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台積電

TSMC

台積電當前量產最先進的製程是5nm及改良版的4nm製程,3nm製程因為種種原因一直延遲。

Intel

本週,Intel於IEDM國際電子元件會議期間,公布了新的製程藍圖。

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在2019年,AMD推出了基於Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器,採用台積電(TSMC)

Intel

2021年2月Pat Gelsinger上任Intel執行長之後,宣布了Intel史上最大規模的轉型

Apple

作為全球最大也是最先進的晶圓代工廠,台積電在芯片產能緊張的時候漲價,理由是供不應求,然而今年下半年開

TSMC

台積電已確認會於9月量產3nm製程,蘋果iPhone 14系列搭載的A16處理器趕不上了

Intel

時隔多年之後,Intel又一次重啟了晶圓代工業務,成立的晶圓代工服務部門IFS

Samsung

於先進製程上,三星與台積電一度是勢均力敵,然而

Intel

Intel於3nm上使用外包的台積電3nm製程已不是新聞,之前消息是