PowerVia

Intel 的半導體製程研發已證實 PowerVia 背部供電設計能有著更好的供電與頻率優勢，並將於

在接下來的幾個月中Intel將推出其第13代Raptor Lake CPU，但謠言已經在談論第14代

Intel 公布半導體製程與封裝技術的藍圖規畫，其中半導體製程採用新的命名方法，以符合市場新的認知，