比官方宣傳還猛 台積電5nm電晶體密度較7nm提高88%

一般而言，官方宣傳數據都是最理想的狀態，有時候還會有些許灌水，而你見過實測比官方數字更漂亮的嗎？

台積電已於本月開始5nm製程的試產，第二季內投入規模量產，蘋果A14、華為Kirin 1020、AMD Zen 4等處理器皆會使用它，且消息指稱初期產能已經被客戶全部包下，其中以蘋果佔了最大宗。

台積電尚未公布5nm製程的具體指標，僅知道會大規模集成EUV極紫外光刻技術，但於一篇論文中披露了一張電晶體結構側視圖。

WikiChips經過分析後估計，台積電5nm的柵極間距為48nm，金屬間距則是30nm，鰭片間距25-26nm，單元高度約為180nm，依此計算，台積電5nm的電晶體密度將是每平方公厘1.713億個。相較於首代7nm的每平方公厘9120萬個，此一數字增加了足足88%，而台積電官方宣傳的數字則是84%。

雖然這些年摩爾定律漸漸失效，雖然台積電的製程常面臨質疑，但必須佩服台積電的推進速度。要知道16nm製程量產也不過是不到五年前的事情，那時的電晶體密度是每平方公厘2888萬個，5nm已經是幾乎六倍了。另外，台積電10nm製程的電晶體密度為每平方公厘5251萬個，5nm是近3.3倍。

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