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Lakefield
Intel 推出大小核與 3D 堆疊混合型處理器”Lakefield” i5-L16G7 和 i3-L13G4
Intel 今日正式宣佈推出首款採用 Foveros 3D 封裝技術的混合型處理器（Hybrid P
Intel Lakefield處理器官方近照：3D 5核心的奧妙
去年初的CES 2019大展上Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號L
Core i5-L16G7 Intel 3D封裝5核心處理器 Lakefield首款型號現身
一年多前的CES 2019，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，首款產品代號-La
Lakefield將會在明年迎來Refresh版本，未來可能直接整合5G Modem
Lakefield是Intel新的大小核混合處理器，也是首個採用“混合架構”的x86處理器。它採用了
Intel推出Tremont：30％IPC提升、10nm、Atom與Core混合架構
Intel似乎已經掏出了另一張牌-全新的Tremont架構，這是自2013年Bay Trail發布以
Intel 10nm 列隊 Ice Lake 行動處理器, Lakefield 3D 堆疊封裝, Cascade Lake 深度學習加速與 Snow Ridge 5G 單晶片
Intel 於今年 CES Keynote 中，快速介紹採用 10nm 製成的處理器與晶片，從行動處
Intel也要打造自己的Big.Little架構，兩種不同架構的x86混搭
ARM早在A7/A15時代就推出了Big.Little架構：它以兩種不同架構的處理器組合以解決處理器
