TSMC

台積電有望2025年量產2nm製程 美國、日本工廠進展快速

台積電總裁魏哲家於法人說明會上披露,台積電有望於2025年量產2nm製程晶片。

目前,台積電已量產3nm製程,首發且迄今唯一用於蘋果A17 Pro處理器,後續還會有多個不同版本。

消息指稱,台積電組成了全新的2nm製程任務團隊,布局前所未有,將同時衝刺2nm製程於新竹寶山、高雄兩座工廠同步在2024年試產、2025年量產。

台積電2nm製程會首次放棄傳統的FinFET電晶體技術,轉向GAA閘極全環電晶體技術,相較於N3E製程,相同功耗下效能提升10-15%,相同效能下功耗下降25-30%,但電晶體密度提升僅有10-20%。但是,代價不菲。3nm製程代工晶圓已經漲價至2萬美元,2nm製程預期會進一步達到2.5萬美元。

此外,魏哲家亦透露,台積電位於美國亞利桑那州的工廠計劃於2025年上半年開始量產,位於日本的工廠則有望於2024年底開始量產。

訊息來源

延伸影片閱讀:  

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

趨勢科技籲民眾升級資安知識 10/20-22日限時趣味闖關快閃活動

Next post

貓頭鷹推出新款散熱器和散熱扣具 適配AMD Threadripper 7000系列CPU

The Author

gary

gary

喜歡看各類體育賽事、熱愛運動的小小編
疑~這不是3C網站嗎?