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聯發科技發表首款 5G旗艦級系統單晶片「天璣 1000」,整合5G數據機並採用 7nm製程,支援多種
刷一波未來,Intel 正在與 MediaTek 合作攜手開發新一代 PC 所需的 5G 數據機之開
高通在近日的分析師會議中,把自家的 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 與華為 Balon
高通是全球最大的智慧手機硬體供應商之一,從高端、旗艦級產品到入門設備,高通的處理器和基頻晶片可廣泛應
在 11 月 15 日的聯想中國區戰略發布會上,聯想正式發布了 Z6 Pro 5G 版本,成為目前定