HBM

Intel剛剛在其HPC開發者大會上公佈了其採用Xe GPU架構的產品的最新詳細訊息。Intel高級

台灣時間今天上午，三星電子宣佈他們成功研發了新的12層3D-TSV晶片封裝工藝，這是業界首個將3D

看起來AMD正在研究一些非常有趣的東西。據熟悉此事的消息人士透露他們正積極為AMD Milan設計整

Intel的Larrabee項目失敗之後表面上徹底放棄了獨顯市場，然而這個CPU市場的老大一直都在尋

三星宣布正在提高8GB HBM2（第二代高頻寬記憶體）之產能，以滿足不同領域的市場需求。

採用雙Fiji GPU核心的Radeon Pro Duo顯示卡曝光後相信很多能期待它的實力，目前有一

今年4月份又要迎來一年一度的GTC大會上了，屆時NVIDIA將會正式發布新一代Pascal顯示卡。從

AMD終於正式推出新一代的繪圖處理器，這款推出前就受到許多玩家矚目的新產品，代號為Fiji的Rade

AMD在今年的國際電腦展中宣布推出第六代A系列處理器，採用單晶片設計，適合用於筆記型電腦或是AIO產

Computex 2015 的 AMD 有點小失落，因為傳聞中的 Radeon Fury，也就是 F