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數十億個電晶體成就一顆處理器 Intel 新影片展示矽、晶圓到處理器的生產過程

處理器由數十億個電晶體開關所構成的邏輯積體電路,提供我們日常所需的工作、電競與創作效能,而處理器內部由數十億個電晶體所構成,而 Intel 是如何將「矽」轉變成為晶圓、晶片並封裝成一顆處理器?

Intel 最近釋出新的影片快速說明這步驟,將原料沙通過加熱、冷卻成為矽,做成原始晶圓之後,通過多道步驟像是光刻(Photolithography),將邏輯電路轉移到晶圓之上,以及 Intel 的 3D FinFET 製程技術與所需的線路之後,就可將晶圓進行晶片封裝與測試。

Intel keeps power in the word, and we power by YOU,想理解基本處理器製造的步驟,可參考 Intel 影片。

 

source: newsroom.intel.com

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