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Hardware Unboxed 主流 X570 主機板 VRM, PCB 溫度測試 ASUS 表現亮眼

Hardware Unboxed 近日於 Youtube 頻道中,分享了 9 張 X570 主機板,價位從 $200-$700 元的入門、主流與高階板子,在同樣以 3900X@4.3GHz(1.4V)電壓下,裸機壓力測試,並記錄 VRM MOSFET 溫度與 PCB 電路板背面溫度,這比較之下華碩 TUF-Gaming X570-Plus 與 ROG CROSSHAIR VIII HERO 獲得相當亮眼的溫度表現。

原影片中,有針對各家主機板的供電設計解說,有興趣得玩家可參考這段影片:「Affordable X570 VRM Thermal Performance, Warning: One Board Sucks!」。

 

從結果來看,ROG CROSSHAIR VIII HERO 的 MOSFET 溫度與 PCB 電路板背面溫度,已可與 MEG X570 Godlike、X570 AORUS XTREME 相互比較;而主流的 TUF-Gaming X570-Plus,更比起其他家 $200 美元的主機板還要低的溫度表現。

測試可見華碩這代 X570 下重本的好處,但一般玩家在裝機使用具備風流散熱的狀況下,可能就不會有這麼大的溫度差異,但這測試也反映出,為何這代 X570 板子價格相對高的原因。

source: Hardware Unboxed
參考:華碩 X570 行銷簡報華碩 X570 板層供電說明

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