昨日,全球半導體行業迎來一波動盪。
根據國外媒體的報導,台北時間 8 月 26 日晚間,晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundri
2019年全球記憶體市場大幅下滑,今年上半年全球半導體行業產值1487.2億美元
於上週的EPYC Horizon大會上,AMD推出了第二代EPYC 7002系列處理器,使用了7nm
儘管日韓貿易衝突持續延燒,三星原定9月於日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。
在日本的2019 VLSI Symposium超大規模集成電路研討會上,台積電宣布了兩種新工藝,分別
晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣布大規模人才招募計畫,以因應公司業務成長及技術開發需求,預計至今
最近 AMD 大秀一波搞得半導體工藝可是炒得沸沸揚揚,台積電也不忘蹭個熱度,面對三星 7nm EUV
半導體製造過程中最複雜也是最難的步驟就是光刻,成本能佔到整個生產過程的1/3,光刻機亦因此成為最重要
去年台積電就量產了7nm產品,且已經陸續有產品正使用,如Apple A12、麒麟980等。相比之前的