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Fractal Design ION SFX 650G / SFX-L 電源具備優質用料與十年保固 高效能迷你主機的最佳選擇

Fractal Design ION SFX 650G 電源性能測試 2 : 溫度實際量測測試

本次測試配備與輸出情況與電壓穩定度測試相同,將電源供應器本體上蓋與風扇拆開,並上機負載 15 分鐘後,以雷射溫度感應槍測試內部各個主要元件的部位。詳細測試點如下方圖片。


↑ 測試手法示意圖。


↑ SP1 ~ SP6 測試點一覽。

 

測量點
部件位置
溫度
SP1
橋式整流器上方散熱片 (與一次側主晶體一體式的)
93.6°C
SP2
APFC 晶體散熱片
74.3°C
SP3
一次側主晶體上方散熱片 (與橋式整流器一體式的)
92.7°C
SP4
主變壓器
79.6°C
SP5
二次側 +12V 同步整流晶體散熱片
84.7°C
SP6
二次側 +5V & +3.3V 轉換子板電感
51.6°C

↑ 測試數據一覽。

根據內部溫度測試數據,在無風扇高載的情況下,位於橋式整流器與一次側主晶體一體式的散熱片區域溫度最高,達 93.6 °C,而與橋式整流器一體式的一次側主晶體散熱片則由於鰭片體積較大,在溫度上有著較低的表現。次高的溫度點為二次側的 +12V 同步整流晶體正面的散熱片,溫度為 84.7 °C。


↑ 另外以同樣手法量測電源供應器本體的模組化接頭,溫度最高的地方為 PCI-E 6+2 Pin 之連接處,約 34.0 °C, 第二高的 CPU EPS 8Pin 連接處則為 37.4 °C。

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