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PowerVia
Intel PowerVia 背部供電有效提升電晶體密度並通過測試預計 2024 年 20A 製程節點推出
Intel 的半導體製程研發已證實 PowerVia 背部供電設計能有著更好的供電與頻率優勢,並將於
Intel第14代Meteor Lake CPU將於2023年以LGA 2551插槽推出,第15代Arrow Lake CPU將於2024年推出
在接下來的幾個月中Intel將推出其第13代Raptor Lake CPU,但謠言已經在談論第14代