原生新世代！KLEVV DDR5-5600 UDIMM 16GBx2 記憶體開箱測試 / 輕鬆超破 7000MT/s

兩大 CPU 全面升級至 DDR5 記憶體世代，短短的一年時間讓 DDR5 記憶體從初始的 4800MT/s 的速度提升至原生 5600MT/s，而科賦 KLEVV 大膽的將超頻用 SK Hynix A-die 顆粒做為標準記憶體產品，符合 JEDEC 標準時脈的「DDR5-5600 UDIMM 16GBx2」記憶體，給予玩家高速、好相容的優勢，以及輕鬆超頻即可突破 7000MT/s 的記憶體高時脈。

規格
記憶體容量：32GB（2 x 16GB）
記憶體時脈：DDR5-5600
記憶體時序：46-46-46-90
記憶體規格：DDR5 UDIMM
記憶體電壓：1.1V
散熱片：無
Pin 腳：288 Pin
尺寸：133.35 x 31.25 x 3.18 mm
保固：有限終身

KLEVV DDR5-5600 UDIMM 16GBx2 記憶體開箱 / 嚴選 SK Hynix A-die 顆粒

KLEVV 科賦源自於 ESSENCORE 的消費性品牌，係屬於 SK 集團的子公司與 SK Hynix 算是兄弟關係，其主要以電競 / 超頻記憶體、固態硬碟等產品為主，而其中記憶體更採用 SK Hynix 嚴選顆粒，確保記憶體產品的高品質、穩定效能與優異的超頻潛力，讓玩家能有著經濟實惠的記憶體選擇。

原生新世代 KLEVV DDR5 UDIMM 16GBx2 5600MT/s 標準型記憶體，採用 JEDEC 標準時脈 2800MHz 46-46-46-90 時序、電壓 1.1V；此外 DDR5 的 Pin 腳與 DDR4 相同為 288 Pin，支援第 12、13 代 Intel Core 與 AMD Ryzen 7000 等平台。

↑ KLEVV DDR5-5600 UDIMM 16GBx2 記憶體。

↑ 記憶體採用高質感的霧黑格紋電路板，採用單面上件。

↑ 測試的規格為 DDR5-5600 CL 46-46-46 16GB 1.10V。

第五代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體 DDR5，除時脈大幅提升外並有著更高的儲存密度，而且 DDR5 記憶體採用雙 32-Bit 子通道，一根 DDR5 記憶體實際上有 2 組獨立定址的 32-Bit 子通道，這對於電腦多核心應用可有著更高的記憶體頻寬；同時支援內建 On-Die Ecc，針對顆粒內的資料進行錯誤校正，能夠確保資料的可靠性。

此外，DDR5 記憶體整合電源控制晶片（PMIC），藉由主機板提供 5V 工作電壓，再由 PMIC 轉換為 VDD、VDDQ 所需的 1.1v 與 VPP 1.8v 工作電壓，整合設計可讓記憶體有更好的電源管理與效率，同時也降低了 DDR5 記憶體供電需求。

↑ DDR5 記憶體 PMIC。

而採用 SK Hynix A-die 記憶體顆粒的 KLEVV DDR5 UDIMM 16GBx2 5600MT/s 標準型記憶體，究竟能輕鬆超頻達到多高的記憶體時脈，就讓我們用第 13 代 Intel Core 處理器與 Z790 主機板來實際測試。

↑ SK Hynix A-die 顆粒。

KLEVV DDR5-5600 UDIMM 16GBx2 性能測試 / DDR5-7000 時脈簡單達成

記憶體性能測試，則使用 ASRock Z790 Taichi 主機板，搭配 Intel Core i9-13900KS 處理器，測試以主板自動調教參數、電壓，只調整記憶體時脈、100MHz DRAM Reference Clock 與 Gear 2 等設定。

↑ 測試平台。

測試平台
處理器：Intel Core i9-13900KS
主機板：ASRock Z790 Taichi
記憶體：KLEVV DDR5-5600 UDIMM 16GBx2
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4090
散熱器： 360mm AIO 水冷散熱器
電源供應器：Seasonic PRIME PX-1000
作業系統：Windows 11 Pro 22H2

主機板 BIOS 中檢查記憶體 SPD 資訊，JEDEC 參數主要以 5600 為主，並有 CL46 / 48 / 50 等不同的時序，讓主機板開機時可自行依據資訊來獲得較好的開機設定；而 PMIC 則是使用 Renesas 支援 OC 功能。

↑ DRAM SPD 資訊。

↑ DRAM PMIC 資訊。

首先預設 KLEVV DDR5-5600 UDIMM 16GBx2 CL 46 設定下，記憶體讀取 88434 MB/s、寫入 77171 MB/s、延遲 78.2ns；接著電腦性能測試 CrossMark 則是獲得 2567 分的總成績。

↑ AIDA64 記憶體測試。

↑ CrossMark 電腦性能測試。

沒想到 KLEVV DDR5-5600 UDIMM 16GBx2 記憶體使用 SK Hynix A-die 顆粒有著相當不錯的超頻性能，一路從 DDR5-5800 CL48 一路超頻到 DDR5-7000 CL58 都能順利通過測試，這也讓記憶體性能一路上升。

大約在 DDR5-6600 CL55 記憶體讀取可達到 101542 MB/s、寫入 86154 MB/s 的超高頻寬；而記憶體延遲則在 77、76ns 左右，但相對的 DDR5-5600 CL46 時序最好的情況下，有著較低的記憶體延遲表現。

單獨提升記憶體性能可在 AIDA64 測試中發現記憶體讀寫頻寬不斷的上升，但是隨著記憶體時脈提升，主機板自動將記憶體時序放鬆的狀況下，也讓記憶體延遲跟著提升，而單論記憶體時脈的提升對於一般電腦性能提升來說幅度較小。

但是，玩家只需負擔標準記憶體的價格，即可有著 SK Hynix A-die 的極致超頻性能，建議玩家可花點時間在時脈調整後稍微嘗試縮緊記憶體時序，在穩定的前提下讓記憶體延遲有著更好的表現，即可讓電腦整體性能獲得小提升。

↑ KLEVV DDR5-5600 UDIMM 16GBx2 記憶體超頻性能。

↑ KLEVV DDR5-5600 UDIMM 16GBx2 記憶體延遲。

↑ 記憶體時脈對電腦整體性能測試。

記憶體壓力測試則設定在 DDR5-7000 CL58 1.38V 進行測試，通過 AIDA64 對記憶體進行測試，能確保電腦整體的穩定性，以及測量記憶體 SPD Hub 在空冷下的溫度，測試時僅 36.8°C、38.5°C 可見在主機板加壓超頻後，整體性能相當穩定且只要有足夠的空冷氣流即可散熱。

↑ 記憶體 100% 壓力測試中。

↑ 記憶體 SPD Hub 溫度。

總結

新世代 KLEVV DDR5-5600 UDIMM 16GBx2 原生時脈的標準記憶體，採用超頻記憶體所使用的 SK Hynix A-die 顆粒，相較於之前測試過的 DDR5-4800 UDIMM M-Die 顆粒，有著更出色的超頻性能，而在超頻 DDR5-7000 時脈下可讓記憶體讀寫性能分別提升 16%、15%，讓玩家只需花費標準記憶體的價格，即可享有超頻記憶體的可玩性。

目前 Intel 與 AMD 新平台都跨入 DDR5 世代，而短短一年的時間就從 DDR5 4800 初始時脈提升至 DDR5 5600 原生時脈，再加上其強大的超頻性能，DDR5 的性價也會隨著時間不斷提高，而且 KLEVV DDR5 記憶體有著 16GBx2 與單支 16GB 的規格，無論是 2 支雙通道或 4 支裝滿，都能隨玩家的預算與需求來搭配。