主機板評測頭條

ASUS ROG Crosshair VIII HERO 主機板開箱測試 / X570 英雄 8 層板 14 相供電

ROG 火力全開支援 AMD 第三代 Ryzen 處理器,新一代 X570 主機板「ROG Crosshair VIII HERO」規格與 Formula 相似,採用著 8 層 PCB 板與 14+2 相供電設計,不僅滿足 3900X 與 3950X 的超頻要求,更具備 PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2、2.5GbE LAN 和 Wi-Fi 6 等新規格,這代 ROG 火力十足、砲火全開。

規格
尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器:AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位:AM4
晶片組:AMD X570
記憶體:4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 4600(OC)/2666 MHz
擴充插槽:2 x PCIe 4.0 x16(x16, x8/x8)、1 x PCIe 4.0 x16(支援 x4)、1 x PCIe 4.0 x1
多顯卡技術:NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX
儲存埠:8 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3(PCIe 4.0 x4 & SATA)、M.2 Socket 3(PCIe 4.0 x4 & SATA)
網路:Realtek RTL8125-CG 2.5G LAN、Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
無線:Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax、藍牙v5
音訊:ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠:4 x USB 3.2 Gen 2(CPU)、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、4 x USB 3.2 Gen 2、6 x USB 3.2 Gen 1(2 個需擴充)、4 x USB 2.0(都需擴充)

 

ROG Crosshair VIII HERO 主機板開箱 / 黑的有形 雙 M.2 散熱與主動風扇

ROG Crosshair VIII HERO 規格上與 Formula 相似 8 PCB、14+2 供電,但當然少了裝甲、背板與水冷 VRM 散熱,但換句話說 HERO 即可滿足高階玩家所需,這代改以黑灰色的灰階風格,並在 I/O 外殼上有著帥氣的 HERO 字樣 AURA 燈效。

這代同樣 AM4 腳位,支援 2 代、3 代 Ryzen 處理器,若使用 3 代記憶體可達到最大 128GB,並支援到 DDR4 4600 OC 時脈,但這代普遍建議是 3600、3733 會是效能、延遲最好的記憶體時脈;擴充插槽,則提供 2 個 PCIe 4.0 x16 插槽,單卡 x16、雙卡 x8, x8,另外還有 PCH 的 1 個 PCIe 4.0 x16(支援 x4)與 PCIe 4.0 x1 等擴充。

儲存則提供  8 個 SATA 連接埠,以及分別來自 CPU 與 PCH 的 2 個 M.2 插槽支援 PCIe 4.0 x4 與 SATA 通道,並都有著專屬散熱片覆蓋;網路則給予 Realtek 2.5GbE LAN 與 Intel 1GbE LAN,以及 Intel Wi-Fi 6 AX200 無線網路的三網規格。

音效同樣維持 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 的組合;USB 則有多達 8 個 USB 3.2 Gen 2、6 個 USB 3.2 Gen 1 與 4 個 USB 2.0,後 I/O 可說是給好給滿的高階板。


↑ ROG Crosshair VIII HERO 外盒,這次都是有 Wi-Fi 的版本,外盒上還有 AMD 50 週年慶祝標誌。


↑ 背面則有規格與特色說明。

 

ROG Crosshair VIII HERO 外觀以黑灰色呈現,有著 L 形 VRM 散熱片、具備風扇的 PCH 散熱片,以及雙 M.2 散熱片,整體外觀黑的有形;而這代 AURA 燈效也藏在左上的 HERO 字樣與右下的 ROG Logo,平時黑的帥氣,開機後霓光的燈效更漂亮。


↑ ROG Crosshair VIII HERO 黑色系的低調外觀。


↑ 這張就沒有金屬背板,但主要的元件都在正面。

 

主機板右上角,4 根 DDR4 插槽,若是雙通道建議插在外側兩根插槽;ATX 24-pin 供電旁則有著電壓偵測點,下方則有前置 USB 3.2 Gen 2 插座,而上方則有電源開關與 Reset 按鈕,以及 ADD +5V 3-pin RGB 針腳與  +12V 4-pin RGB 針腳擴充,以及 Debug LED 和 CPU FAN 插座等。


↑ 主機板右上區域。

 

但由於第三代 Ryzen 處理器最高上至 16 核心,又要能達到 PCIe 4.0 所需的頻寬,因此 HERO 採用 8 層 PCB 板,並以 14+ 2 相 Team 架構供電設計與整合的 Power Stage MOSFET 元件,滿足 AMD 第三代 Ryzen 處理器的供電要求。

CPU 供電則以 8+4 pin 輸入,並採用實心 ProCool II 設計,連接器可緊密連接 12V 電源線。


↑ CPU 與 VRM 區域。


↑ CPU 8+4 pin ProCool II。

 

主機板右下角,主要有著 8 個來自 PCH 的 SATA 連接埠,而在上方則有 USB 3.1 Gen 1 擴充,下方則是 ROG 水冷區域,有著 FLOW、PUMP 與水溫偵測專用的針腳。


↑ 主機板右下區域。

 

PCIe 插槽主要有 2 根 PCIe 4.0 x16 插槽,都有著金屬強化裝甲保護外,支援單卡 x16、雙卡 x8, x8 的頻寬,而若各位換算下 PCIe 4.0 x8,差不多就是 PCIe 3.0 x16 所需的頻寬,因此 X570 使用上,有著更多的頻寬可分配與調整。此外還有 PCH 的 PCIe 4.0 x1 與 x4 擴充。

M.2 則分別在 PCIe 插槽上方與下方,2 個 M.2 都有專屬散熱片,只不過上方這組拆散熱片要多鬆開 PCH 風扇的外殼。

而主機板下方邊緣,除了前置面板控制針腳、USB 2.0、ADD 3-pin RGB、4-pin RGB 等擴充針腳外,還有 ASUS 獨有的 Node 介面,以及 ReTry、Safe Boot 按鈕等。


↑ PCIe 與 M.2 擴充。


↑ PCH 主動風扇,採用 DELTA 的風扇,有著 6 萬小時的壽命。


↑ M.2 散熱片。

 

後方 I/O 同樣以一體式檔板設計,提供 Clear CMOS 與 BIOS Flash Back 的按鈕功能,而 Wi-Fi 天線則是 Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax。

USB 則有藍色的 4 個 USB 3.2 Gen 1,以及紅色 8 個包含 Type C 的 USB 3.2 Gen 2;雙網路,則是黑色 2.5GbE、紅色 1GbE;而音效則是 8 聲道輸出,支援 S/PDIF 數位輸出。


↑ 主機板後 I/O 擴充。

 

ROG Crosshair VIII HERO主機板用料

上述以聊到 ROG Crosshair VIII HERO 大致的功能、規格與外觀等設計,接著將背板、正面外殼與散熱片移除,來檢視主機板上還藏了什麼好料。

在拆解的過程中,PCH 的散熱片除了帶有風扇外,還有設計鰭片造型,增加散熱面積,也確保 PCH 能在正常的溫度工作。


↑ PCH 散熱風扇與鰭片。


↑ 主機板完整外觀。


↑ 記憶體採用 DIGI+ ASP1103 的 2 相供電設計。


↑ CPU 採用 14+ 2 相 Team 架構供電設計,供電每相連接 1 組 Team、2 個 MOSFET 與電感。IR3555 PowIRstage MOSFET 可處理 60A 的電流,並搭配 MICROFINE 鋁合金電感與 10K 日製黑金屬電容。


↑ CPU 供電相控制晶片 DIGI+ EPU ASP1405I。


↑ 主機板提供滿滿的 USB 3.2 Gen 2,因此後 I/O 配置 2 顆 P13EQX ReDriver 晶片。


↑ 右側 Realtek RTL8125-CG 2.5G LAN 網路晶片,以及 ASM1543 與 P13EQX ReDriver 晶片,都是為了滿足 USB 3.2 Gen 2 的 10Gbps 與供電等需求。


↑ ASM1074 USB 3.0 HUB 控制晶片與 P13EQX。


↑ Intel I211-AT 1GbE LAN。


↑ Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax。


↑ NUVOTON NCT6798D-R 環控晶片。


↑ 音效區 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 與音效電容。


↑ PCIe 4.0 x16 下方,有著 4 顆 P13EQX16 ReDriver 與 4 顆 P13DBS 處理 PCIe Gen 4 通道交換。


↑ ROG TPU 晶片。


↑ 前置 USB 3.2 Gen 2 使用的 ASM1543 與 P13EQX ReDriver 晶片。


↑ AMD X570 晶片組。


↑ 主機板的散熱片、外殼等零件。

 

ROG Crosshair VIII HERO配件一覽

配件則提供基本的 3 條 SATA 線、2 條 RGB 延長線,Wi-Fi 2×2 天線與前面板快速接頭,以及說明書、貼紙、感謝卡、杯墊等等。


↑ 主機板配件。

 

ROG Crosshair VIII HERO BIOS 設定

這代 BIOS 版本加入 AMD 專屬的超頻控制項目,而 ROG X570 主機板,預設採用 Die Sense 做為 CPU 電壓的偵測數值,玩家也可在 BIOS 中改回以往的 Socket Sense。

 


↑ BIOS 基本資訊。

 

Extreme Tweaker 頁面中,可針對 CPU、RAM 進行超頻並調節電壓,測試則以 D.O.C.P. 標準啟動記憶體超頻 DDR4-3600 MHz,並將效能提升設定為 Level 3 OC 與核心效能加強開啟。


↑ Extreme Tweaker 基本設定。


↑ 超頻電壓設定。


↑ PBO 設定。


↑ 外部電源控制,則有電壓偵測設定,以及 CPU 負載校正。

 

內建裝置中,可開關各式板載的裝置像是 Q-Code、RGB LED 控制,以及網路功能開關,並可手動調整 PCIe 通道的速度。


↑ 進階內建裝置設定。


↑ 進階內建裝置設定。


↑ AMD Overclocking 設定。


↑ 啟動選單。

 

ROG 軟體加值 / Armoury Crate , AI Suite3, GameFirst V, Sonic Studio 3

軟體方面,ROG 導入 Armoury Crate 接管 AURA Sync 與燈效同步,更可幫忙更新驅動、軟體等功能;而 HERO 主機板燈效,則在 I/O 外殼上的 HERO 字樣,以及 PCH 上的 ROG Logo,兩處具備 ARUA 燈光。


↑ 主機板燈效。


↑ 主機板燈效。


↑ Armoury Crate AURA Sync。


↑ 驅動更新。

 

AI Suite3 軟體則集合監控、超頻等功能,玩家可透過軟體簡易調整電腦的效能,以及控制風扇轉速等功能;亦可透過軟體進行 5 向優化提升電腦效能。


↑ AI Suite3。

 

GameFirst V 透過應用程式區分網路優先權,並可妥善分配(或手動)雙 LAN 與 Wi-Fi 的使用頻寬,讓不同應用分散於不同連網途徑,讓多網路使用上更便利。


↑ GameFirst V。

 

RAMCHACHE III 與 RAMDISK 軟體,則是免費提供讓玩家可將系統 RAM 做為快取、磁碟使用。


↑ RAMCHACHE III。


↑ RAMDISK。

 

Sonic Studio III 則是音效強化、效果與路由的軟體,除了播放音效加強外,也可替強化麥克風錄製效果。此外,Sonic Radar III 則可將遊戲音效轉換為方向,透過視覺方式指出聲音發出的方向,幫助玩家練習。


↑ Sonic Studio III。


↑ Sonic Radar III。

 

ROG Crosshair VIII HERO主機板效能測試

效能測試方面,處理器使用 AMD Ryzen 7 3900X,設定上採用 D.O.C.P. 啟動記憶體超頻 DDR4-3600 MHz,並將效能提升設定為 Level 3 OC 與核心效能加強開啟。

測試平台
處理器:AMD Ryzen 7 3900X
主機板:ROG Crosshair VIII HERO
記憶體:G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
顯示卡:AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器:Antec TruePower 750W
作業系統:Windows 10 Pro 1903 64bit

 

CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 3900X 處理器資訊,處理器代號 Matisse,為 7nm 製程的處理器,有著 12 核心 24 執行緒;主機板使用 ROG Crosshair VIII HERO,X570 晶片組;記憶體為雙通道 DDR4 3600MHz;顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。


↑ CPU-Z。

 

CPUmark99 測試,單看處理器的單核心執行能力,單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。Ryzen 9 3900X 在單核效能有著 791 分的成績。


↑ CPUmark99。

 

wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力,透過計算平方根的方式來測量處理器性能,測試分為 32M 與 1024M 運算難度,就看誰的多核心運算能力較強,即可用最短的時間完成計算。

3900X 採用 24 執行緒進行運算,32M 難度時花費 2.57 秒完成計算,而 1024M 的難度下則需要 56 秒計算時間。


↑ wPrime。

 

CINEBENCH R15 與 R20 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發,可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。

3900X 在 R15 版本測試可達到 CPU 3228 cb 的成績,而提升渲染複雜度的 R20 版本,亦有著 CPU 7253 cb 的成績;單核性能更有著 204 cb、514 cb 的成績。


↑ CINEBENCH R15。


↑ CINEBENCH R20。

 

Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具,主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像,評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 72 秒即可完成渲染。


↑ Corona Benchmark。

 

類似的 V-Ray Benchmark 同樣可測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度,評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 46 秒即可完成渲染。


↑ V-Ray Benchmark。

 

POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具,藉由多核心 CPU 的算力,來計算光影與 3D 影像的渲染。

3900X 有著 24 執行緒可達到平均 6035.04 PPS 的渲染速度,需要 43.4 秒完成渲染工作。


↑ POV-Ray。

 

AIDA64 記憶體與快取測試,記憶體使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 記憶體。搭配 ROG Crosshair VIII HERO 有著記憶體讀取 54757 MB/s、寫入 52999 MB/s、複製 54366 MB/s、延遲 68.3 ns 的表現。


↑ AIDA64。

 

常使用的 WinRAR 壓縮軟體,此測試對於核心數要求不高,反而偏好時脈高的處理器,因此 3900X 有著 28,146 KB/s 的處理速度,這代效能也再提升不少。


↑ WinRAR。

 

7-Zip 壓縮測試與之相對,就可用到多核心的性能,3900X 壓縮評等為 82493 MIPS,解壓縮 135133 MIPS。


↑ 7-Zip。

 

影音轉檔方面,測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行,3900X 於 X.264 編碼有著 66.3 fps 的運算性能,而 X.265 則有著 60.0 fps 的表現。可見這代改進 FPU 支援 AVX2,對於 X.265 影像轉檔有著不錯的效能提升。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。

 

測試系統碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的讀寫性能,CrystalDiskMark 循序讀取 2856 MB/s、寫入 1936 MB/s,4K Q8T8 亦有著 1316 MB/s、1358 MB/s 的水準。


↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。

 

資料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的讀寫性能,在 X570 平台尚可達到循序讀取 4759 MB/s、寫入 4162 MB/s,4K Q8T8 亦有著 1785 MB/s、2170 MB/s 的水準。


↑ CrystalDiskMark NVMe Gen4 2TB SSD。

 

電腦整體性能測試,則以 PCMark 10 來進行,可分別針對 Essentials 基本電腦工作,如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分,而 Productivity 生產力測試,則以試算表與文書工作為測試項目,至於 Digital Content Creation 影像內容創作上,則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。

3900X 搭配 RX 5700 XT 獲得了 6,451 分,電腦基準性能 Essentials 有著 10975分,生產力則有 8170 分,在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 8125 分。


↑ PCMark 10。

 

遊戲效能測試,搭配 RX 5700 XT 顯示卡進行測試,而 3DMark Fire Strike 測試中,物理 Physics 分數有著 28755 分;針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試,CPU 獲得了 12092 分的成績。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。

 

總結

ROG 這代下重本 Crosshair VIII HERO 採用 8 層 PCB 板、14+ 2 相 Team 架構供電設計與整合的 Power Stage MOSFET 元件,滿足三代 Ryzen 最高 16 核心的效能,以及 PCIe 4.0 所要求的高頻寬與訊號強度。

而 HERO 規格上也叫符合高階玩家所需,支持雙卡 x8, x8、8 SATA、2 M.2 與 8 USB 3.2 Gen 2 的後 I/O 連接埠,同樣給予 2.5GbE 與 1GbE 有線網路,以及最新 Wi-Fi 6 無線網路,一次升級滿足最新規格與擴充所需。

若玩家想要 DIY 高階 PC 玩家,HERO 相對是 ROG 最好入門的一張板:當然若想精打細算的玩家,X470 與 B450 也是划算的組合,但記得要先更新主機板 BIOS 再換三代處理器才能正常開機。

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