TSMC

人工智慧 (AI) 預計將在未來幾年成為一項無所不在的技術，這意味著人工智慧模型訓練和推理所需的硬體

在IEDM 2023會議上，台積電（TSMC）介紹了萬億級電晶體晶片封裝的路線圖，將採用3D封裝完成

由於人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）前所未有的需求水平，英偉達的資料中心業務再次成為了亮點，運

2023年半導體產業並沒有如預期般在第二季復甦，即便第四季庫存已接近谷底，但受限於總體經濟狀況，反彈

預計將在亞太地區巡迴七大城市的 Arm Tech Symposia 2023，今日舉辦系列首場的台北

台積電總裁魏哲家於法人說明會上披露，台積電有望於2025年量產2nm製程晶片。

小米宣布推出採用徠卡專業光學鏡頭的 Xiaomi 13T 系列手機，同時也推出 Xiaomi Wat

台積電（TSMC）在2nm製程節點將首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）

近日，有最新消息指稱，台積電將組建2nm製程任務團隊展開歷年來從未有過的布局

兩個月前，台積電（TSMC）介紹了先進半導體製造工藝的路線圖，包括了3nm和2nm製程節點的各種工藝