TSMC

Dialog Semeconductor發表首款運用 GaN(氮化鎵)的功率IC DA8801，其高

iPhone 7的A10處理器效能剛曝光，馬上就有報導透露了A11處理器的相關訊息。

16/14nm工藝之後，業界正紛紛轉向10nm工藝。

據Digitimes報導，台積電近期已經開始下線為2017年款iPhone設計的A11處理器。

台積電宣布：已與中國南京市政府簽約，未來將在南京市建設一座12吋晶圓工廠及一個設計服務中心。

雖然高通、AMD等傳統大客戶都在逃離TSMC台積電，但是大部分ARM處理器廠商還是得依靠TSMC公司

雖然TSMC在10nm及7nm工藝節點宣傳上一路狂奔，號稱獨吞蘋果今年的A10處理器訂單，明年的A1

三星在智慧型手機處理器領域的研發和代工能力有目共睹。但來自韓國媒體的報導指稱，這家電子巨頭正在失去一

TSMC的16nm FinFET獲得了蘋果iPhone 6c處理器及未來的A10處理器訂單，全年資本

蘋果回應近日熱傳的三星和台積電兩版本A9續航測試差距很大的問題，為此發布了官方聲明表示：兩個版本處理