬黑銀色的配色與融合 Polychrome RGB 燈效，給人煥然一新的太極體驗。

而為了滿足三代 Ryzen 最高 16 核心的效能，給予 14 相供電即便攻上 Ryzen 9 3950X 也不成問題；而 X570 採用 PCIe 4.0 通道，對於顯卡、SSD 等擴充，更無須擔心通道頻寬不夠的問題，此外這張也具備 USB 3.2 Gen 2 與 Wi-Fi 6，滿足玩家所需的基本擴充。

但相對的這代顏值大提升，X570 Taichi 台灣價格可能落在 1 萬以上，這也是這代 X570 的硬傷，處理器核心的提升，使得供電需要滿足最高 16 核心的需求，而為了 PCIe 4.0 的高頻訊號，PCB 板層也不能省，也因此水漲船高。

對於想上第三代 Ryzen 的用戶，首波選購 X570 肯定是最佳選擇，當然若要省預算最大化效能，反而可等 BIOS 更新後的 X470 主機板，一樣可能玩家感受到三代 Ryzen 的效能提升，這也是 AMD 承諾的 AM4 相容性。

 

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