電源本體一覽
↑本體採用全模組化設計，並且搭配黑化外殼、僅在中間放上銀色的標誌點綴。風扇散熱孔採用扁狀蜂巢式的散熱孔設計。
↑模組化接頭一覽，標明各種用途，並且接頭沒有特別突出。
↑背面IEC Inlet下方有貼上海韻商標的銘牌，並且旁邊有控制風扇運作模式的按鈕。按下時進入Hybrid mode，溫度未達一定筏值時風扇將停止轉動，若溫度高於筏值，風扇才會開始隨著溫度而變更轉速。並且後方也是採用扁狀蜂巢開孔的設計。
↑風扇另一側，輸出能力銘牌位於此處。
內部拆解
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內部用料簡表
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一次側
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APFC 開關晶體
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2x英飛凌(Infineon) IPI60R099CP(650V 19A @ 100°C 0.099Ω)
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APFC 升壓二極體
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1x 羅姆半導體(ROHM)SCS110AG (600V 10A @ 117°C)
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BULK電容
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日本化工(Nippon Chemi-Con) KMR 系列400V/680uf + 400V/470uf
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主開關晶體
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4x英飛凌(Infineon) IPP50R140CP (550V 15A @ 100°C 0.14Ω)
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APFC 控制IC
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未知
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諧振控制IC
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虹冠(Champion) CM6901X
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架構
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一次側:全橋LLC
二次側:DC-DC+同步整流
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二次側
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+12V
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8x Vishay SIR638DP (40V, 100A @ 25°C, 0.88mΩ)
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5V & 3.3V
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DC-DC 整流晶體: 未知
DC-DC PWM 控制IC : 未知
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二次側濾波電容
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電解電容:日本化工Nippon Chemi-Con (105°C, KZE, KZH系列)
、Rubycon 105°C, YXD系列(只在+5VSB上使用)
固態電容:FPCAP、日本化工
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監控IC
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偉詮電子(Weltrend) WT7527V
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風扇
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鴻華HA13525H12F-Z 135mm、12V/0.5A、FDB軸承
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+5VSB電路
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PWM待機控制IC
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通嘉科技(Leadtrend) LD7750R
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+5VSB MOSFET
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意法半導體(ST) STU6N65K3 (650V / 3A @100℃ / 1.3Ω)
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