ASUS ROG Crosshair VIII HERO 主機板開箱測試 / X570 英雄 8 層板 14 相供電
ROG 火力全開支援 AMD 第三代 Ryzen 處理器,新一代 X570 主機板「ROG Crosshair VIII HERO」規格與 Formula 相似,採用著 8 層 PCB 板與 14+2 相供電設計,不僅滿足 3900X 與 3950X 的超頻要求,更具備 PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2、2.5GbE LAN 和 Wi-Fi 6 等新規格,這代 ROG 火力十足、砲火全開。
規格
尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器:AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位:AM4
晶片組:AMD X570
記憶體:4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 4600(OC)/2666 MHz
擴充插槽:2 x PCIe 4.0 x16(x16, x8/x8)、1 x PCIe 4.0 x16(支援 x4)、1 x PCIe 4.0 x1
多顯卡技術:NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX
儲存埠:8 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3(PCIe 4.0 x4 & SATA)、M.2 Socket 3(PCIe 4.0 x4 & SATA)
網路:Realtek RTL8125-CG 2.5G LAN、Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
無線:Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax、藍牙v5
音訊:ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠:4 x USB 3.2 Gen 2(CPU)、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、4 x USB 3.2 Gen 2、6 x USB 3.2 Gen 1(2 個需擴充)、4 x USB 2.0(都需擴充)
ROG Crosshair VIII HERO 主機板開箱 / 黑的有形 雙 M.2 散熱與主動風扇
ROG Crosshair VIII HERO 規格上與 Formula 相似 8 PCB、14+2 供電,但當然少了裝甲、背板與水冷 VRM 散熱,但換句話說 HERO 即可滿足高階玩家所需,這代改以黑灰色的灰階風格,並在 I/O 外殼上有著帥氣的 HERO 字樣 AURA 燈效。
這代同樣 AM4 腳位,支援 2 代、3 代 Ryzen 處理器,若使用 3 代記憶體可達到最大 128GB,並支援到 DDR4 4600 OC 時脈,但這代普遍建議是 3600、3733 會是效能、延遲最好的記憶體時脈;擴充插槽,則提供 2 個 PCIe 4.0 x16 插槽,單卡 x16、雙卡 x8, x8,另外還有 PCH 的 1 個 PCIe 4.0 x16(支援 x4)與 PCIe 4.0 x1 等擴充。
儲存則提供 8 個 SATA 連接埠,以及分別來自 CPU 與 PCH 的 2 個 M.2 插槽支援 PCIe 4.0 x4 與 SATA 通道,並都有著專屬散熱片覆蓋;網路則給予 Realtek 2.5GbE LAN 與 Intel 1GbE LAN,以及 Intel Wi-Fi 6 AX200 無線網路的三網規格。
音效同樣維持 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 的組合;USB 則有多達 8 個 USB 3.2 Gen 2、6 個 USB 3.2 Gen 1 與 4 個 USB 2.0,後 I/O 可說是給好給滿的高階板。
↑ ROG Crosshair VIII HERO 外盒,這次都是有 Wi-Fi 的版本,外盒上還有 AMD 50 週年慶祝標誌。
ROG Crosshair VIII HERO 外觀以黑灰色呈現,有著 L 形 VRM 散熱片、具備風扇的 PCH 散熱片,以及雙 M.2 散熱片,整體外觀黑的有形;而這代 AURA 燈效也藏在左上的 HERO 字樣與右下的 ROG Logo,平時黑的帥氣,開機後霓光的燈效更漂亮。
↑ ROG Crosshair VIII HERO 黑色系的低調外觀。
主機板右上角,4 根 DDR4 插槽,若是雙通道建議插在外側兩根插槽;ATX 24-pin 供電旁則有著電壓偵測點,下方則有前置 USB 3.2 Gen 2 插座,而上方則有電源開關與 Reset 按鈕,以及 ADD +5V 3-pin RGB 針腳與 +12V 4-pin RGB 針腳擴充,以及 Debug LED 和 CPU FAN 插座等。
但由於第三代 Ryzen 處理器最高上至 16 核心,又要能達到 PCIe 4.0 所需的頻寬,因此 HERO 採用 8 層 PCB 板,並以 14+ 2 相 Team 架構供電設計與整合的 Power Stage MOSFET 元件,滿足 AMD 第三代 Ryzen 處理器的供電要求。
CPU 供電則以 8+4 pin 輸入,並採用實心 ProCool II 設計,連接器可緊密連接 12V 電源線。
主機板右下角,主要有著 8 個來自 PCH 的 SATA 連接埠,而在上方則有 USB 3.1 Gen 1 擴充,下方則是 ROG 水冷區域,有著 FLOW、PUMP 與水溫偵測專用的針腳。
PCIe 插槽主要有 2 根 PCIe 4.0 x16 插槽,都有著金屬強化裝甲保護外,支援單卡 x16、雙卡 x8, x8 的頻寬,而若各位換算下 PCIe 4.0 x8,差不多就是 PCIe 3.0 x16 所需的頻寬,因此 X570 使用上,有著更多的頻寬可分配與調整。此外還有 PCH 的 PCIe 4.0 x1 與 x4 擴充。
M.2 則分別在 PCIe 插槽上方與下方,2 個 M.2 都有專屬散熱片,只不過上方這組拆散熱片要多鬆開 PCH 風扇的外殼。
而主機板下方邊緣,除了前置面板控制針腳、USB 2.0、ADD 3-pin RGB、4-pin RGB 等擴充針腳外,還有 ASUS 獨有的 Node 介面,以及 ReTry、Safe Boot 按鈕等。
↑ PCH 主動風扇,採用 DELTA 的風扇,有著 6 萬小時的壽命。
後方 I/O 同樣以一體式檔板設計,提供 Clear CMOS 與 BIOS Flash Back 的按鈕功能,而 Wi-Fi 天線則是 Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax。
USB 則有藍色的 4 個 USB 3.2 Gen 1,以及紅色 8 個包含 Type C 的 USB 3.2 Gen 2;雙網路,則是黑色 2.5GbE、紅色 1GbE;而音效則是 8 聲道輸出,支援 S/PDIF 數位輸出。
上述以聊到 ROG Crosshair VIII HERO 大致的功能、規格與外觀等設計,接著將背板、正面外殼與散熱片移除,來檢視主機板上還藏了什麼好料。
在拆解的過程中,PCH 的散熱片除了帶有風扇外,還有設計鰭片造型,增加散熱面積,也確保 PCH 能在正常的溫度工作。
↑ 記憶體採用 DIGI+ ASP1103 的 2 相供電設計。
↑ CPU 採用 14+ 2 相 Team 架構供電設計,供電每相連接 1 組 Team、2 個 MOSFET 與電感。IR3555 PowIRstage MOSFET 可處理 60A 的電流,並搭配 MICROFINE 鋁合金電感與 10K 日製黑金屬電容。
↑ CPU 供電相控制晶片 DIGI+ EPU ASP1405I。
↑ 主機板提供滿滿的 USB 3.2 Gen 2,因此後 I/O 配置 2 顆 P13EQX ReDriver 晶片。
↑ 右側 Realtek RTL8125-CG 2.5G LAN 網路晶片,以及 ASM1543 與 P13EQX ReDriver 晶片,都是為了滿足 USB 3.2 Gen 2 的 10Gbps 與供電等需求。
↑ ASM1074 USB 3.0 HUB 控制晶片與 P13EQX。
↑ Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax。
↑ 音效區 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 與音效電容。
↑ PCIe 4.0 x16 下方,有著 4 顆 P13EQX16 ReDriver 與 4 顆 P13DBS 處理 PCIe Gen 4 通道交換。
↑ 前置 USB 3.2 Gen 2 使用的 ASM1543 與 P13EQX ReDriver 晶片。
配件則提供基本的 3 條 SATA 線、2 條 RGB 延長線,Wi-Fi 2×2 天線與前面板快速接頭,以及說明書、貼紙、感謝卡、杯墊等等。
ROG Crosshair VIII HERO BIOS 設定
這代 BIOS 版本加入 AMD 專屬的超頻控制項目,而 ROG X570 主機板,預設採用 Die Sense 做為 CPU 電壓的偵測數值,玩家也可在 BIOS 中改回以往的 Socket Sense。
Extreme Tweaker 頁面中,可針對 CPU、RAM 進行超頻並調節電壓,測試則以 D.O.C.P. 標準啟動記憶體超頻 DDR4-3600 MHz,並將效能提升設定為 Level 3 OC 與核心效能加強開啟。
↑ 外部電源控制,則有電壓偵測設定,以及 CPU 負載校正。
內建裝置中,可開關各式板載的裝置像是 Q-Code、RGB LED 控制,以及網路功能開關,並可手動調整 PCIe 通道的速度。
ROG 軟體加值 / Armoury Crate , AI Suite3, GameFirst V, Sonic Studio 3
軟體方面,ROG 導入 Armoury Crate 接管 AURA Sync 與燈效同步,更可幫忙更新驅動、軟體等功能;而 HERO 主機板燈效,則在 I/O 外殼上的 HERO 字樣,以及 PCH 上的 ROG Logo,兩處具備 ARUA 燈光。
AI Suite3 軟體則集合監控、超頻等功能,玩家可透過軟體簡易調整電腦的效能,以及控制風扇轉速等功能;亦可透過軟體進行 5 向優化提升電腦效能。
GameFirst V 透過應用程式區分網路優先權,並可妥善分配(或手動)雙 LAN 與 Wi-Fi 的使用頻寬,讓不同應用分散於不同連網途徑,讓多網路使用上更便利。
RAMCHACHE III 與 RAMDISK 軟體,則是免費提供讓玩家可將系統 RAM 做為快取、磁碟使用。
Sonic Studio III 則是音效強化、效果與路由的軟體,除了播放音效加強外,也可替強化麥克風錄製效果。此外,Sonic Radar III 則可將遊戲音效轉換為方向,透過視覺方式指出聲音發出的方向,幫助玩家練習。
ROG Crosshair VIII HERO主機板效能測試
效能測試方面,處理器使用 AMD Ryzen 7 3900X,設定上採用 D.O.C.P. 啟動記憶體超頻 DDR4-3600 MHz,並將效能提升設定為 Level 3 OC 與核心效能加強開啟。
測試平台
處理器:AMD Ryzen 7 3900X
主機板:ROG Crosshair VIII HERO
記憶體:G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
顯示卡:AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器:Antec TruePower 750W
作業系統:Windows 10 Pro 1903 64bit
CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 3900X 處理器資訊,處理器代號 Matisse,為 7nm 製程的處理器,有著 12 核心 24 執行緒;主機板使用 ROG Crosshair VIII HERO,X570 晶片組;記憶體為雙通道 DDR4 3600MHz;顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。
CPUmark99 測試,單看處理器的單核心執行能力,單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。Ryzen 9 3900X 在單核效能有著 791 分的成績。
wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力,透過計算平方根的方式來測量處理器性能,測試分為 32M 與 1024M 運算難度,就看誰的多核心運算能力較強,即可用最短的時間完成計算。
3900X 採用 24 執行緒進行運算,32M 難度時花費 2.57 秒完成計算,而 1024M 的難度下則需要 56 秒計算時間。
CINEBENCH R15 與 R20 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發,可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。
3900X 在 R15 版本測試可達到 CPU 3228 cb 的成績,而提升渲染複雜度的 R20 版本,亦有著 CPU 7253 cb 的成績;單核性能更有著 204 cb、514 cb 的成績。
Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具,主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像,評分為計時以秒為單位。
3900X 完成運算需花費 72 秒即可完成渲染。
類似的 V-Ray Benchmark 同樣可測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度,評分為計時以秒為單位。
3900X 完成運算需花費 46 秒即可完成渲染。
POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具,藉由多核心 CPU 的算力,來計算光影與 3D 影像的渲染。
3900X 有著 24 執行緒可達到平均 6035.04 PPS 的渲染速度,需要 43.4 秒完成渲染工作。
AIDA64 記憶體與快取測試,記憶體使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 記憶體。搭配 ROG Crosshair VIII HERO 有著記憶體讀取 54757 MB/s、寫入 52999 MB/s、複製 54366 MB/s、延遲 68.3 ns 的表現。
常使用的 WinRAR 壓縮軟體,此測試對於核心數要求不高,反而偏好時脈高的處理器,因此 3900X 有著 28,146 KB/s 的處理速度,這代效能也再提升不少。
7-Zip 壓縮測試與之相對,就可用到多核心的性能,3900X 壓縮評等為 82493 MIPS,解壓縮 135133 MIPS。
影音轉檔方面,測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行,3900X 於 X.264 編碼有著 66.3 fps 的運算性能,而 X.265 則有著 60.0 fps 的表現。可見這代改進 FPU 支援 AVX2,對於 X.265 影像轉檔有著不錯的效能提升。
測試系統碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的讀寫性能,CrystalDiskMark 循序讀取 2856 MB/s、寫入 1936 MB/s,4K Q8T8 亦有著 1316 MB/s、1358 MB/s 的水準。
↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。
資料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的讀寫性能,在 X570 平台尚可達到循序讀取 4759 MB/s、寫入 4162 MB/s,4K Q8T8 亦有著 1785 MB/s、2170 MB/s 的水準。
↑ CrystalDiskMark NVMe Gen4 2TB SSD。
電腦整體性能測試,則以 PCMark 10 來進行,可分別針對 Essentials 基本電腦工作,如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分,而 Productivity 生產力測試,則以試算表與文書工作為測試項目,至於 Digital Content Creation 影像內容創作上,則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。
3900X 搭配 RX 5700 XT 獲得了 6,451 分,電腦基準性能 Essentials 有著 10975分,生產力則有 8170 分,在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 8125 分。
遊戲效能測試,搭配 RX 5700 XT 顯示卡進行測試,而 3DMark Fire Strike 測試中,物理 Physics 分數有著 28755 分;針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試,CPU 獲得了 12092 分的成績。
ROG 這代下重本 Crosshair VIII HERO 採用 8 層 PCB 板、14+ 2 相 Team 架構供電設計與整合的 Power Stage MOSFET 元件,滿足三代 Ryzen 最高 16 核心的效能,以及 PCIe 4.0 所要求的高頻寬與訊號強度。
而 HERO 規格上也叫符合高階玩家所需,支持雙卡 x8, x8、8 SATA、2 M.2 與 8 USB 3.2 Gen 2 的後 I/O 連接埠,同樣給予 2.5GbE 與 1GbE 有線網路,以及最新 Wi-Fi 6 無線網路,一次升級滿足最新規格與擴充所需。
若玩家想要 DIY 高階 PC 玩家,HERO 相對是 ROG 最好入門的一張板:當然若想精打細算的玩家,X470 與 B450 也是划算的組合,但記得要先更新主機板 BIOS 再換三代處理器才能正常開機。