AMD、高通均計畫導入 台積電3nm生產”加足馬力”
近日,有媒體報載,台積電將”加足馬力”,衝刺3nm製程晶片的量產速度,並已經進入了試產階段,此或許是因為AMD、高通等重量級客戶皆計劃導入3nm製程。
據悉,AMD、高通等廠商均在考慮導入3nm製程技術,並已開始尋找能夠量產3nm晶片的生產廠商,因此,同樣在攻克3nm技術的三星就成為了台積電必須防範的目標。
此前,有消息指稱三星計劃於2022年上半年達成3nm晶片的量產,如果消息屬實,那麼三星將搶先台積電達成3nm晶片的量產,從而搶佔大量客戶。
台積電原本規劃在今年內試產3nm晶片,並於明年下半年正式投入量產,但在三星緊追之下,此一時間很可能會被提前到明年上半年。
值得注意的是,雖然同為3nm,但與台積電沿用了當前的FinFET(鰭式場效電晶體)架構不同,三星將採用全新的GAAFET(閘極全環電晶體)架構,架構的不同或許亦會致使二者3nm晶片投入量產的時間出現差異。
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