台積電

在2019年，AMD推出了基於Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器，採用台積電（TSMC）

2021年2月Pat Gelsinger上任Intel執行長之後，宣布了Intel史上最大規模的轉型

作為全球最大也是最先進的晶圓代工廠，台積電在芯片產能緊張的時候漲價，理由是供不應求，然而今年下半年開

AMD 舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」，並與眾多合作夥伴分享 EP

台積電已確認會於9月量產3nm製程，蘋果iPhone 14系列搭載的A16處理器趕不上了

時隔多年之後，Intel又一次重啟了晶圓代工業務，成立的晶圓代工服務部門IFS

於先進製程上，三星與台積電一度是勢均力敵，然而

Intel於3nm上使用外包的台積電3nm製程已不是新聞，之前消息是

若無意外，AMD Ryzen 7000系列處理器下個月即要上市了

目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾家，主要是台積電、Intel及三星，日本公司在設備及材料上競爭力