拆解一覽
↑拆卸下外殼的畫面。
初步可以看到使用了許多riser card來佈局元件。不僅能夠節省PCB的空間，並且針對散熱方面也能夠有不錯的效果。幾乎大部分的原件都有被黃色膠紙包裹住。將元件互相隔離開來。且整體來看佈局十分乾淨整潔。符合高階電源的風範。
↑在風扇上使用鴻華HA13525H12F-Z，直徑135mm、12V/0.5A、FDB軸承扇，最高轉速2300rpm。提供良好的散熱與低噪音的環境。
↑初步將PCB版與外殼分離。
PCB版底部還有一層塑膠片做隔離。且用上一些固定膠固定(如圖片中白色那一坨)。另一片灰色的導熱膠則協助位於PCB背面的+12V同步整流開關晶體導熱至外殼，降低運作的溫度。
↑PCB背面一覽。做工十分精緻且整齊，完全沒有使用飛線，甚至沒看到明顯焊歪的原件或明顯分配不均的用錫。
↑一級EMI Filter設計在IEC Inlet後方，被以金屬罩所遮屏，因此我們無法得知內部構造。這也是近期海韻高階產品線常用上的一種設計法。
↑交流電通過一階EMI後，兩條電線經由一個磁環後再接上PCB上的交流電輸入接點。接點採用額外站立的金屬插棒並且以熱縮套管包覆，並非傳統的直接將電線焊在PCB上的設計。
↑二級EMI Filter 包含一個MOV、兩個電感、一個X電容，以及四個Y電容。並且Y電容上都有套上磁珠。
↑兩枚橋式整流器鎖在散熱片上幫助散熱，型號由於被散熱片遮擋，故沒辦法得知。
↑主開關晶體的部分，由於採用全橋(Full Bridge)式的架構，因此主開關上需要用上四顆Mosfet。四顆開關晶體都是採用大廠英飛凌CoolMOS系列產品線的5R199P(完整型號IPP50R140CP)(550 V 15 A@100 °C 0.14 Ω) ，並且在gate極上都有套上磁珠；主開關晶體驅動IC為兩枚Silicon Labs Si8230BD 位於背面。
↑APFC電路區，大顆的APFC電感被以膠紙包覆。
↑APFC開關晶體同樣採用兩枚英飛凌的6R099，同樣在gate極上都有套上磁珠；APFC升壓二極體則是採用日系ROHM(羅姆半導體)的SCS110AG (600V 10A @ 117°C)。
↑Relay與NTC放置於BULK電容旁邊，以抑制Inrush Current，身為一顆高階的電源幾乎不會或缺的。
↑BULK電容(APFC主電容)採用兩枚日本化工(Nippon Chemi-Con) KMR系列的電容並聯，參數分別為400V/680uf與400V/470uf。
↑這片被以膠紙包覆的子板上應該是APFC控制IC，但由於被遮擋住無法得知確切型號。
↑主變壓器與輔助變壓器特寫。
↑右側子板上方。
子板 layout 分別是Advanced Analog Circuits AS393M雙電壓比較器(籃框)，liteon 817光耦合器(紅框)、 以及偉詮電子(Weltrend)的WT7527V (黃框、保護監控IC)
其中LT817光耦合器用於隔離高低壓電路，避免發生故障時高低壓電路間發生電流異常，導致高壓區元件流向低壓區而造成更大的損壞；而WT7527V保護監控IC，結合一旁的AS393M提供OVP/UVP/OCP/SCP保護機制，並且接收來自主機板的PS-ON訊號並吐出PG訊號以啟動系統。
↑+5VSB整流晶體採用意法半導體STU6N65K3 (650V / 3A @100℃ / 1.3Ω)，控制IC為Leadtrend LD7750R(位於背面)，另外背面還有一枚英飛凌BSC0906NS 晶體，應該也是用於+5VSB的。
↑虹冠CM6901 SLS(整合LLC/SRC+SR同步整流) IC 位於子板上，算是很常見的 LLC架構電源的控制方案。
↑+12V Mosfet採用八枚 Vishay SIR638DP (40 V, 100 A @ 25 °C, 0.88mΩ)，並且藉由外殼上的導熱膠接觸外殼和PCB二次側輸出濾波電容上方的散熱片來加強散熱。
↑二次側輸出濾波電容陣列，同樣採用常見的 C-L-C 型配置，其中的固態電容為 Nippon Chemi-Con PSG系列製品，電解電容同樣也是NCC的KZH、KZE系列製品。
↑+12V to 5V&3.3V轉換子板 ，上方固態電容同樣採用日系 FPCAP與NCC所生產的。另一側還有DC to DC 控制IC與Mosfet，被黏在散熱片上以增加散熱。由於被散熱片遮擋住，故我們無法得知實際型號；而下方子板則是風扇連接的子板。
↑模組接線板上亦有放上電容來增進輸出品質。不論固態還是電解電容，廠牌也是分別均由日系FPCAP與NCC所提供。
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