台積電

SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展將於 9月 6日起於台北南港展覽館一、二館登場，

Intel IDM 2.0戰略分為內部製造、外包、對外代工三大部分

近日，有最新消息指稱，台積電將組建2nm製程任務團隊展開歷年來從未有過的布局

高通3nm製程處理器驍龍8 Gen 4的開發可能會帶來三大科技巨頭之間的合作。

台積電日前宣布，公司董事會已核准在德國興建半導體工廠的計畫，將與博世、英飛凌、恩智浦共同投資位於德國

台積電的3nm製程，總要有人當”試驗品”，而蘋果就是第一家，且訂單量巨大。

3nm製程上，台積電、三星鬥得相當厲害，互不相讓，但是很顯然地，台積電依然更為看好。

雖然先進製程上三星是目前唯一能與台積電競爭的晶圓代工廠，但良率一直備受質疑。

今年的高通旗艦處理器驍龍8 Gen 3會比以往來得更早一些，最快10月即會發表

為了iPhone 15 Pro系列，據稱蘋果包了台積電3nm製程高達90%的產能。