對於XFX(景訊)品牌大家應該還有點印象,以前曾經引進顯示卡與主機板到台灣販售,另外XFX也有販售電源供應器,目前台灣代理商為碁立國際企業有限公司。


這次要介紹的為XFX XTR750電源供應器與XFX ELEMENT Ti鍍銀模組線材,XTR電源是通過80PLUS金牌認證,功率有550W、650W、750W可以選擇,支援NVIDIA SLI與AMD CF雙卡電源安裝,此外採用日系電容,提供更穩定的電壓與長久壽命,散熱風扇搭配智能Hybrid技術,達到寂靜效果,最後保固為5年保全面換新,能提供如此服務,看來品質是相當有保證。

另外在XFX ELEMENT Ti鍍銀模組線材,可以完全支援XFX的XTR系列電源,模組化接頭電源線,線材外衣為透明材質,讓鍍銀線原色顯現,相當好看,線材本身也相當柔軟,對於機殼內部理線時,也能輕鬆自如,在顯示卡電源使用為UL 1007-18AWG線材,對於高負載時也能有更好的承受力。

XTR750規格
型號:XTR750
輸出功率:750W
轉換效率:80PLUS金牌認證
接線模式:全模組化
電源接頭:24Pin*1(MB)、4+4Pin *1(CPU)、8Pin *1(CPU)、6+2Pin*6(VGA)、SATA*10、Molex 4Pin*6(大四Pin)、FDD 4Pin*1
保護機制:Over Power(過載保護)、Over Voltage(過電壓保護)、Under Voltage(低電壓保護)、 Short Circuit(短路保護)、Over Current(過電流保護)、Over Temperature(高溫保護)
散熱風扇種類:液態軸承
交流市電輸入:110~240(50~60Hz)
保固:5年全換新

ELEMENT Ti規格
線材:鍍銀線
端子種類:合金鍍銅、一般合金
接頭數量: 24Pin*1(650mm)、4+4Pin *1(700mm)、6+2Pin兩組接頭*3(675mm+75mm)、6+2Pin*2(750mm)、SATA四組接頭*1(500mm+120mm+120mm+120mm)、SATA兩組接頭*2(350mm+120mm)、Molex 4Pin三組接頭*1(400mm+100mm+100mm)、Molex 4Pin兩組接頭*1(300mm+100mm)

XFX XTR750電源供應器開箱與內部介紹
這次介紹為XTR 系列750W(瓦特) 電源供應器,本身有80PLUS金牌的認證,且高達90%的轉換效率,轉換效率越高,也就能替使用者節省更多的電費,電源供應器提供5年保固全面換新。

電源供應器採全模組化接頭設計,讓理線上沒煩惱,12v(伏特)電源採用單路62A(安培),744W(瓦特),支援6+2Pin顯示卡電源6組接頭,提供3張雙8pin電源顯示卡作為使用,電源內部採用高品質日系電容,對於長時間充放電、濾波,能有效降低漣波雜訊,與更長的使用壽命,另外在散熱風扇,配合智能Hybrid技術,達到更靜音的效果。

XTR 電源本身為海韻電子代工,在內部用料上絕不馬虎,拆解後發現內部為LLC架設計,在元件的排列相當整齊,焊接面平滑不刺手,好的電路配置與擺設,對於電路的穩定性也會有所提升,接下來就請大家繼續看下去。


↑XTR 750的外盒正面,隱約可以看出電源的外觀,此外右上角為80PLUS 金牌認證標誌、NVIDIA SLI雙卡電源安裝支援、AMD CF雙卡電源安裝支援、日系固態電容、Haswell Ready 確保第四代Haswell處理器,喚醒或重啟能正常運作。


↑外盒右側面的右下,有5年保固的圖示。


↑外盒上方,針對專利EasyRail Plus技術,會根據目前各硬體周邊的用電,進行自主分配,並提供完整電源保護,另一點說明到Hybrid智能溫控技術,能有效降低噪音量,此外也可自行啟動靜冷模式,快速帶走電源內部熱源。


↑外盒底部,提到其他的特點,內附的線材種類,與各電壓的電流瓦數分配,從中也能知道顯示卡電源,提供單路62A(安培),為744W(瓦特)。


↑外盒後方,可看到電源供應器比較完整的照片,並有說明為全模組化接頭設計、風扇除了經過Hybrid智能溫控外,也能手動開啟靜冷模式,加速將熱源帶走、支援6+2Pin電源兩組的顯示卡,可安裝到3張。


↑再來就是開箱部份,外盒打開後可以看到,電源供應器主體四周有泡棉作為保護,線材配件包則在位於最上方,電源線放置於外盒右側邊。


↑內容物為電源供應器本體、線材包、說明書、電源線、#6-32固定螺絲。


↑全部線材為24Pin一組、4+4Pin一組、8Pin一組、6+2Pin三組、SATA三組、大4Pin三組、Molex 4Pin兩組,電源線一條。


↑在24Pin、4+4Pin、8Pin、6+2Pin接頭,使用鍍銅端子,能防止接頭表面氧化,降低接頭接觸不良問題發生。


↑電源線內部三條芯線各使用1.25mm線材,並能承受300V(伏特)電壓,在使用市電110V(伏特)時,在滿載750W(瓦特),電流約為6.8A(安培),線材是相當夠用的,如果是使用220V的話,電流就只需要原本的一半而已。


↑電源供應器進風處,採用八角形有如蜘蛛網般的沖孔方式,相當特別,左上角為易碎保貼,如果損毀就會失去保固。


↑全模組化設計,需要那些線材在安裝即可,在機殼安裝時理線也更容易,另外接頭上方都有標示,安裝接頭的名稱,讓使用者清楚辨識,左上方靜冷模式開關啟動時,風扇將會強制100%轉速,如果未開啟時,就依照Hybrid智能溫控模式調整轉速,如果瓦數使用80%時,風扇噪音值也會控制在小於16dBA。


↑此面為IEC Inlet市電輸入與開關,另外周圍有六角形沖孔,作為出風部分。


↑瓦數的詳細資訊,在此處能清楚看到。

再來準備開始拆解電源供應器,從內部配置可以看出,為LLC架構設計,內部元件在分配也相當整齊,電源線銜接處都有使用熱套隔離,細節處理也相當不錯。

↑電源供應器內部電路。


↑後方焊接面,DIP(插件式元件)焊點漂亮,平滑不刺手。


↑散熱風扇為鴻華HA13525H12F-Z,風扇直徑為135mm,液態軸承,經過Hybrid溫控技術,能有效降低噪音值,此外開啟靜冷模式,轉速100%時也比一般風扇靜音。


↑市電IEC Inlet接頭和開關,與第一級的EMI濾波焊接於獨立電路板,此外在焊接面使用塑膠板絕緣,與銅片接地作為雜訊抑制;與主電路銜接之間,熱縮套管處為磁珠,作為抗電磁干擾用。


↑經過第一級EMI後,到主電路部份,為第二級的EMI濾波,在熱縮套管中隱約可到,藍色封裝的MOV壓敏電阻,作為突波吸收使用,另外在F001零件為保險絲,使用熱縮套管包覆。


↑再來需要經過AC-DC轉換,使用GBU1006橋式整流IC,在經過一次側開關,用5個晶體開關。


↑主電解電容為日製KMQ 470uF/420V,左方為一次側控制子卡。


↑一次測子卡,使用晶片為ICE2HS01G APFCC、 ICE3PCS01 進行控制。


↑左方為5V(伏特)變壓器,控制晶片同樣於正面,右方為12V(伏特)變壓器,但控制晶片配置於後方焊接面,與散熱鰭片相連,有助於散熱。


↑5V(伏特)控制晶片,型號為ICE2QR4765。


↑紅框處為12V(伏特)控制晶片,使用PSMN2R6-40YS,與SBR10U45蕭特基整流二極體配合,主要的4組PSMN2R6-40YS晶片,與正面散熱鰭片銜接加強散熱。


↑右方為5V與3.3V(伏特)控制晶片,位於立起的單獨PCB版,而後方有黑色絕緣板內,左方12V(伏特)使用固態電容與nichicon電解電容,作為濾波儲能使用。


↑黃線為12V(伏特),黑色外包裝為nichicon電解電容,在紅線5V(伏特)也是使用nichicon電解電容,3.3V(伏特)則是使用KZE日製電解電容,此外在電源連接線接於電路板時,並有端子銜接後再焊接於電路板上,還有熱縮套管包覆隔離,小細節處理也不馬虎。


↑電源保護晶片,型號為SITI PC223。


↑模組化接頭電路板,最後在使用KY、YXG電解電容,作為濾波。

延伸影片閱讀:  

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

爆料大神:Google10月5日發佈Pixel 2手機 首發驍龍836

Next post

Microsoft微軟推Xbox、PS聯機:只等SONY”姨夫”同意!

The Author

XFastest

XFastest