過去一段時間裡，有報導指，台積電（TSMC）已經聯繫客戶，通知接下來會提高2023年晶圓代工訂單的報
日前的分析師大會中，AMD公布了新一代CPU/GPU規劃藍圖，自今年的Zen 4架構開始
今日，有爆料消息指稱，蘋果M3處理器目前
台積電已經多次明確指出，3nm製程將於下半年規模投產。
AMD今年下半年就要發布5nm Zen4架構的銳龍7000系列處理器了，在當前晶片代工漲價的情況下，
據最新爆料消息透露，今年第三季將會有多家品牌的SM8475（驍龍8 Gen 1 Plus）新機上市。
身為全球第二大晶圓代工廠，三星亦為極少數能夠量產5nm、4nm先進製程的半導體公司。
根據台積電資訊，3nm製程今年下半年生產，明年大規模量產，2nm製程則要至2025年才能量產
台積電在4月14日第一季度的電話會議上表示，正全力以赴地開發下一代晶圓製造工藝。目前這個半導體巨頭計
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