台積電已確認會於9月量產3nm製程，蘋果iPhone 14系列搭載的A16處理器趕不上了
時隔多年之後，Intel又一次重啟了晶圓代工業務，成立的晶圓代工服務部門IFS
於先進製程上，三星與台積電一度是勢均力敵，然而
Intel於3nm上使用外包的台積電3nm製程已不是新聞，之前消息是
若無意外，AMD Ryzen 7000系列處理器下個月即要上市了
目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾家，主要是台積電、Intel及三星，日本公司在設備及材料上競爭力
近些年，手機處理器成為領跑先進製程的代表。
據知名分析師郭明錤最新爆料
就半導體製程而言，許多人關注的可能只是一些最先進的製程，例如：7nm、5nm及3nm製程之類。
過去一段時間裡，有報導指，台積電（TSMC）已經聯繫客戶，通知接下來會提高2023年晶圓代工訂單的報
