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產能

TSMC

近幾年,台積電最大的客戶一直都是蘋果,蘋果行動處理器的龐大訂單支撐了台積電先進製程的投資與研發,但從

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2021年全球半導體產能吃緊,目前來看似亦尚未好轉,搶佔產能成為各大半導體設計公司的首要大事

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近一年多來,全球半導體遭遇產能吃緊的挑戰,上游的晶圓代工廠多次提高價格,處理器、顯示卡等晶片亦不斷漲

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近一年來半導體市場產能吃緊,晶片漲價,上游的晶圓廠亦不得不提升產能,光刻機是最關鍵的生產設備之一了。

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全球半導體行業產能吃緊已經持續一年了,幾乎業界廠商皆受到了缺貨、漲價的影響,就消費者而言

Intel

於此波全球半導體產能吃緊之前,Intel曾於2018至2020年初出現過14nm產能不足的問題

AMD

據市場調查研究機構Mercury Research最新報告,AMD於整體x86處理器市場的市佔已經上

AMD

日前,AMD發表了Zen 3架構的EPYC處理器Milan,此為7nm Zen 3於桌上型、行動市場

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據日前國外媒體報導消息,台積電的5nm製程於今年第一季即已投產,為蘋果等客戶代工最新的處理器

Intel

AMD Ryzen處理器於去年的7nm Zen 2架構上終於實現了追趕超越,在製程及效能上皆有優勢,