3nm

芯片行業的製程競賽，將在今年被拉到3nm。 據CT報導，相關法人透露，蘋果新款MacBook Air

Exynos 2200是三星首次嘗試將AMD GPU技術導入至行動處理器，使用了當時最先進的AMD

智慧型手機市場大哥蘋果面對台積電的漲價，顯然亦是無法接受，畢竟

台積電赴美設廠，投資規模及先進製程不斷加碼，原定的5nm廠升級成4nm製程，並且另外建設3nm廠，整

據外媒報導消息，蘋果下一代MacBook Air、MacBook Pro將會搭載M3處理器

Intel於1月底的財報會議中提及今年下半年將推出Meteor Lake處理器，首發Intel 4製

2023年了，全球半導體市場的降溫尚未止息，甚至情況更糟糕。

台積電於去年12月29日宣布3nm製程良率，董事長劉德音指出

台積電當前量產最先進的製程是5nm及改良版的4nm製程，3nm製程因為種種原因一直延遲。

今年9月，蘋果發表了iPhone 14系列，首次採用一代兩款晶片的方式，僅Pro版本升級至A16處理