做為IDM 2.0戰略的一部分，Intel上週公布了野心勃勃的產品及技術藍圖，其中先進製程的升級換代
身為全球最大晶圓代工廠，蘋果、AMD、NVIDIA、高通、聯發科等公司的先進製程皆由台積電代工
於先進製程上，台積電近幾年如日中天，但亦別忘了Intel依然是最先進的半導體公司之一
近幾年，台積電一躍成為半導體製造行業的一哥，不僅是全球晶圓代工的絕對主力
近兩年，台積電靠著先進製程搶佔了全球半導體晶圓代工市場市佔。
昨日，Intel公布了全新的處理器製程藍圖，7、4、3、20A、18A製程及各種封裝技術輪番登場
儘管AMD近期於PC市場一路高奏凱歌，讓眾玩家高呼AMD YES，但事實證明
處理器由數十億個電晶體開關所構成的邏輯積體電路，提供我們日常所需的工作、電競與創作效能，而處理器內部
由於在14nm上停留太久，Intel在名義製程技術上已經明顯落後台積電與三星。
AMD Ryzen處理器於去年的7nm Zen 2架構上終於實現了追趕超越，在製程及效能上皆有優勢，
