代工價格高達2萬美元 台積電3nm製程真實效能大縮水 僅好了5%

台積電當前量產最先進的製程是5nm及改良版的4nm製程，3nm製程因為種種原因一直延遲。9月就說量產了，又說年底量產，但這個月就算量產，真正放量亦要到明年了。

據台積電之前的消息，3nm製程上至少有5代衍生版，分別是N3、N3P、N3S、N3X、N3E，其中N3製程是最早量產的，但此版製程遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E製程。

對比N5製程，N3製程功耗可降低約25-30%，效能可提升10-15%，電晶體密度提升約70%。

N3E製程於N3製程的基礎上提升效能、降低功耗、擴大應用範圍，對比N5製程同等效能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下效能提升18%，或者可以將電晶體密度提升60%，密度上甚至更低了一些。

考量近年來摩爾定律一直在放緩，70%左右的密度提升看起來還不錯，但此為台積電公布的最好水準，指的是純邏輯晶片，SRAM靜態隨機存取記憶體的密度就只有20%了，N3E還會更低。

然而，20%的提升依然是理論上的美好，台積電之前於IEDM國際電子元件會議上公布了更真實的數據，3nm製程的SRAM於電晶體密度上僅較5nm製程高出5%，指標大幅縮水。

儘管3nm製程仍有10-15%的效能或25-30%的功耗改進，但是此些指標顯然亦是非常理想的情況，實際提升亦會與密度一樣存在縮水。

但是，3nm製程晶圓代工價格上漲是實實在在的，傳聞是2萬美元一片，較5nm製程漲價至少25%以上。且2萬美元還是基準價格，如果廠商訂單量達不到台積電要求，價格還會大漲，超過10萬美元也很正常，如此價格晶片設計廠商的成本根本撐不住。

台積電於需求下降之際依然想逆勢漲價，但遭蘋果拒絕，反對的理由是蘋果近幾年獲利率一直為提升，而台積電獲利率已從50%提升至60%了。

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